工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ　FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

MWC6000

MWC6000

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン...

メーカー・取り扱い企業： AJI株式会社

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に...

メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

インダクタ、コイル

面実装タイプの薄形コモンモードチョークコイルです。電源、信号ラインのノ…

進工業の高周波インダクタは、インダクタンス許容差±0.1ｎＨを実現する、高精度薄膜チップインダクタです。高Ｑ値、高電流値、インダクタンス温度係数0?200ppm/℃を実現しています。サガミエレクの高周波インダクタは、面実装の空芯コイルです。 【製品ラインナップ】 高周波用インダクタ...【主な取扱いメーカー】 KOA　　　　　　　　サガミエレク MARUWA　　　　　進工業 太陽誘電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港