Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

【電子部品総合商社】取扱メーカー一覧

電子部品をお探しの方へ。見積回答・データ提出・サンプル提出など即対応体…

協和電子部品は、これまで培った部品調達能力を活かしたＥＭＳ事業を得意としており、 代替提案などの提案型サービスを心がけております。 ハーネス製造・基板・設計・板金・樹脂成型品・部材購入代行なども多く手がけて...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

協和電子部品株式会社 　事業紹介

信頼と満足を得る製品・サービスを！より良い品質・よりスピーディにご提供…

あらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、 培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、 高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマ...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

電子部品をお探しの方、基板製作にお困りの方へ

国内外問わず多くのメーカーを取扱う商社機能と、調達～実装・組立まで対応…

協和電子部品は、商社機能と製造機能をコミュニケートさせ お客様の要望をタイムリー＆スピーディーに提供します。 商社機能では、お客様との密接なコミュニケーションとネットワークを駆使して 企画から物流にい...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』

専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止

【仕様(一部)】 ■基板サイズMIN：50W×50Lmm ■基板サイズMAX：400W×450Lmm ■基板厚：1.0～2.0mm ■搭載部品高さ：基板上面より100mm以下 ■リード線長さ：基板下面より40mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

【設備紹介】自動半田装置『NDFS-540』

ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します

『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。 チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。 この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

高精密ホットエアステーション『JNA』

幅広い部品のリワークに便利！細かいレベルでの温度と風量の調節ができる

『JNA』は、近隣の部品に影響を与えることなくSMDのリワーク、 位置決め、取外しができる高精密ホットエアステーションです。 密集した基板上のSMDのリワークに適していて、隣接する部品が動くのを 避けるために、非...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

リード部品　自動挿入(インサーター)サービス

既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…

当社では、アキシャル・ラジアル部品を、自動挿入機(インサーター)にて 挿入いたします。 自動挿入とは、アキシャルリード部品及びラジアルリード部品を自動挿入機を 使い挿入しプリント基板裏面にてリードを折り曲げ固定する工法です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートク

『CP』精密リワークステーション

SMTチップ部品、中小型SOPやDIP部品のはんだ付けやリワーク作業に…

チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

『JTSE』ホットエアステーション

コントロールユニットをカスタマイズできる10以上のパラメーターを持つメ…

『JTSE』は様々なタイプのSMD部品のリワークが可能な 高出力ホットエアステーションです。 当社独自のホットエアシステムとプロテクタ、三脚、エクストラクタの 組み合わせにより、簡単かつ安全に部品のはんだ除去ができ、選択された...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

プログラム作成システム『Freedom(フリーダム)』

セレクティブはんだ付け装置用！予熱時間が必要なグランド接続ピンを検出

、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコ…

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用 標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

『TESE』精密ホットエアステーション

リワーク工程中に部品/PCBを高精度にクローズループ制御できます！

『TESE』は、中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な 精密ホットエアステーションです。 当社独自のホットエアシステムとプロテクタ、三脚、エクストラクタの 組み合わせにより、選択された部品に熱を集中させながら、簡単かつ 安...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

はんだ付けロボット治具

ワンタッチで挿入部品を固定可能！いろいろな部品押さえコマをご提案できま…

『はんだ付けロボット治具』は、ロボットはんだ付け時の部品落下や はんだ飛散による不良を解決します。 ワンタッチで挿入部品を固定でき、オプションにて部品押さえカバーを 透明にすることで、部品の視認性が向上。治具の材質は、樹脂だけでなく 金属も対...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

新型ポンプAssy

メインテナンス時間の短縮 部品交換の簡素化

部品構成の再見直しを行い、部品点数の減少、部品形状のシンプル化、組み立て易さを実現しました...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【設備紹介】リフローソルダリング＋窒素発生器

大型基板も対応可能！大容量フラックス回収ユニットで稼働効率を高めます

『リフローソルダリング＋窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。 基板幅50×70～400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。 【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力構造 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■加熱8ゾ...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型 基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。 温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。 また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ ンタ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの距離が短いため、顕微鏡下でも最高の精度で操作することができます。 T210はC...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CS』精密はんだ除去ステーション

THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wま...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

【事業紹介】部品実装（前工程・後工程）

自社工場ラインは試作・少量・難易度の高い製品に対応！部品実装の前工程・…

当社で行っている『部品実装（前工程・後工程）』についてご紹介します。 前工程・後工程ともに自社工場ラインは試作・少量・難易度の高い製品に 対応可能なラインを保有。 また、協力工場ラインは量産対応、中数量物件...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社羽野製作所

ERSA IRリワークシステム

ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

生産ラインの自動化にIHはんだ装置が選ばれてます。

はんだ工程の人材不足やコスト削減にIHはんだ装置をぜひご検討ください

日本国内労働人口の減少やはんだ技能者の減少により 手はんだ工程の自動化が求められています。 当社の「S-WAVE」は、大きな部品も熱に弱い部品も 接合が可能なIHはんだ装置です。 廃棄はんだ無しで消費電力が300Wと小さく、1工程で メンテが簡単。はんだ工程の人材不足やコスト削減に IHはんだ装置をぜひご検討くだ...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて5...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『DMSE』2ツール リワークステーション

SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

このステーションはSMD部品とハイパワーが要求される作業の両方にソリューションを提供します。 スルーホール部品のはんだ除去やSMDリワーク後の余分なはんだ除去に最適です。 DMSはDR560はんだ除去アイロンおよびT245一般...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

はんだパレット (ソルダーパレット)

プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保…

はんだパレットは別名「ソルダーパレット」「フローパレット」「ディップパレット」とも呼ばれています。 リフロー炉でソルダー面についた部品を保護し、フローはんだではんだ付けする部分のみはんだ噴流があたるよう設計された「マスク治具」です。 -製品特徴- ■ 優れた機械的特性 ■ 低い熱伝導率 ■ 加工性に優れ、複雑な形状のは...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社