【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ！※加工事例集…

当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

粘着テープ、接着剤等が付着しない！『プラズマコート』をご紹介

PR様々な付着対策として効果あり！高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…

『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....

メーカー・取り扱い企業： 大阪ガスケミカル株式会社　奈良表面加工センター

プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別！金型交換サイクルを数値で管…

【主要諸元（一部）】 ■対象ワーク：別途お打ち合わせ（対象品形状種類により段取り替え要） ■検査部 検査項目 　・レーザセンサ：金型劣化により加工時に発生する 表面の線キズ 　・検出能力：長さ1mm、幅0.1mm、深さ5um以上のもの 　・ラインセンサ：金型劣化により加工時に発生する表面破断（ムシレ） 　・検出能力：正常部とのコントラストが得られる長さ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速　8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

でなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 　・ボンディングパッド上異物 　・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 　・異物付着 　・リード欠陥 　・リードバリ 　・エッチング不良 　・メッキ不良 　・メッキズレ 　・キズ／欠け／削れ 　・打...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社