真空装置・真空チャンバー・TSクランプ・フランジ

PRステンレス材の溶接・加工を専門に取り扱う総合メーカー！真空装置は構想～…

JIS、ANSI、DINや国際規格の『フランジ製品』をはじめ、 高いシール性を有し、メンテナンス性にも優れ 使用圧力や用途にも応じた選択が可能な『クランプ継手』、 真空装置向けの『真空チャンバー』といったSUS製品を製造・販売。 製作工程の標準化により、コストダウン・納期短縮を実現しているほか、 特殊寸法や形状加工などのご要望にもお応えできます。 また、真空装置は構想～設計・据え付けまで対応可...

メーカー・取り扱い企業： 東洋ステンレス化工株式会社

連続バフ研磨装置～高速回転で高精度を実現～

PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面！

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽！最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能！ 粗、仕...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

RIBER社 分子線エピタキシー（MBE）装置

パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…

パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコーティングを使用することが可能です。代表的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。 構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス

Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…

イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 （１）難エッチング材料を微細加工可能 （２）金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 （３）自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…

2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。...PVA Metrology & Pla...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。...PVA Metrolo...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。 ...マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社