ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

試作・少ロット専門！金属プレス加工【設計意図を即、カタチに！】

PR「プレスでは無理かな？」と思っても、まずはご相談ください！設計意図を即…

自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t～600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性U...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載さ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応 　　→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高速インライン型旋回テーブル組込み４スピンドルルーター分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

４分割の旋回テーブルの周囲に２スピンドル機構を２箇所構成し、高速分割に対応する為基板の投入・取り 出し機構を別位置構造としております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

卓上型ルータ式基板分割機　SAM-CT23V　※動画掲載中

高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮！実装基板にストレスをかけず…

板分割機　SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・３軸駆動により生産タクトを大幅に短縮しました。 【特長】 ■開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単 ■図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」

グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…

空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、　 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

ランニングコストの低減が可能！高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

。 ティーチングは図面データ(DXFファイル)を読込み、モニタ画面上で マウスをクリックするだけの簡単なオペレーションシステムを採用。 また、作成された座標データの補正も可能です。 高速・3軸駆動により、生産タクトを大幅に短縮します。 さらにZ軸高さの自動多段切替によって、刃物を最大限使用することが実現し、 ランニングコストの低減が図れます。 【特長】 ■左右からも基盤...

メーカー・取り扱い企業： 中部工営株式会社

プリント基板用直接描画式露光装置　INPREXseries

優れた品質・スピード・安定性！全自動ダイレクト露光装置です。

INPREXseriesは、独自技術で優れたシステムバランスを実現する、量産ライン対応の全自動デジタル露光機です。 高精細描画と高速露光を高い次元で両立。また、クランプをはじめとした新機能により、イレギュラー基板への対応力を格段に向上し、装置停止時間を極限まで削減。 圧倒的な一日当たりの生産数量を達成し、様々なお客さまの量産ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドテックエンジニアリング

自動穴明機 フィルムパンチャー Fシリーズ

フィルム材の基準穴加工にオススメ！薄物から厚物まで対応。電動パンチヘッ…

穴明け加工の効率化・省人化でお悩みの方へ ■ヤマハのフィルムパンチャーはプリント基板業界やフィルム材業界に長年愛されています。 ■独自の電動パンチヘッドにより、最高で0.08秒/穴の高速パンチ加工を実現しました。画像アライメントによる高精度(±20μm)加工の他、露光基準穴等のNC加工にも対応しています。 ■高速モデルのF602シリーズを標準機としてワーク供給排出自動モデルやRo...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

ルーター型基板分割機

高速自動機技術を応用し、生産性が約２倍以上！ルーター式基板分割機

従来品の２倍程度の分割速度を発揮するルーター式実装基板分割装置を開発いたしました。〔特許出願中〕 【高速】 ■従来の基板分割速度を大きく凌駕するルーター式実装基板分割装置。 ■２スピンドル同時分割とし、下記特長を有しています。 　・スピンドルピッチが可変４０〜１００ｍｍ 　・サブスピンドルの上...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

シュモール社 ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ

あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン

l(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。 三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 三晃技研工業株式会社 関東営業所

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

レーザ剥離装置『LSL-100F／VOLCANOLB750-4』

光源に固体UVレーザを採用！小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大…

SL-100F／VOLCANO LB750-4』は、ガラス基板に塗布された ポリイミドなどの高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

シート供給装置

積層された通気性シート、フィルム、不織布、紙を非接触搬送装置「フロート…

通気性の薄いシート。フィルム、不織布、紙に対応。１枚ずつ送り出す。高速。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

LD励起固体レーザー、355nmを使用した高速レーザーマーキングシステムです。355nmの光を使うことで微細でシャープなマーキングが可能です。また、この紫外光マーキング用レーザーシステムは、紫外線アブレーションや多くの材料に彫刻することが可能で...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

自動トリム機 トリムパンチャー Tシリーズ

プリント基板や金属板のトリミングにオススメ！抜き加工やハーフカットにも…

加工など、多彩な製品加工に対応したフィルム素材向け異型穴パンチング装置です。画像アライメントによる高精度(±20um) のパンチ加工が特徴で、金型での抜き加工や刃型でのハーフカットも可能です。 ■高速モデルのT501を標準機としてワーク供給排出自動モデルやRoll to Roll対応モデル、大判シート対応モデル、高推力モデルなどラインナップが豊富です。 ■サンプルテストやオンラインデモも可能で...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

