面積 | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット

PR折板屋根の上から施工する特許工法【スカイ工法】とは

断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97％カット。『スカイ工法』は、折板屋根の上から遮熱シートを施工する特許工法です。【スカイ工法の特長】 ■夏場の室内温度が約11℃低下（実験結果による最大温度差） ■冷房費の節約、在庫商品の劣化防止、作業環境の改善に貢献 ■作業者の技量や施工時の天候に左右されず、安定した遮熱効果を発揮 ■雨漏りにも有効です ■風速40mの強風でも遮熱シートが剥が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ライフテック工場･倉庫の暑さ対策には｢サーモバリア｣
【展示会出展】SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アートレイ
HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

アルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするためのシングルパーツソリューションを提供します。シングルパッケージソリューションは、設置面積とコストを大幅に削減し、低背設計により、このデバイスは、PMCやXMCなどのコンポーネントの高さに制限のあるカードを使用するアプリケーションに最適です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARI...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

100Vハーフブリッジ集積Power Stageです。サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を向上させながらこうした難しい設計パラメータを満たすソリューションを提供します。【特長】 ■レベルシフトドラ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

合わせください。【本拠点開所の背景】 ■「二酸化ゲルマニウム(GeO2)」のPhantom SVD法による4インチ　Siウエハ(100)上への製膜に成功 ■二酸化ゲルマニウム薄膜の大面積化に向けて、GeO2薄膜の電気特性評価や　膜中に存在する欠陥評価等を行い、高品質なGeO2エピ製膜技術の開発を　進めていくため ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム
Radix-16 高速ビタビ検出器（SOVA対応）

Radix-16 高速ビタビ検出器（SOVA対応）

にACSループの負荷を軽減・ Radix-16 ・状態数：8 ・任意の伝達関数を設定可能・トレースバック量を指定可能・軟判定出力（Soft-Output）に対応可能・低面積版、高速版の選択可能・低レイテンシ・シングルクロック完全同期式回路・ FPGAで動作確認後、すぐにASIC化可能【提供形態】・ Verilog-RTLソースコード・ FP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグリード
シリコンフォトダイオード

シリコンフォトダイオード

OSPD50シリーズは、高感度・高速応答性に優れた大面積汎用Si PINフォトダイオードです。端子間容量6pF、遮断周波数25MHz以上を実現しました。アクティブエリアは標準で0.8mmx0.8mm, 1.2mmx1.2mm, 2.0mmx2.0mmの３...

メーカー・取り扱い企業：オー工ステンプ株式会社
マルチMOSFETドライバファミリー

コストとボード面積を削減！車載モータ制御アプリケーション用ハーフブリッ…

チステージMOSFETゲート制御 ■3つのPWM入力と、最大2つのフレキシブルな電流センスアンプ ■優れた保護コンセプト（詳細なオフ状態の診断機能など） ■設計自由度の高さ ■コストとボード面積を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のSMDは2種類(650nm、800nm)あります。　　【特長】 ■端子面を直接基板に実装 ■コ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キーストンインターナショナル
受託ＩＣ開封サービス　ＥＤラボ

特急48時間、受託ＩＣパッケージ開封サービス

を発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。　【リード部開封】：　ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）　　【チップ全面開封】：動作状態を確保することに極力留意いたします　開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。　【部分開封】：極力ＩＣ本来の電気特性を損...

メーカー・取り扱い企業：日本サイエンティフィック株式会社
チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

・チップサイズの４．５ｘ２．８ｘ１．１ｍｍで、実装面積は僅か１２．６平方ミリ。最少の実装面積です。・他社製品と比較して、実装面積で約３０％小さく、体積では５０％以上小さくなっています。・駆動のための電源電圧は２．７Ｖ-５．５Ｖと幅広く、マルチボ...

メーカー・取り扱い企業：コーデンシ株式会社
熱はく離シート「リバアルファ」

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…

、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。 ■熱はく離の仕組み熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく...
メーカー・取り扱い企業：日東エルマテリアル株式会社
【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に進むことが出来ました。結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン数、PKG サイズの縮小によりコストダウン、実装面積ダウンの効果があり、また、回路対応により、画質改善、駆動方式変更への対応が出来ることで、顧客の要望に応える事が出来ました。【効果】 ■入力信号端子の削減を行い、PKGピン数、PKG...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

【その他の特長】 ■締め付けた場合の接触面積が大きいため、面圧が小さく、フランジ面に痕跡を残さない ■スプリングの中に圧縮制限片を内蔵するシール（CL型）あるいはセンタリングの　役割をする外部に圧縮制限片をもつU-タイトシールもご用意 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋興業株式会社
IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現 ■基板レイアウトとチップ面積の最適化 ■競合製品やIGBT3に比べ、電源のOn/Off制御が2倍向上 ■CTI > 600のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
”導電性グレード”　Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6 ※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイゾーニチモリ事業部