『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

導体抵抗自動モニタリングシステム／導通抵抗モニタリングシステム

試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様…

ICパッケージの実装信頼性寿命を評価する加速試験（ヒートサイクル試験等）において、試験中にはんだ接合部や実装品の導通部分の抵抗をリアルタイムに測定・データ集録することができるシステムです。 　従来の様な試験前後の導通測定では、異常発生箇所の導通が一時的に回復する場合もあり正確な寿命が確認できませんでした。 　本システム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【温度の信頼性試験に最適】恒温槽対応オシロスコープ用プローブ

電子部品の設計者必見！温度範囲-55℃～155℃、恒温槽内の波形をプロ…

使用温度範囲：-55℃　～　155℃ 減衰比：10:1 周波数帯域：DC～350MHz 最大入力電圧：400Vrms（過渡電圧：1,250V） 入力抵抗：4.4Mオーム 入力容量：20pF ケーブル長：2m ※ケーブル長の変更はご相談ください。 （ドイツ PMK GmbH社製） ◆詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧いただくか ...

メーカー・取り扱い企業： 岩崎通信機株式会社

恒温槽内で使える！-55℃～+155℃対応のオシロ用電圧プローブ

品証部門が待っていた！ 温度範囲 -55℃ ～ +155℃、恒温槽内で…

℃　～　155℃ 使用湿度範囲：98%以下 （以上BNCコネクタ部を除く） 減衰比：10:1 周波数帯域：DC～350MHz 最大入力電圧：400Vrms（過渡電圧：1,250V） 入力抵抗：4.4MΩ 入力容量：20pF ケーブル長：2m ※ケーブル長の変更はご相談ください。 （ドイツ PMK GmbH社製） ◆詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧いただくか 　お...

メーカー・取り扱い企業： 岩崎通信機株式会社