バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

PR特許出願中の吸着システム！高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30％減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

トルク制限クラッチの正しい選び方　※選定マニュアル無料進呈中

PRどのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか？トルク制限クラッチ選…

「過負荷クラッチ」「トルクリミッター」とも呼ばれるトルク制限クラッチは、 費用のかかる過負荷損傷から機械やシステムを保護し、資材を守り出費を防ぎ、生産性向上に役立ちます。 しかし、どのトルク制限クラッチがどの用途に適合するのか、迷われる方も多いのではないでしょうか？ 当資料は、トルク制限クラッチの種類ごとの特長や、 駆動装置に適した構造設計の選択肢を詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■ ト...

メーカー・取り扱い企業： Mayr Japan 合同会社

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のフ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹…

「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

高密度ビルドアップ構造への対応

4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。 ご用...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【盤用構造材】フリー基板

設計寸法に応じて製作可能！分・配電盤などの中板や機器の取付板に適してい…

『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで...

メーカー・取り扱い企業： 篠原電機株式会社

SDGs　アルミパレット＜構造設計、強度解析＞

【制作実績】溶接を使わない！　リサイクルできるアルミパレット

。 サイズは標準の1100mm×1100mmです。 SDGsの流れの中、物流業界で使用さる パレットを、リサイクル可能なアルミで 作れないかと要望を頂きました。 弊社では設計と構造解析を行いました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

【企業事例紹介】複雑な内部構造を3Dプリンターを利用し最終製品へ

小型フォーミュラカーの複雑な内部構造を持つ部品に3Dプリンターを利用し…

小型フォーミュラカーに搭載される吸気部品の抜本的な軽量化と性能向上、それを実現する製造技術、信頼性を解決し、複雑な中空形状を、治具を用いずに一体成型し、最終製品として利用された事例をご紹介します。「学生フォーミュラ日本大会」へ、毎年、出場している東京農工大学 TUAT Formula様にお話しを伺いました。 ■利用事例 押出成形、鋳造、切削加工、射出成形・金型・型枠の代替工法として、またIoT...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！

密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://mono...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

機構・筐体　設計サービス

医療用X線装置や家電製品などのことなら当社にお任せください

系の 開発・設計・解析・試作・製造立ち上げ等での技術蓄積や、豊富な経験に 基づき様々な設計業務を受託しています。 設計部門の方々とエンドユーザーの視点に立って、様々なジャンルの商品の 「構造」「機構」「筐体」でお客様にご満足いただける設計を実現します。 【請負設計業務】 ■Mechanical Design　(機構設計) 　・電子装置や機器等の構造・機構・筐体設計を請け負いま...

メーカー・取り扱い企業： フォーテック株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

【半導体継続供給】軍事・航空宇宙産業の製品ライフサイクル

ロチェスターの再生産ソリューションによる製造中止品の取り扱い/製造中止…

提供にも成功しています。 これらの再生産は、元の製品を単に模倣しようとするエミュレーションに基づく代替品とは異なり、製品の再生産には、オリジナル半導体メーカーの認証を受けております。 ピンごとの構造、同一のダイ・サイズ、サイクルごとのタイミングが一致した部品は、元の製品と全く同じ動作をすることが保証されており、再生産された製品の製品認定は、再設計やエミュレートされた代替品に比べ、リスクが大幅に...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス

【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…

けでなく、より長い流路、同じ面積に多くの流路を配置することが望まれます。 従来のマイクロ流体の製造技術では、全ての流路が同一平面上にある2次元流路に限定、コストも時間もかかり、非常にシンプルな構造しか作れませんでしたが、3Dプリンターで製造すれば、より複雑な流路や形状のマイクロ流体も対応します。 しかし、通常の3Dプリンターでは精度やスピード面で満足する結果が出せません。（画像A参照） ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対…

『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用...

