40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

PR切削加工技術を向上！ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

メーカー・取り扱い企業： ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

『ヘラマンタイトン　’24-’25最新版総合カタログ』無料発送可

PR結束バンドの「インシュロックタイ」のほか、結束工具、固定用・電線保護用…

当社は、配線作業の効率を高める結束バンドを中心に、 様々な製品を開発・製造しております。 結束バンド「インシュロックタイ」だけでも、 耐候グレード、耐熱グレード、難燃グレードなどの各種グレードがあり 46ナイロンやふっ素樹脂といった特殊樹脂で機能性を高めた製品など 現場ニーズを幅広くカバーする製品をラインアップしています。 ただいま、当社の製品を網羅した「最新版総合カタログ」を配布中です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘラマンタイトン株式会社

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾角粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】TFT配線交差部の深さ方向分析

微小領域・ガラス基板についてもSSDPによる分析が可能

二次イオン質量分析法（SIMS）を用いて、市販ＴＦＴ液晶ディスプレイのデータ信号配線とゲート電極配線の交差部（4μm×10μm）を、基板側から分析（SSDP-SIMS）した例を示します。 基板側から測定（SSDP-SIMS）を行うことにより、表面側の高濃度層や金属膜などの影響がな...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

OBIRCH分析（光ビーム加熱抵抗変動法）

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗…

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定可能。 ・DC電流経路を可視化。 ・ゲート酸化膜微小リークを捉えることが可能。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み

「SEM像」や「吸収電流像（電流センス）」など！配線のオープン不良、高…

当社では、分析解析・信頼性評価サービスなどを行っております。 『EBAC（吸収電流）法による不良箇所の絞込み』では、 ナノプローバと高感度アンプを用いたEBAC法により配線の オープン不良、高抵抗不良箇所を特定します。 吸収電流を電圧センスすることで、配線内の抵抗分圧に基づいた コントラストが得られるため、ビアチェーンなどのTEGで⾼抵抗 不良箇所を検出す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EMS分析（エミッション顕微鏡法）

故障箇所を迅速に特定

源としては、空間電荷領域でのキャリアの電界加速、電流集中、Ｆ-Ｎトンネル電流など電界加速キャリア散乱緩和発光によるもの、pn接合順方向バイアス、ラッチアップなどバンド間キャリア再結合発光によるもの、配線間ショート、配線の細りによる抵抗増大による熱放射などがあります。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所…

例では 「FIB装置によるICコンタクト部の断面作成・断面観察」 を紹介しています。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいて...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

ーン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリコン基板上へパターンをどのように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を適切に短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

μm ・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm ・ピラーの径：φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいておりま...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

＜資料DL可＞【FIB-SEM】めっき層内の異常個所発見方法

FIB-SEM装置で表面からは分かりづらいめっき層内の異常個所を観察で…

らでは分からない異常個所の発見方法」 を紹介します。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※なお、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいて...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 …

ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

電子基板・部品の解析

高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■T...

メーカー・取り扱い企業： イビデンエンジニアリング株式会社 環境技術事業部

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

株式会社アイテスでは、『パワーデバイスのHAST試験』を承っております。 【特長】 ■最大1000V印加での不飽和蒸気加圧試験が可能 ■高温高湿下での通電により、金属配線の腐食やマイグレーション等の評価を実施 ■試験中のモニタリングにより､リアルタイムでの試料劣化を把握...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LCDパネル良品解析

LCD部品、製品の品質状態を確認！液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手…

【解析内容（抜粋）】 <光学観察> ■分類 ・パネルLCM/Cell ・Cell解体後の光学観察 ■評価項目 ・COG接合/FOG接合 ・SEG-LCD_PIN接合 ・引き出し配線/周辺回路 ・セルシール ・表示部 ・TFT/CF構造 ■分析手法 ・OM観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

