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アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中!
PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク(アキ…
軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...
メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社
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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
の関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミッ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
lN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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数ミクロン~20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド=硬い ・ガラス=脆い ・プラスチック=やわらかい ・CFRP=複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より 受託加工致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミッ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ2” に当社MMC部品採用
セラミックスに金属を含浸する事で割れにくさを実現。軽量・高剛性の新素材…
posites)は、軽量高剛性、低熱膨張、高熱伝導を特長とする、金属とセラミックスの複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 当社MMCは装置の高速化、高出力化に伴い採用が進んでいる新材料です。 装置設計・部品設計・熱設計など、お困りなことがございましたら、お気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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