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物流費削減に一役！強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

4/10～4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。実りのある時間にできていたら幸いです。また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。・強化段ボールパレット「ナビパレット」世界各国への輸出に...
メーカー・取り扱い企業：ナビエース株式会社
切粉破砕機『チップクラッシャー』

PR切粉を最大1/10破砕！保管場所の省スペース化が実現。

『チップクラッシャー』は、機械加工で出る鉄くずを粉砕する製品です。場所を取りがちな切粉の一時的な保管が、当製品の導入により省スペース化が実現。破砕により容積を最大1/10に減らすことができ切粉の輸送などにかかる手間を減らすことができます。さらに作業の効率化や、産廃コスト削減による節約なども見込めます。 SDGsやカーボンニュートラルへの取組みに対して親和性の高い製品です。材質に合わせ...

メーカー・取り扱い企業：浜松貿易株式会社
ウィンボンド・エレクトロニクス　製品カタログ

先進的なメモリ製品の信頼できるサプライヤー

【製品紹介】 ●あらゆるアプリケーションに適したフラッシュメモリ製品 ●DRAM 製品の幅広いポートフォリオは高帯域幅と低消費電力を提供 ●あらゆるセキュリティ要件に最適なTrustMEファミリ【製品概要】コードストレージフラッシュメモリモバイルDRAM スペシャリティDRAM TrustMEセキュリティ製品...詳細はPDFをご参照ください。...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
ウィンボンドメモリ：自社ファブ保有で長期安定供給が可能

NANDフラッシュ・HYPERRAMをご紹介！～SDRAM、NOR、セ…

イチオシ製品を3つご紹介します！（1）「高性能QspiNANDフラッシュ」 NORフラッシュのスケーリング問題を解決！車載ディスプレイアプリケーションに好適なフラッシュメモリ（2）「OctalNANDフラッシュ」最大読出し速度は240MB/s！車載や産業、民生機器用アプリケーション向けに、堅牢で信頼性の高いコードストレージフラッシュメモリ（3）「HYPERRAM」 ...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューション...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
フラッシュメモリ『OctalNAND Flash』

高耐久性で高速読み出し！コードストレージ用途向け大容量フラッシュメモリ

『OctalNAND Flash』は、車載や産業、民生機器用アプリケーション向けに堅牢で信頼性の高いコードストレージフラッシュメモリです。オクタル・インターフェースをもつウィンボンドのOctalNAND/W35N-JW ファミリは一般電子機器はもとより、高信頼性が要求される車載や産業機器用アプリケーション向けにハイパフォーマンスなコードストレージフラッシュメモリを提...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
フラッシュメモリ『SpiStack』

NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献しま…

『SpiStack』は、異なる種類もしくは同じ種類のフラッシュメモリを一つのパッケージ内にスタックすることで、コード／データストレージ、それぞれに対応できる製品です。 2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタック。省スペース化／低コスト化に貢献します。【特長】 ■2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタックできる ■省スペース化／低コスト化に貢献 ...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
トータルメモリソリューション

自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューション...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾に本社を構えるメモリメーカーです。ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたるメモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。【掲載概...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
NANDフラッシュメモリ『高性能QspiNANDフラッシュ』

高性能・大容量ストレージオプションで車載ディスプレイアプリケーションに…

『高性能シリアルNANDフラッシュ』は、既存のパラレルNANDよりも 4倍の高速読み出しが可能なフラッシュメモリです。データ転送速度は、83MB/秒で、インスツルメント・クラスタの起動時間を短縮。また、デュアルクワッドI/O インターフェイスをサポートし、より大容量かつ最大166MB/秒のデータ転送速度に対応します。【特長】 ■既存のパラレルNANDよりも4倍の...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
認証機能付きフラッシュメモリ『W25R』

認証フラッシュでシステム全体をセキュアに！

ホスト（マイクロプロセッサー、マイコン、クラウドサーバーなど）からの通信（コマンドやメッセージ）の正真性をチェックし、結果の応答を返すことができるを搭載したメモリです。W25Rファミリ製品は、業界標準のHMAC-SHA-256暗号アクセラレータと、秘密鍵でHMAC署名された4チャネルのモノトニックカウンタを提供します。【特長】 ■アンチクローニング（模造品検知）を実現 ■認証機能により...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ

