半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【展示会出展】自動車開発のエンジニアリングサービス／開発受託

PR欧州の開発現場で培った経験とノウハウで、CAEから試作、評価まで、様々…

自動車業界における開発の現場では、期間短縮や効率化の観点からMBDなどの新たな開発手法の導入が進んできています。 開発業務を委託するエンジニアリング会社には、多岐にわたる技術項目をカバーできる経験やノウハウが求められます。 マグナは、自動車開発、EV/FCV駆動システム適合、CAE、試作、試験など 幅広いエンジニアリングサービスを欧州の顧客を中心に提供し、実績と経験を積んできました。 その経験を...

メーカー・取り扱い企業： マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社

【Bourns】電源回路用電子部品セレクションガイド

設計サイクルへのBournsの技術サポート

ずれにも適用可能な 各種電子部品を提供しております。 Bournsでは、回路保護部品、回路調整部品、位置センシング　制御用部品の 各分野の製品につき、小型化と革新的な新型パッケージングの新製品の 開発を継続的に行っており、さまざまな規格　規制への適合を可能と するソリューションを提供します。 【設計サイクルへのBournsの技術サポート】 • スピーディーなトランス設計および試作サンプル作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【POTENS】FET　低耐圧から高耐圧まで　各種製品紹介　

低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 …

た台湾FABレスメーカーです。 汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップがあり、 SiCや話題のGaNなどライアップ拡充しており、他社相当品も豊富！ パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧～1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