です。 画像処理機能搭載で、基板の画像を見ながらダイレクトティーチング、QRコードによるプログラム自動切替/ポカヨケ、切断位置補正が可能です。 【特長】 ■小型基板をツインテーブルにて高速切断 ■切断中に基板の供給排出が可能 ■画像処理機能搭載で切断位置自動補正 ■QRコードにて切断プログラム自動切替標準装備 ■超コンパクト設計で省スペース化を実現 ■テーブルスライド方式の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

高速型ルーター基板分割機

２スピンドル使用による従来の分割速度の約２倍の速度で分割を行います

２スピンドル使用による従来の基板分割速度の約２倍の速度で基板分割を行います。 ＥＣＬ２０２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２００×２５０ｍｍ対応 ＥＣＬ３３２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２５０×３３０ｍｍ対応 ...２スピンドル使用による従来の基板分割速度の約２倍の速度で基板分割を行います。 ＥＣＬ２０２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２００×２５０ｍｍ対応 ＥＣＬ３３２５Ｎ−...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサイズ460mm×510mmまでの基板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能　な...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

0』は、世界のベストセラー、高性能プリント配線版向けドリル穴明機です。 XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。 【特長】 ○ジャパンクオリティの技術力が生む、高...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

マイクロラップマシン

マイクロラップマシン

電子部品やセラミックス基板の微小部品の微細研磨を自動的に行う機械 【特徴】 ○ラッピングテープを繰り出しながら圧着しつつ、高速オシレートさせるので 　均一な微少研磨面を得ることができます ○スピード、触圧、オシレート頻度、テーブル走行のいずれも無段階調整可能 ●マシニング・旋盤・フライス・ボール盤などの汎用機械（...

メーカー・取り扱い企業： 泉谷機械工業株式会社 大仙工場

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は0.3mmで、Ｖ溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の高速切断やアルミ基板の切 断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため、環境負荷が少ない仕様となっております。 【特長】 ■ハイコストパフォーマンス ■環境負荷が少なく、低...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

精密洗浄用ブラシガン

精密洗浄用ドライクリーニングガン！　パルスエアーとブラシ振動のダブル効…

ーの回転により振動するブラシのダブルの効果で基板を強力に除塵します。 ◆エアーだけでは取りきれなかった小さな穴の削りカスも、パルスとブラシの振動で掻き出します。 ◆ブラシは毛の１本１本まで細かく高速振動するので、力を入れて押しつけなくても汚れを落とします。 ◆バリエーションとして自動ラインに組み込めるユニットタイプも取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ガリュー

Ｖカット加工装置　マルチＶカット・マークII　MVC-630C

CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のＶカット加工が可能です（ワーク自動投入、自動受取機構付き）。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Ｖカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後、基板の補正を行い、Ｖカット加工を行います。投入リフタ上に段積み...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

セスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ：φ2～φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効 ■高速切断が可能 ■スループットの向上&歩留まりの向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

【受託加工/機械販売】株式会社芝技研　会社案内

硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…

【開発・設計例】 ■液晶ガラス基板切断～面取り加工ライン ■微細石英部品自動加工機（画像処理） ■光ファイバプリフォーム　深孔加工機 ■モバイル向け液晶基板面取りライン ■ガラス基板高速孔加工機　など 「キーワード」 Si加工 石英加工 セラミック加工 アルミナ加工 硬脆性材加工 細穴加工 深穴加工 電極加工 電極穴加工 大型製品加工 精密加工 機械販...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

応が出来ません。 　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。 ○廉価版ルーター分割装置への対応：卓上型 　基本的に分割が出来れば良い、粉塵付着もほどほどで可のようなユーザー様の 　意向に対応すべく準備があります。 ○２枚分割専用ルー...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）が課題となっていました ■...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

卓上型ルーター実装基板分割装置　ECL3325D型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

早送り速度が今までの１．５倍と早い為作業速度が速くなります。 高速稼働に対応できる様充分な剛性を確保してあります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

板バネ荷重管理『小型モーター用板バネ、ワッシャープレス加工』

試作から相談可能！多量生産対応の小型モーター用板バネやワッシャー製作 …

『小型モーター用板バネ、ワッシャープレス加工』では、 試作品から相談に応じて小型モーター用板バネやワッシャーを製作しています。 多数個取りも対応。高速で生産し月産250万個以上対応可能で、コストダウン できます。板バネに関しては、専用の荷重計があり、量産時荷重管理も可能です。 ワッシャーは、必要トルクに応じて表面をバレル加工でコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社