材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

【展示会出展】SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！ 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートレイ

はんだ吸取線『CPシリーズ』

柔らかい平編み線が基盤に密着！効率よくはんだを吸取り

『CPNシリーズ』は、RMA対応フラックス含浸の編線で余分なはんだを ガンガン吸取る、太洋電機産業株式会社のはんだ吸取線です。 ESD静電気対策ケースで基板ダメージ低減し、シリカゲル入りで防湿。 熱負荷の高い鉛フリーはんだにお勧めの平編...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

はんだ付材料　線・棒はんだ

鉛フリーで環境にやさしい

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策

銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します

銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はん...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6％に対応 　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 　...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

【その他の一般特性(一部)】 ■伸び(%)：16 ■0.2%耐力(MPa)：61 ■ヤング率(GPa)：55 ■線膨張係数(ppm/K)：24 ■熱伝導率(W/m・K)：53 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

xテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型や...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

　・チップ：0402～ 　・基板サイズ：300mm×350mm　他 ■DIP/手実装 　・アキシャル/ラジアル 　・後付部品　他 ■手半田付 　・バラのチップ部品実装 　・ジャンパー線の飛ばし　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社久田見製作所 本社工場

アルミディップはんだ付けフラックス「フラストEL」

アルミワイヤへディップはんだ付け可能 はんだ付け後の洗浄は不要

強活性フラックスであるものの、はんだ付け時(高温時)のみ 　　活性するフラックスであるため、はんだ付け後の洗浄工程が 　　不要です。 事前のウレタン皮膜除去が不要 　　一部のアルミコイル線で、はんだの熱とフラックスによって 　　ウレタン皮膜を除去、さらにウレタン皮膜が除去された 　　アルミ線にはんだ付け可能です。そのため、皮膜除去・はんだ付け 　　工程を分ける必要がなく、生産性...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【資料】半田付け基本知識

「はんだ付けとは？」や「はんだ組成と性質」など半田付けに関する基本知識…

当資料では、半田付けの基本知識についてご紹介しております。 「良いハンダ付けとは」では、線筋が確認できることやフィレットが 出来ていることなどを図を用いて詳しく解説。 現在、当資料を無料進呈しております。 PDFダウンロードよりご覧頂けますので、ぜひご一読ください。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒット