MDOPEフィルム＜展示会出展＞

PR環境に配慮した包装フィルム製造をお手伝い！循環使用可能な構成の提案も可…

当社で取り扱っている「MDOPEフィルム」は、リサイクル設計が可能な 単一素材です。 バリア材コーティングでバリア性を実現しており、循環使用可能な 構成のご提案も可能です。 また、当社は、2024年5月22日(水)～5月24日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「2024NEW環境展」「2024地球温暖化防止展」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。 【展示会情報】...

メーカー・取り扱い企業： DINOS株式会社

食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ！

PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

アラム株式会社は、2024年6月4日～7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、Ｘ線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷および...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

サイクロン式はんだごてクリーナー『洗風迅』

こて先形状を選ばず使用可能。非接触でコテ先の劣化も軽減

【こんなお悩みに】 ■コテ先の消耗が早く交換頻度が多い ■コテ先のはんだが上手く取れない ■スポンジや金たわしの掃除が大変 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 昭立電気工業株式会社 三島工場

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

ださい！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・錫/銀ハンダ ・鉛フリーハンダ ・銀ろう ・カドミュームフリー銀ろう ・銅ろう ・アルミニュームろう ・ニッケルろう ・金ろう お気軽に問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

【輸出入関税免除】 生産コストに貢献する「タイプラスワン生産」

安価な人件費や輸出入関税免除により、コストを削減！プレス金型から省力化…

木谷電器ではラオスにある工場にて「タイプラスワン生産」を承っております。 当社の確かな生産技術でプレス金型、省力化自動装置、検査装置を設計・製作いたします。 【特長】 ■ラオス工場を保有 ■大手企業様との信頼の取引実績あり<ベストサプライヤー受賞> ■競争力ある生産コスト ■確かな生産技...

メーカー・取り扱い企業： 木谷電器株式会社

食と安全・アジア最大の食品開発展2014に出展【終了記事】

アジア最大の機能性素材・健康素材と安全・品質関連技術の専門展示会201…

会期終了：2014年10月8日（水）9日（木）10日（金）３日間 場所：東京ビックサイト ブース番号　1-388 【開催終了記事】株式会社エスケーでは、食と安全そして、健康にこだわり続ける専門職、製造技術職の皆様に信頼していただける食品チューブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスケー

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社