3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

DDS機能を搭載した任意波形発生器『AWG』

PRQuantum Computingに好適！信号生成アプリケーションに有…

『AWG』は、発生する信号を、直接qubitに印可または、AOM、AOD、EOMに 印可してレーザ制御を行うことにより、qubit内の量子操作とqubitの状態の 読み出し処理ができる任意波形発生器です。 DDS(Direct Digital Synthesis)機能を備えており、デバイスを簡単な コマンドで高速に制御できるため、高速かつ複雑な各種量子操作が可能。 また、qubi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エレクトロニカIMT事業部

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

★ 最大25,000UPHの高速移載！ ★ 高精度±0.02mmの収納！ （※保証精度は±0.05mm) ★ ダメージレス収納 ・・・微細部品に優しい吸着・収納 ★ 様々なオプション機能 ★ 多種の外観検査 （２面・６...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

します。 製品ならびに電極をめっき浴内に浸す為、浴槽は大きくなりめっき液の使用量も多くなります。 スタンプ式めっき工法（SED工法）では、必要な部分に固体電解質膜をスタンピング（プレス）して高速で成膜する事が可能なため薬液の使用量が少なくなり、めっき処理に必要な時間の短縮や工程のコンパクト化にもつながり環境への負荷が大幅に削減する事が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

の不活性ガスを必要としません。 【特長】 ◆ノイズに強い対策実施で低リップル 　広帯域の電気的ノイズ防止を徹底的に追求した回路設計。低リップルの安定した性能を実現 ◆速い応答周波数 　高速化したADCに対応した周波数特性(DC～1.2Hz(-3dB))が獲得可能 ◆低速回転から高速回転まで安定動作 　低速回転から高速回転(300rpm)まで安定に動作、計測制御の応用範囲を広げる。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

12インチリング付きウェハ処理が可能！ 表面改質、無機物/有機物汚染…

★ 12インチリング付きウェハ処理が可能！ ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去！ ★ 量産前の評価、研究に最適！ ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [ 主要性能] ・到達圧力：6.0Pa以下(ガスバラスト閉時） 　　※最大排気速度500L/min ドライポン...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

コン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクラ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

コン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクラ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』

測定範囲最大4インチ！高速、高密度でのマッピングが可能な装置

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』は、透過光源による、高速、 高密度で蛍光体材料のマッピング評価を行うことができる装置です。 100×100mmエリア、もしくは最大4インチの測定が可能で、 オプションでLED光源（447.5nm標準）切り替えもで...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

ウェハ膜厚・表面粗さ測定機　SemDex A32, M1, M2

完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹…

『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、 更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。 その他に、半導体計測の幅広い用途に対応する...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSO...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

有限会社ハヤシ精機　事業紹介

マシニング加工、５軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の…

有限会社ハヤシ精機は、超高速スピンドルのマシニングセンター初めとし た先進の設備と、マシニングセンターを操作するオペレータ ”人”を強みに ハイテク産業分野でのハイクオリティな部品の製造を行っております。 松浦機械の...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ハヤシ精機 本社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

phire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高出力 グリーン パルス固体レーザー

高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を 実現します。 高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビーム品質を保ったまま出力を変更することができます。再現性が高く、加...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社