『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

高精密、高圧、抵抗器

高精密、高圧、抵抗器

EBGの抵抗器は適正な温度調整と電源電圧特性、高い安全性、HTO（High Temperature Operation半導体特有の高温時におけるノイズをリアルタイムで除去する技術）とトップレベルの抵抗値許容差（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トランシー

【技術資料】電磁石を応用したアクチュエータ『ソレノイド』

21世紀のマグネトロニクス！電磁部品の可能性を拡大するソレノイドについ…

マグネトロニクス技術の応用展開を培ってまいりました。ソフト技術の 格段の進展は、電磁機能部品・KGSアクチュエータの可能性をより拡大しています。 当資料では、ソレノイドの特長や構造をはじめ、抵抗値の求め方などを掲載。 機能部品の選定時などにお役立てください。 また、応用開発品のご用命も承っており、構想段階からのご相談、お問合せを お待ちしております。 【掲載内容（一部）】 ...

メーカー・取り扱い企業： ケージーエス株式会社