• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 装置部品 ボンデ鋼板 1.6t(装置部品) 製品画像

    装置部品 ボンデ鋼板 1.6t(装置部品)

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • プレス加工 製品画像

    プレス加工

    300tまでの単発プレスで中量産から多品種少量品まで対応

    【加工実績材質一覧】 ■SECC(ボンデ鋼板) t0.8~t1.6 ■カラー鋼板(カラー鋼板) t0.6~t1.0 ■SGCC(亜鉛メッキ鋼板)t0.8~t1.6 ■真鍮(真鍮板)t0.5~t0.6 ■銅板(銅板)t0.5~t0...

    メーカー・取り扱い企業: 遠州工業株式会社

  • 【設備紹介】鍛造、プレス関係 製品画像

    【設備紹介】鍛造、プレス関係

    ポンチングプレス(100t~300t)は6台、ビレットヒーター(250…

    【その他の保有設備】 ■ナックルジョイントプレス(400t~800t) ■ショットブラスト機 ■ショットピーニング機 ■ボンデ処理装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田鐵工所

  • 筐体 SUS304-2B 2.0t(塗装前) 製品画像

    筐体 SUS304-2B 2.0t(塗装前)

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 POSシステム筐体 製品画像

    ステンレス加工 POSシステム筐体

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 装置部品 製品画像

    ステンレス加工 装置部品

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 装置部品 製品画像

    ステンレス加工 装置部品

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 バフ仕上げ(給水器外観部品) 製品画像

    ステンレス加工 バフ仕上げ(給水器外観部品)

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 装置部品 製品画像

    ステンレス加工 装置部品

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

  • ステンレス加工 環境関連製品 製品画像

    ステンレス加工 環境関連製品

    パンチレーザー複合加工、レーザー加工、プレス加工、曲げ加工、溶接仕上げ…

    【特徴】 ○材質:ステンレス(SUS304、430、316等 HL、No.4、#400、2Bなど) ○ボンデ鋼板、SPCC、アルミ、真鍮、モリブデン、チタン etc ○板厚:0.5t~6t (レーザー加工による切断は軟鋼でt20程) ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 野村産業株式会社

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