• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 鉄道分野向け電源装置『DINレールパワーサプライ』 製品画像

    鉄道分野向け電源装置『DINレールパワーサプライ』

    定格出力の低下なしに最高70℃に対応!鉄道分野の新しい規格のパワーサプ…

    です。 包括的な単相および三相のユニットおよびDC/DCコンバータが入手可能で あり、そのすべてはDINレールへ取り付け可能です。 ユニットは、対流冷却され、耐振性のあるバネ端子を備え、超小型、超軽量であり、高い効率性を実現しています。 【特長】 ■最高クラスの効率性 ■最小クラスの寸法 ■最軽量クラスの重量 ■最長クラスの寿命(> 60,000時間) ■最大クラスの可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

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