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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PRセラミックスの特長や材料から、設計上の注意ポイントまで一挙に解説
セラミックスは硬い、電気に強い、熱に強い、腐食に強い といった特長がありますが 加工によっては歪みや曲りが起こりやすいことも事実です。 当社は1881年から140年以上続く、セラミックスメーカーです。 お客様の仕様に基づいてさまざまなセラミックス部品を提供してきた経験から、 セラミックスの特長を生かすための「設計上の留意点」もまとめた解説資料を作成しました。 【掲載内容】 ■セラミックスの特長...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友玉園セラミックス
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絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍!SiCウェハー・S…
導体向けに! 【特長】 ■高い電界をかけても壊れにくい ■熱に強い機器の製造に役立つ ■機器の動作上限温度を向上させる ■熱伝導率が高いため放熱性に優れている 【提供ウェハ】 8インチ N型 Production 4H-SiC 8インチ N型 Dummy 4H-SiC 6インチ N型 Production 4H-SiC 6インチ N型 Dummy 4H-SiC 6イ...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 DSシリーズ(スクライバー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DBシリーズ(ブレーカー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン) 基板...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 DSシリーズ(スクライバー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DBシリーズ(ブレーカー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン) 基板...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる
ンセット」のハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)をハンドルを持つ手の操作により空気供給のON-OFFを行い、ウエハを非接触にて吸着し、脱着を行います。 ◎特徴 1.6inと8inウエハが同じピンセットでハンドリング出来る。 2.手操作である 3.傷・汚れの付着がない。 4.簡便である。 ◎適応 1.6inおよび8inウエハ (他のウエハ用も製作しておりま...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! 最大8インチまでのウ…
★ 真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! ★ 最大8インチまでのウェハリング対応! ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減! ★ 工程ウエハ処理に最適! ・酸素濃度を真空環境にして UV照射すれば硬化不良を低減 ・デバイス直下のボイドも真...
メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社
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3次元実装サービス(TSV技術等による実装サービス)
エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス スパッタ法で4,5,6,8インチに対応 ・Siディープエッチングサービス 2~12インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス 2~6インチに対応します。 ・8インチ, 12インチM...
メーカー・取り扱い企業: 日本MEMS株式会社
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超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液…
株式会社セムテックエンジニアリング