• ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板 製品画像

    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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    HCD型高密度プラズマエッチング装置

    シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…

    置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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    ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)

    高密度プラズマスパッタで結晶性AlN膜を形成、立体形状への全面コーティ…

    独自開発の高密度プラズマスパッタ ADMS法(アーク放電型マグネトロンスパッタリング法)により従来に無い緻密なAlN膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置) 製品画像

    水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)

     独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…

    従来に無い水素フリーDLC膜(膜中水素含有量1%以下)を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置(ADMS=アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置) 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べMo添加の潤滑油中の摺動特性を1/1...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置 製品画像

    Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

    新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…

    新開発プラズマ源HCd(ホローカソード放電)型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300m...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • アークフィラメント式イオンプレーティング装置  製品画像

    アークフィラメント式イオンプレーティング装置 

    緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…

    緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ICPメタルエッチング装置 製品画像

    ICPメタルエッチング装置

    Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…

    『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • PIG式 DLCコーティング装置 製品画像

    PIG式 DLCコーティング装置

    優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現!スパッタカソードを標準装備していま…

    『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 枚葉式プラズマアッシング装置(SWPシリーズ) 製品画像

    枚葉式プラズマアッシング装置(SWPシリーズ)

    ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…

    8インチ対応の枚葉式プラズマアッシング装置。 高密度表面波プラズマ源装備アッシング室2室装備。枚葉式ロードロック室1室装備。マルチチャンバタイプ。 コンパクトな設置寸法でハイスループットを実現。豊富なオプション類(RIE室・ICP室・加熱・冷却室...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置) 製品画像

    導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置)

    導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…

    独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法(ADMS法)によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SiCコーティング装置(AF-IP装置) 製品画像

    SiCコーティング装置(AF-IP装置)

    緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたSiC(シリコンカーバイド)膜をPVD…

    電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。 高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。 基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。 立体形状基板の全面成膜...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ハイブリッド硬質膜コーティング装置(DLCーCVD+PVD装置) 製品画像

    ハイブリッド硬質膜コーティング装置(DLCーCVD+PVD装置)

    CVD-DLCと硬質膜用PVDの複合型コーティング装置。スムースサーフ…

    自動車用のDLC膜に実績豊富なPIG式DLC膜コーティング装置に高密度スパッタカソードADMS機構(アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード)を多元追加。トライボロジー特性に優れたDLC膜に硬質合金膜を積層。スムースな表面を持つ新硬質コーティングを実現。 従...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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