実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

MALCOM　実装関連製品総合カタログ

RCXシリーズ新登場！MALCOMは独創的な製品を提案し続けます。

MALCOM COMPANY LIMITED　実装関連製品総合カタログでは、独自のモジュラータイプで必要な機能を選択・追加できる「REFLOW CHECKER FLOW PROFILER」、生産現場での管理に多くのユーザに使われている「PROCESS CONTROL」、小型高性能タイプ 評価、試作、セル生産に最適な「REFLOW OVEN」、実装、部品、材料評価に貢献する「RESEARCH & E...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

株式会社荻原製作所【EMS事業】

基板実装関連設備を多数保有！一歩踏み込んだ高品質サービスをご提供

当社のEMS事業では、一歩踏み込んだ高品質サービスをご提供しております。 各種自動化設備、機能検査設備を自社設計し、高品質・高効率を実現。 環境試験など評価試験装置を保有し、車載向け製品の生産実績もございます。 基板実装関連設備をはじめ、各種シーリング工程も内製設備で対応可能です。 【特長】 ■資材調達から製品出荷まで、注文書一枚 ■ISO9001(2015年版)に基づくQ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荻原製作所

【超低価格】鉛フリープロファイル対応『コンパクト卓上リフロー炉』

＜研究開発や実験、評価など、非生産用途での大幅にコストを抑えたい＞とい…

超低価格を実現！ 加熱3ゾーン+250mm幅メッシュ搬送、最低限の機能が備わった 『コンパクト卓上リフロー炉』の販売を開始しました。 【特徴】 ■一般的な鉛フリープロファイルから均一加熱プロファイルまで対応 ■研究開発・実験・試作・評価など非生産用途での使用環境に好適 ■各種カスタマイズ対応はお問い合わせください 価格・納期・プロファイル測定・実機見学・デモ実施などお気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS304

最短半日見積り／【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS30…

SUS304、SPCCの薄板板金加工品です。 レーザー、溶接、曲げ、仕上げ、などの簡単な構造の物ですが、 これまでに数多くご注文を頂いており実績のある製品です。 弊社ではこの様な溶接プレス曲げ加工品も単品加工から承れます。 アルミ・ステンレス部品を単品加工で対応します。 また、ご不明な点等ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 是非ご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社