3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮！AIを用いた工数削減

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！シミュレーシ…

『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【応用事例】X線画像BSFM解析シミュレーションソフト

報告書の画像作成、また、装置の取扱の学習用などに便利です。

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『X線画像BSFM解析シミュレーションソフト』は、以前より要望のありましたBEAMSENSE FLEXで撮影した画像データ「.tmp」をX線透視装置(X線検査装置)の コントローラPCとは別のパソコンで、表示・解析が出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

『ステレオX線画像3次元解析装置』

ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！

『ステレオX線画像3次元解析装置』は、X線CTとは異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

スマートレントゲン SmaRoe(スマレ) 応用事例集 1

ナノフォーカスX線透視技術やBGAボイド解析技術などを掲載しています！

いります。 【掲載事例】 ■ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」 ■マイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」 ■CT画像数値化システム ■BGAボイド解析技術「BGA Pro」 ■ステレオX線画像3次元解析装置　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】3次元画像可視化システム BS-VA

株式会社アイプランツシステムとの共同開発製品です。

ゲン」を応用した製品をご紹介します。 『3次元画像可視化システム BS-VA』は、BEAMSENSE CTで作成した 3D画像情報から、より詳細に画像情報を分析するための 3DCT画像計測解析ソフトです。 岩手県立大学発ベンチャーの株式会社アイプランツシステムと共同で 開発しました。 【適用用途】 ■3D画像内の2点間、多点間距離、角度計測などの計測 ■3次元画像内のボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困…

り等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス