プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム

PR空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム　

国際電業からダクト業界向けファイバーレーザー自動切断機がついに登場！ 作業に特化した４つの特長により 最高のダクト切断パフォーマンスを最大限に引き出します。 ◆Speedy◆ 当社比1.5倍の高速切断。切れ味の鋭い高精度レーザーにより作業効率UP ◆Beautiful◆ 切断幅は100μm！バリの少ない綺麗な切断により品質向上を実現 ◆Optimum◆ 粉塵や煙を大...

メーカー・取り扱い企業： 国際電業株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス1000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

イミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【オンラインセミナー公開中】Nalgene クリーンボトル

Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容を…

相当の環境で行っており、医薬品や半導体、電子材料等特に高い洗浄度を必要とする製品に大変有用なサービスとなっております。 洗浄工程や梱包は、下記のような流れで行われています。 ・受け入れ検査（バリ、黒点、外観異常などの確認） ・ISO クラス 5 相当のクリーンルームでの洗浄、乾燥、包装 ・液中パーティクルカウンターによる計測で清浄度評価 ・洗浄証明書の発行...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

3Dプリンティング・プレスのご提案

3Dプリンター＋精密バリ無しプレス加工品（バスバー・リードフレーム）

インサート成形＋プレス成形　代替工法 →　3Dプリンター　＋　精密プレス部品　で 　　成型金型が必要なく、製作可能な新時代の工法です！ 現在、他方面からお問い合わせを頂戴しております！ 是非一度、ご相談下さい！ ...新しいモノづくりを目指す！ https://sankogiken.com/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

【ウェファー・プロセス】グラインディング

ウエーはを最終的な厚さにする！わずかな変化で大きな影響の可能性

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「グラインディング」 についてご紹介します。 スライス後、ウェーハを研削しバリや表面の付着物を取り除き、 ウェーハを最終的な厚さにします。 デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証し、 デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保ちます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社