メーカー・取り扱い企業： 共和産業株式会社

【NAITOの技術力】企画・設計・試作

製品企画・設計段階から量産性を見据えた業務支援！構造設計を得意としてい…

当社では、『企画・設計・試作』を承っております。 筐体・可動物などパチンコ部品で養ってきた構造設計を得意としており、 おもちゃのようなメカ機構は特に得意です。 電子設計は、LED電飾を光学設計に基づき、鮮やかな表現を行うことも 実績があります。 【企画・デザイン　特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NAITO

高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

ピーエムオフィスエー　製品設計

お客様のニーズ(イメージ)を基にデザインレンダリングいたします。パター…

【特徴】 ○内部部品、基板との干渉チェックをデータをもとにいたします。 ○デザイン、構造上問題ないか、部品点数削減可能か、締結方法、操作上の問題、組立性等検討していきます。 ○干渉チェック、構造、機構、強度、変形等、加えて、金型構造上、形成問題 ●その他機能や詳細については、カ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムオフィスエー

大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

大電流（最大400A）通電試験をはじめ、好適な放熱構造のご提案をいたし…

当社は、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 熱によるプリント板の歪みによる不具合など、お客様の困りごとに 対応させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■大電流（最大...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP 71×40×5 熱抵抗　[℃/W]Rth_j-c 91%減 　従来構造モジュール 0.122 　FLAP 0.088 パッ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画には経過時間・温度が表示され測長機能も御座います。標準で炉体が密閉構造の為、真空引き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

電波サインマーカー(model7546)

あのサインマーカーが電波通信で連係点灯をします。 ソーラーとEDLC…

障害物などが有っても連係動作を行います。 点灯モードも順次点滅、同時点滅、交互点滅、ホタル点灯など多才です。 発光色も赤色、緑色、青色、黄色、白色の5色を準備して居ます。 全ての機種で完全防水構造です。...

メーカー・取り扱い企業： コックス株式会社

エスケイ工機　プッシュマウントタイ・リユースタイプ（結束バンド）

解体に役立つ“リユース”タイプ

解体に役立つリユースタイプ。しっかりと固定できる安心構造。板金ホールから取り外す場合は、取り付け側のサイドレバーをつまむと取り外せます。また、繰り返し使用できるリリースタイプもあります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスケイ工機

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

ダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【事業紹介】タンク・製缶

貯蔵タンク、サニタリータンク、20号タンクも手掛けています！

貯蔵タンク、サニタリータンク、20号タンクの設計も手掛けています。 また、工場設備に不可欠な、デッキや架台、階段、安全策も計画・設計致します。 構造解析ソフト「FAP-3／MED-3」等を用いて、架台の3次元的強度計算も可能です。 ＜過去の事例＞ ・ガスタービン廻り架台 ・工場内架台新設工事 ・安全対策　安全柵設置工事 ・各種タン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加古川技術

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

クレーンコントローラー【3Dモデリング・筐体設計・機構設計】

【制作実績】ヒヤリハットを防ぐ！クリック感の良い操作感と安全性を確保し…

行きたい向きに回転させることで、直感的に操作ができるコントローラーです。 内部に回転角センサー・ソレノイド・制御基板が内蔵し、クリック感の良い操作感と安全性を確保しています。 また、防塵構造とすることで粉塵などの侵入を防ぎ、衝撃を吸収する 形状にするなど、使用環境に合わせた設計となっています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイディック3D

設計支援サービス　コンクリート構造物計画・設計支援

コンクリート構造物計画・設計のことならおまかせください！

精誠テクノロジー株式会社より「コンクリート構造物計画・設計支援」のご案内です。...

メーカー・取り扱い企業： 精誠テクノロジー株式会社

基板レイアウト設計受託サービス（アートワーク、基板設計）

豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。

WTIは製品開発をワンストップで受託可能な設計会社であるため、 構造、電気など様々な技術エンジニアがそろっております。 （アートワーク、基板設計） 配線をつなぐだけの"アートワーク"ではなく、電気、構造を考慮した 「基板レイアウト設計」を得意とし品質と工期短縮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

高熱伝導ダイカスト製品

高次元の技術から生まれた高熱伝導ダイカスト製品！複雑な構造にも対応

流動解析による適切な湯道の選定により、複雑形状フィンを鋳造。 また、凝固解析による金型温度検証に基づいた金型冷却配管により、 バリ張り、内部巣の削減、製品変形の削減も可能です。 複雑な構造を要求される「WATER JACKET」機構のインバーター部品に、 当社ならではの鋳造技術が活きています。 【特長】 ■熱伝導の高いWATER JACKET製造の実現 ■複雑形状フィンの...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属ダイカスト株式会社

プリント基板パターン設計サービス

片面、2層、4層、6層、他多層基板の構造（層数）に対応！

【設計内容】 ■構造（層数）による分類 　・片面、2層、4層、6層、他多層基板 ■製品による分類 　・デジタル製品、家電品、自動車、産業機器 ■回路による分類 　・アナログ回路 　・デジタル回路 　・電源...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社ダイバーズ・システム

