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PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…
【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成 99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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抵抗溶接電極(円筒型)
国内大手メーカー製装置でもご使用可能な抵抗溶接用電極です。材質は、モリブデン、タングステン、銅タングステン等からご指定頂けます。Coorstek(ガイザー)社製品からの置き換えにも対応致します。是非ご検討ください。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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抵抗溶接電極
モリブデン、タングステン、銅タングステン、アルミナ分散強化銅等の材料で製作が可能。少量からカスタム品の受注を承ります。詳しくはご相談下さい。 ...専門メーカーならではの短納期対応、低価格対応。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…
ボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…
基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術
3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸し...
メーカー・取り扱い企業: フォトプレシジョン株式会社
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板(FPC)外形カット/分割(デパネリング) ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専…
機 ■モバイル向け液晶基板面取りライン ■ガラス基板高速孔加工機 など 「キーワード」 Si加工 石英加工 セラミック加工 アルミナ加工 硬脆性材加工 細穴加工 深穴加工 電極加工 電極穴加工 大型製品加工 精密加工 機械販売 マシニングセンタ ツール 工具 負荷検知 加工負荷 光学部品 大型望遠鏡 航空宇宙 液晶製造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝技研
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…
イシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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