ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』

PRIT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ、部品表…

ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』は、 散逸しがちな様々な情報をデータベース化し一元管理して 見つけやすく、共有しやすくするソリューションです。 情報共有のほか、製造状況の把握、蓄積されたデータの活用など、 より良いものづくりにつながる機能が搭載されています。 【特長】 ■紙の設計書・書類、PDFなどの電子ファイルなどを一元化 ■リアルタイムにデータが蓄積され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワイ精工

【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

【資料DL可/EBSD】EBSD を用いたアルミスパッタ膜の評価

電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ●微小領域の結晶粒の形状および方位の測定 ●基準方位に対する結晶の配向の確認 ●結晶方位差の情報から材料内部の歪の測定 本事例では 「EBSD を用いたアルミスパッタ膜の 評価」を紹介しています この測定技術は、...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析

金属および金属化合物の硬さや脆さなどの性能比較、変色の不具合がなぜ起こ…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・結晶系の異なる相の分離 ・分離相ごとに分布割合や結晶方位解析 本事例では 【EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析 を紹介しています。 EBSDで2相ステンレスにおいて、α 相とγ 相の分布割合と結晶方...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験によ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可/EBSD】線材の内部歪み測定

EBSDで金属組織の形状変化確認と内部歪み測定を行うことで板バネ、ひげ…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・断面形成後の結晶方位解析 ・金属組織の形状変化と内部歪み分布の確認 本事例では EBSDによる「線材の内部歪み測定」を紹介しています この測定技術は、板バネ、ひげぜんまい等の曲げ加工が適切か、加工条件決めに役立ち...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：EBSD】サマリウムコバルト磁石のEBSD 測定

SEMとEBSDによって磁石の方位分布がわかり、製品の性能や経年による…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで材料の結晶方位分布を把握できます 本事例では「サマリウムコバルト磁石のEBSD 測定」を紹介しています この技術を各種磁石の性能評価、性能向上に役立てているお客様が多数いらっしゃいます ぜひPDF資料をご覧ください なお、弊社ではEBS...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析

STEMでめっきされたコネクタ端子表面の付着物層(20nm程度)の”表…

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。 以下の特長もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【動画】FIBによるめっき不良のSlice&View/3D構築

FIBのSlice & View機能によりめっき不良の起点から広がる様…

集束イオンビーム(Focused Ion Beam：FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。 また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出形電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特長です。 本動画はFIB-SEM(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製：Helios5 CX)でSlice & Vie...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】線材(ばね材)の金属組織 観察

EBSDで金属組織を観察することで材料選定や材料変更の検討がスムーズに…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・結晶系の異なる相の分離 ・分離相ごとに分布割合や結晶方位解析 本事例では EBSDによる「線材(ばね材)の金属組織観察」を紹介しています ばね材の加工工程（伸線Φ1.00mm、0.07mm）における金属組織変化を...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社