• 架台とは? 知っておきたい基礎知識 製品画像

    架台とは? 知っておきたい基礎知識

    PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

    【掲載内容】  ■ 操作架台   機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊(階段・梯子・手摺含む)  ■ 支持架台   機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構  ■ 配管ラック・ダクトラック   配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構  ■ ボルト接合式操作架台<ご参考>   溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山下製作所

  • 設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400 製品画像

    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • RIBER社 分子線エピタキシー(MBE)装置  製品画像

    RIBER社 分子線エピタキシー(MBE)装置

    パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…

    パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコーティングを使用することが可能です。代表的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。 構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス 製品画像

    イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス

    Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…

    イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1)難エッチング材料を微細加工可能 (2)金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 (3)自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)  製品画像

    PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

    ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…

    2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。...PVA Metrology & Pla...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)  製品画像

    PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

    世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…

    マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。...PVA Metrolo...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析 製品画像

    Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

    半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

    半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。 ...マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

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