アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【資料DL可/EBSD】EBSD を用いたアルミスパッタ膜の評価

電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ●微小領域の結晶粒の形状および方位の測定 ●基準方位に対する結晶の配向の確認 ●結晶方位差の情報から材料内部の歪の測定 本事例では 「EBSD を用いたアルミスパッタ膜の 評価」を紹介しています この測定技術は、...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析

金属および金属化合物の硬さや脆さなどの性能比較、変色の不具合がなぜ起こ…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・結晶系の異なる相の分離 ・分離相ごとに分布割合や結晶方位解析 本事例では 【EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析 を紹介しています。 EBSDで2相ステンレスにおいて、α 相とγ 相の分布割合と結晶方...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験によ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可/EBSD】線材の内部歪み測定

EBSDで金属組織の形状変化確認と内部歪み測定を行うことで板バネ、ひげ…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・断面形成後の結晶方位解析 ・金属組織の形状変化と内部歪み分布の確認 本事例では EBSDによる「線材の内部歪み測定」を紹介しています この測定技術は、板バネ、ひげぜんまい等の曲げ加工が適切か、加工条件決めに役立ち...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：EBSD】サマリウムコバルト磁石のEBSD 測定

SEMとEBSDによって磁石の方位分布がわかり、製品の性能や経年による…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで材料の結晶方位分布を把握できます 本事例では「サマリウムコバルト磁石のEBSD 測定」を紹介しています この技術を各種磁石の性能評価、性能向上に役立てているお客様が多数いらっしゃいます ぜひPDF資料をご覧ください なお、弊社ではEBS...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析

STEMでめっきされたコネクタ端子表面の付着物層(20nm程度)の”表…

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。 以下の特長もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【動画】FIBによるめっき不良のSlice&View/3D構築

FIBのSlice & View機能によりめっき不良の起点から広がる様…

集束イオンビーム(Focused Ion Beam：FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。 また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出形電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特長です。 本動画はFIB-SEM(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製：Helios5 CX)でSlice & Vie...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】線材(ばね材)の金属組織 観察

EBSDで金属組織を観察することで材料選定や材料変更の検討がスムーズに…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・結晶系の異なる相の分離 ・分離相ごとに分布割合や結晶方位解析 本事例では EBSDによる「線材(ばね材)の金属組織観察」を紹介しています ばね材の加工工程（伸線Φ1.00mm、0.07mm）における金属組織変化を...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社