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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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特殊刃物で強力粉砕!スクリーン径を変えることで最小径φ3m/mまで選定…
粉砕刃(回転刃)は、硬度やねばりのある特殊鋼を使用。刃先に特殊形状加工を 施してあり、切れ味鋭く耐磨耗、耐衝撃性に優れています。また、回転刃は 4角を交互に4回使用して頂けます。 超仕上げカンナ屑(木)のような長い形状のものでも定量供給する事により、 スムーズで完全に粉砕処理が出来ます。 【特長】 ■特許登録番号:第2898458号 ■粗破砕物を更に細かく微粉砕 ...
メーカー・取り扱い企業: 奥田機械株式会社
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【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA&QC
ナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応…
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型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、…
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超低消費 村田製作所製 BLEモジュール
長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレス…
伯東株式会社 本社 -
エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ
膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定デ…
Elcometer株式会社 エルコメーター -
CNT分散に好適 常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ
切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提…
株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部