冷熱衝撃試験のひずみ測定

冷熱衝撃試験におけるひずみの挙動を観測！試験材料はFR-1とFR-4を…

当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

分析事例トレンチ型Si-MOSFETのIDSSリーク箇所複合解析

デバイスの不良箇所特定から要因解析までワンストップでご提供

パワーデバイスは高電圧・大電流のスイッチとして電力/省エネの観点で注目されています。パワーデバイスでは、高電圧がかかるゆえの配線の不良や電気的な不良が生じます。また製品の信頼性向上のためには、不良要因の特定および解析が必須となります。本資料では不良箇所の特定をEMS(エミッション顕微鏡法)を用いて行い、不良要因解析をSCM(...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】プリント基板からの溶出成分の分析

液体試料中の陽イオン成分の分析が可能です

日常の様々な場所で電子機器が使われるようになり、製品の信頼性確保が重要となっています。 プリント基板は高温・高湿度の環境で、配線に用いられているCuがマイグレーションを起こして不良となることが考えられるため、マイグレーションを助長する成分を評価することが重要です。 本事例ではイオンクロマトグラフィー（IC)を用いて、プリン...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】バイポーラトランジスタの拡散層構造評価

ｐｎ判定を含む拡散層の構造を明瞭に観察可能

NPNバイポーラトランジスタについて全景からエミッタ部の拡大まで詳細に観察が可能です。 エミッタ電極の中心を通る断面を露出させ、AFM観察、SCM測定を行った事例です。 AFM像と重ねることで、配線との位置関係がはっきりします。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

電子機器の加速劣化試験サービス

お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施！加速劣化試…

電子機器の軽薄短小化により配線の狭ピッチ化、ファインパターン化が 加速し、さらには使用環境の過酷化に伴い、より一層、マイグレーションを 代表とした絶縁劣化などのリスクが高まっています。 当社は、各種公的規格に準拠した...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【分析事例】Cu表面の酸化状態の定量

Cuスペクトルの複合解析

Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。 主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられます。 以下、各種処理を施したCu表面状態および酸化膜厚についてまとめます。 （クリーンルーム環境下にて処理し、直後に測定を行うことが可...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FP…

図面の無い案件や、製品の使用環境から配線だけでなく 仕様や形状を検討しながら設計を進める場合が多くございます。 製品全体の使用状況にあったデザイン検討から携わり商品開発の支援をしております。 全ての工程の問題点を予測し、 無駄のな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【資料】受託分析サービス　非破壊観察

半導体や電子部品の不具合箇所の特定や、新素材の電流分布の測定に有効！

当資料では、東芝ナノアナリシス株式会社で行っている「受託分析サービス 非破壊観察」について詳しく解説しております。 磁場顕微鏡で行うプリント基板配線パターン内の電流経路観察や、 超音波顕微鏡でのウェーハ貼り合わせの密着性観察(反射法)などの 事例を多数掲載。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■磁場顕...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ナノアナリシス株式会社

PCB基板・FPC基板解析サービス＜回路図・ブロック図＞

フラットな回路図(まとめなし)での納品可能！PDFの回路図とEDIFに…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、抽出した配線情報から フラットな回路図を作成し、電源ノードやメイン経路などを見極めながら、 動作が把握しやすいように機能的にまとめていきます。 アウトプットは、全体の機能と信号の流れを示したブロック図...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

PCB基板・FPC基板解析サービス＜各層写真＞

基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出！用途が限定される基板についても…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、基板を各層ごとに除膜して 配線情報を抽出します。 車載用基板のご依頼が多いですが、スマートホンのような高密度実装基板や 高周波やカメラモジュールのセラミック基板など、用途が限定される基板に ついても実績が豊富にあります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

バンプ付き フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC

導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC

FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【分析事例】銅(Cu)の酸化膜厚評価 保管環境による違い

TOF-SIMSで無機物の分子情報を深さ方向に捉えることが可能

配線材料として用いられる銅（Cu）は空気中で酸化膜を生じますが、保管環境の違いによる膜厚の差を評価した事例をご紹介します。アルミホイルで包んだ銅（Cu）と、ビニール袋に入れた銅（Cu）をそれぞれ40日間保管し、TOF-SIMSにて酸化膜厚の測定を行いました。また、約20日間にわたる継続した調査により、再現性が得られていることを確認しました。 TOF-SIMSは酸化物や金属など無機物の深さ方向分析が可能...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST