卓上 | イプロスものづくり

PR直径30umのCu銅ワイヤも鮮明に！低コスト×高性能の導入ハードルを抑…

当社が開発した高精細卓上型X線検査装置『J5600』は、お客様からのご要望を形にした新型X線検査装置です。「超高性能までは求めない、より低価格で導入しやすいX線検査装置はないのか…？」「インライン用ではなく数個単位で検査をしたい、もっとコンパクトな非破壊検査装置はないのか…？」このようなご要望をお持ちの方にピッタリです。小型軽量ながらも、2mm厚のアルミ板に貼った直径30umの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社中部メディカル

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した卓上型真空はんだリフロー装置です。有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■省スペース設計　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。ボンディング位置でマウスをクリックするだ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ル...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

（5G/データ通信/RFID）へ対応する高速FCボンダです。長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」などをラインアップしております。【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

D、センサー等)の実装に適しています。熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

マニピュレータシステム

くピックアップする事を保証します。・モノコック式高剛性軽量の顕微鏡ベースが、従来の２倍の剛性と速い振動収束を実現し除振台無しでサブミクロンの計測を可能にしました。・軽量・コンパクト・高剛性の卓上マシン。...

メーカー・取り扱い企業：アクテス京三株式会社技術センター

表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。半田塗布・部品実装・加熱ま…

→搭載の連続動作が可能・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単・場所を選ばない卓上サイズ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...FPCのアライメントおよび熱圧着を行う装置です。モニターで確認しながらFPCをマニュアルアライメントし、圧着位置まで前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス（FOB/FOG）に合わせてカメラの位...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の生産量を求めていないユーザー...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の生産に対応のワイヤーボンダーです。高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、高い生産性を誇ります。また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーションに対応可能です。【特長】 ■高いコストパフォーマン...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社