競争が激化する車載向けフラッシュメモリ！将来の自動車の新しい標準に

要が高まり、それにつれてNORフラッシュ市場が返り咲きを果たし、新たな参入者を引き付けることができました。新たな参入者の台頭により、NORフラッシュをめぐる新しい競争が始まりました。ウィンボンド・エレクトロニクスは10年以上にわたって自動車分野に深く関わってきており、スペシャリティDRAM、SLC NAND等のラインアップのほか、最近では車載用NORフラッシュ等高付加価値製品の拡充に努め...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
セキュアフラッシュメモリ『W77Q』※技術資料進呈

PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※…

『W77Q』は、標準シリアルNORフラッシュメモリを完全置換えできるセキュアフラッシュメモリです。これまでのNORフラシュメモリと同じように使いつつ、さらに柔軟かつ高性能なセキュリティ機能を利用可能。小パッケージで低消費電力を要求されるシステムにセキュアストレージを追加し、そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ認定要件を満たします。下記...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
コード格納用 GigaBit フラッシュ

大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、大容量フラッシュメモリを必要とするアプリケーション向けに、512Mbから8Gbまでの『GigaBitフラッシュ』を提供しています。 SPI NORをはじめ、Qs...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
W77Q セキュアフラッシュメモリの利用例

開発労力とコストを低減！デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能…

IoT機器へのセキュアOver-the-Air実装に貢献しているセキュアフラッシュメモリ『W77Q』の利用例をご紹介いたします。ファームウェア更新時、メモリ単体への強制書込みなど、改ざんされることを防ぎ、True End-to-End セキュリティチャンネルを提案。 MPUは上位通信からのペイロードを抽出してバイパスするのみ。ファームウェアの検証をハードウェアで自動実行、アンチロ...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
【モバイルDRAM】HYPERRAM

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に…

『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
【資料】AI端末に適したフラッシュメモリの選び方

「AIにはどんなフラッシュメモリが必要か」や、当社の製品についてもご紹…

て性能・消費電力・セキュリティ・信頼性・機能等を総合的に考慮する必要があります。また、コストはもちろん大事ですが、コストを優先するあまり、他の要素を疎かにすることはできないとウィンボンドは考えます。当資料では「AIの起源」をはじめ、「急速に拡大するAIサービスの市場規模」、「AIチップの比較」などを掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■AI...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定をお手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)...
メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

特色・DRAMキャッシュ搭載・30uインチ厚のPCB金端子部・耐久性: 3K P/Eサイクル・PCIe Gen 3 x4インターフェース・主要部品にコーナーボンド技術を適用・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応・SLCキャッシュ・LDPC ECC機能・ダイナミック・サ...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダチップ及びクリップ接合、…

だコーティングされたチップの接合及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25：ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして　鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H：建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS：タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。... ●その他機能や...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色・DRAMキャッシュ搭載・30uインチ厚のPCB金端子部・主要部品にコーナーボンド技術を適用・耐久性: 3K P/Eサイクル・ダイナミック・サーマル・スロッタリング・ウェアレベリングとブロックマネージメント・ガベージコレクション・ECC機能・セキュリティ...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色・DRAMキャッシュ搭載・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部・主要部品にコーナーボンド技術を適用・耐久性: 3K P/Eサイクル・ダイナミック・サーマル・スロッタリング・ウェアレベリングとブロックマネージメント・ガベージコレクション・LDPC ECC機能・S...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
【産業用2.5インチSSD】SSD452K2シリーズ

DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供！ストレージ効率に優れる2.…

長の2.5インチSSDです。 64層のBiCS3 NANDフラッシュよりもストレージ効率に優れ、3K P/Eサイクルの耐久性とDRAMキャッシュによる高速アクセスを提供。コーナーボンドを適用し、-20℃～75℃で動作可能なのでミッションクリティカルなアプリケーションでも利用できます。【特長】 ■DRAMキャッシュ搭載 ■耐久性：3K P/Eサイクル ■主要部品...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付...

