3ヶ月連続展示会開催！充填包装機を出展！　　

PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展！実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間：2024年4月17日（水）～20日（土） https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コマック

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【半導体/注目製品】オンセミ/アナログ&ミックスド・シグナル

FAN5354UCX//製造中止品(EOL品)の再生産

は、2.7V~5.5Vの入力電圧から調整可能な出力を供給する降圧スイッチング電圧レギュレータです。公称固定周波数2.4Mhzで動作し、パワーグッド出力、内部ソフトスタート、入力低電力ロックアウト、サーマルシャットダウン、および過負荷保護などの機能を提供します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

基板設計から部品実装までのワンストップサービス

基板設計から完成品まで一貫対応！お客様の様々なご要望にお答えします！

・CR-5000 Board Designer 　・CR-5000 PWS 　・CR-5000 Lightning 　・CR-5000 EMC Adviser 　・CR-5000 クイックサーマル ■3D/2D メカCAD 　・Vari CAD ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 平成電機株式会社

製品開発設計受託の３つ星サービス

アイデアの検証からから生産まで 全てでも、部分的にでもお任せいただけ…

い部品製作が可能です。 ■ＥＭＣ、ＵＬ、ＣＱＣなど国際的な安全、品質規格の取得実績があります。 ■創業以来30年間に手掛けた製品、約850アイテム ・業務用プリンタ（ドットマトリックス、サーマル、インクジェット） ・カードリーダー、ハンディーターミナル、スキャナー、コインカウンター、 　タクシーデータシステム ・住宅機器：空気清浄機、温水便座、介護ベッド、業務用掃除機など ・ＦＡ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シード

WaveFormer（ウェーブ・フォーマ）

ウェーブフォーマによる3次元ソリッドウェーブ構造！よりしなやかで多彩な…

【仕様】 ■素材：プレニードリング不織布　※サーマル・ボンディングの場合別途ご相談 ■製品幅：1000～2400mm、目付：100～400g/m2、厚さ：5～10～15mm　※別途ご相談の上 ■加工速度：供給速度 3 [m/min]の場合、後機...

メーカー・取り扱い企業： 上野山機工株式会社

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

すファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

ホールの信頼性が向上します。 【特長】 ■スルーホール直上部への部品実装が可能 ■高密度実装が可能 ■耐吸湿性、耐薬品性 ■スルーホールの信頼性が向上 ■チップ直下にSTHを形成しサーマルスルーホールとしても利用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

【受託開発事例】M5604医療用フィルム用プリンタ制御基板

医療用フィルム・プリンタの制御PCI基板の受託開発事例をご紹介！

開発に日々取り組んでいます。 当社で受託開発した『M5604(OEM製品)医療用フィルム用プリンタ制御基板』を ご紹介いたします。 【概要】 ■開発製品：医療用フィルム・プリンタ(サーマルヘッド)の制御PCI基板 ■特長 ・4000ドット幅のサーマルヘッドへのデータ転送、メディア搬送系の制御、温度・印刷濃度の測定回路をFPGA、SDRAM、A/D、D/A にて構成 ■PCIb...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

小型プリンター＜設計・試作＞

【制作実績】スパイラルシャフトを使用！減速機構の部品点数を減らしていま…

小型プリンターの設計を行いました。 お客様からはサーマルヘッドを提供していただき、 ヘッド駆動と紙送りについて設計。 ヘッドの送りにはスパイラルシャフトを使用してプーリータイプに比べ 減速機構の部品点数を減らしています。 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

すファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部