• 40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ 製品画像

    40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

    PR切削加工技術を向上!ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

    当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

    メーカー・取り扱い企業: ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

  • 『ヘラマンタイトン ’24-’25最新版総合カタログ』無料発送可 製品画像

    『ヘラマンタイトン ’24-’25最新版総合カタログ』無料発送可

    PR結束バンドの「インシュロックタイ」のほか、結束工具、固定用・電線保護用…

    当社は、配線作業の効率を高める結束バンドを中心に、 様々な製品を開発・製造しております。 結束バンド「インシュロックタイ」だけでも、 耐候グレード、耐熱グレード、難燃グレードなどの各種グレードがあり 46ナイロンやふっ素樹脂といった特殊樹脂で機能性を高めた製品など 現場ニーズを幅広くカバーする製品をラインアップしています。 ただいま、当社の製品を網羅した「最新版総合カタログ」を配布中です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ヘラマンタイトン株式会社

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

    ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    可能 <メンテナンスと信頼性> ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライブを採用する事でドライブベルト、ボールネジレス化 ■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ アルミ線ウェッジワイヤーボンダー PowwerFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列~4列マトリックスのTO...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 実装ソリューションサービス 製品画像

    実装ソリューションサービス

    実装ソリューションサービス

    ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』 製品画像

    高精度フリップチップボンダ『アスリートFA(株)製』

    ±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

    従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    サ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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