メーカー・取り扱い企業：芳賀精密工業株式会社
ワイヤボンダステージ

ワイヤボンダステージ

ワイヤボンドステージをカスタムにて製作。サイズ、温度、クランパ、回転機能など貴社の生産に合わせて製作対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MSAファクトリー
ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービス

表面の汚れを除去！接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に活用...
メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

ラインナップビト＃８０レジン＃３２０　レジン＃６００　レジン＃８００　レジン＃１２００サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部
特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド ・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社しぶかわ電子
【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

製品の特色・耐久性と信頼性に優れた高品質3D NANDフラッシュと「SLCモード」・耐久性: 100K P/Eサイクル・主要部品にはコーナーボンド技術を適用しています・ウェアレベリングとブロックマネージメント・ガベージコレクション・DRAMキャッシュ搭載・LDPC ECC機能・DEVSLPモード対応・S.M.A.R....

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

-SH めっき種類：　銅めっき線径範囲：　0.05～0.14ｍｍ線径公差：　±0.001mm 偏径差：　0.001mm以下砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付けがありますが、当社のソーワイヤはどの方法にも砥粒との密着性において高い評価を得ています。永年に渡り培っためっき技術及び高張力鋼線の製造技術により、均一なめっき厚みで高強度かつ高...

メーカー・取り扱い企業：丸菱金属工業株式会社
シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

y-Siパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：合同会社LightBridge
鏡面加工用超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

【適用粒度】 ■結合剤：特殊ファインセラミックスボンド NE08（超仕上） ■粒度：＃4000～#50000 【研削例】 ■研削形態：ロータリーインフイード研削 ■被削材：SiCウエハ 3インチ ■使用砥石：SD＃30000 ■加工内...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニートレックス【販売本社】
全自動ウエハボンダー XBS200

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社
メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

成長に重大な課題をもたらし、世界の高度なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に直接影響を与えると予想されていますメモリデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤボンド、スルーシリコンビア(TSV)など、幅広いパッケージング技術を採用しています。寸法の減少とチップ機能の増加に伴い、外部回路への電気的接続の数を増やす必要があります. これは包装技術の発展にも...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
『LMG5200』

完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

バによりハーフ・ブリッジ構成で駆動されます。 GaN FETは逆方向回復時間がほぼゼロで、入力容量CISSが非常に小さいため、電力変換において大きな利点があります。すべてのデバイスはボンド・ワイヤを一切使用しないパッケージ・プラットフォームに取り付けられ、パッケージの寄生要素は最小限に抑えられます。 LMG5200デバイスは、6mm×8mm×2mmの鉛フリー・パッケージで...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
セキュアフラッシュメモリ TrustME『W77Q』

実装の信頼性と拡張性を提供するセキュアフラッシュメモリをご紹介！

『W77Q』は、標準シリアルNORフラッシュメモリを完全置換えできるセキュアフラッシュメモリです。これまでのNORフラシュメモリと同じように使いつつ、さらに柔軟かつ高性能なセキュリティ機能を利用可能。小パッケージで低消費電力を要求されるシステムにセキュアストレージを追加し、そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ認定要件を満たします。 ...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説！※ゼロトラスト、メモリ…

CASE時代の車載電子システムではOTAの実装が必須になっており、このデータの終着点はフラッシュメモリとなります。フラッシュメモリはファームウェアやデータのゴールデンデータを保持する半導体部品です。昨今SoCへのハッキング事例が相次いでおり、この背景にはフラッシュメモリのリバースエンジニアリングや不正書き換えがあります。 OTAシステムでは、クラウドからTCU、セントラルゲートウェイ...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

イボンダ『EBD4350S』は、速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

0R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

の小チップも対応可能　安定稼働を供給します【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

特色・DRAMキャッシュ搭載・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部・主要部品にコーナーボンド技術を適用・耐久性: 3K P/Eサイクル・ダイナミック・サーマル・スロッタリング・ウェアレベリングとブロックマネージメント・ガベージコレクション・LDPC ECC機能・S...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　オプショ…

最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド ・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド ・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社