曲線型アルミケース ALRシリーズ - タカチ電機工業

個性的デザインかつ使い易さ重視のアルミケース！ 湾曲したデザインであり…

コーナーにアルミ円柱を使用した湾曲デザインのアルミケースです。 パネル6面が平板で加工や組込みがし易く、個性的デザインかつ使い易いアルミ筐体です。 上下カバーは、ローレットビスにより手で付け外し可能ですので、メンテナンスもし易くなっています。 【用途】 ・組込みコンピューター ・測定器 ・オーディオアンプ ・電源用装置 【サイズ】 標準サイズは、6サイズ（常時在庫品） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

電子回路設計サービス

シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタ…

なので、対策を一緒に考えて欲しい。 　■電源などアナログ回路の設計が苦手･･･ 　■ベテラン設計者の知見を借りたい。 2.開発段階から技術的な提案をして欲しい 　アート電子は、コスト面、構造、部品選定など開発の初期段階からの 　技術提案が可能です。 　＜ご提案の一例＞ 　ブロック図からの最適な部品選定 　既存回路の検証 　仕様書の作成 3.すべてお任せください。 　ア...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術

プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 　ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。 　(IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。） ・生産性向上 　本技術では大量のコア部品を一度にラミネートした後、ダイシングソーを用いて個片化することで、 　数千~数万個の電子部品を一度に製造できます。 　従来のリー...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

【事業紹介】搬送装置・コンベヤ・省力化機器

動力計算、強度計算を用いて、安心・安全の装置を計画・設計します！

設計（架台・歩廊・階段など） ■治具設計 ■搬送（輸送）装置設計 ■コンベヤ設計 ■省力化機器/省力化機械 機械設計（構想・計画・検討・製図） 機械製図（トレース、部品図） 解析（構造解析、応力解析など） ＜主な設備＞ 2D/3D Auto CAD Auto PIPE（配管解析システム） FAP-3,MED-3（構造解析システム） ※詳しくはホームページをご覧頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加古川技術

株式会社東北ワンピース　基板設計受託のご案内

様々な設計支援実績や方式別実績あり！特殊構造基板設計にも対応いたします

【特殊構造基板設計】 ■部品内蔵設計 ■キャビティー基板設計 ■ワイヤーボンド基板設計 ■フリップチップ基板設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北ワンピース 本社

【事業紹介】プラント・配管

プラント配管設計において、安全性や経済性なども考慮し、計画しています！

設計（架台・歩廊・階段など） ■治具設計 ■搬送（輸送）装置設計 ■コンベヤ設計 ■省力化機器/省力化機械 機械設計（構想・計画・検討・製図） 機械製図（トレース、部品図） 解析（構造解析、応力解析など） ＜主な設備＞ 2D/3D Auto CAD Auto PIPE（配管解析システム） FAP-3,MED-3（構造解析システム） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加古川技術

株式会社久門スチールワークマン　事業紹介

板金施工のプロフェッショナル集団

株式会社久門スチールワークマンは、建築板金の施工をメインとし、 金属外装材と鋼構造物の設計も行っております。 施工図と職人の巧みな技によって、正確で美しい板金施工を行います。 また、3DCADシステムによる設計を行うことで、より伝わりやすい ご納得のいく施工をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社久門スチールワークマン

株式会社ダイキエンジニアリング　事業紹介

自動車・船舶・航空機・ソフトウェアなどを扱う総合エンジニアリングカンパ…

【事業内容】 ■設計・開発 　・自動車設計/開発：ハイブリッド開発、車両解析　他 　・船舶設計：船体構造設計、オフショア設計　他 　・航空機設計：機体構造設計、供試体治具設計　他 　・その他設計：半導体製造装置設計、浄水場ポンプモーター制御盤設計 ■生産技術 　・自動車ラインの設備設計、工場内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイキエンジニアリング

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

【構造例】 ■端面スルーホール ■封止ダム ■キャビティ構造＋樹脂枠 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【事業紹介】治具・その他

もの作りに欠かせない「治具」の設計ならお任せ下さい！

設計（架台・歩廊・階段など） ■治具設計 ■搬送（輸送）装置設計 ■コンベヤ設計 ■省力化機器/省力化機械 機械設計（構想・計画・検討・製図） 機械製図（トレース、部品図） 解析（構造解析、応力解析など） ＜主な設備＞ 2D/3D Auto CAD Auto PIPE（配管解析システム） FAP-3,MED-3（構造解析システム） ※詳しくは当社ホームページをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加古川技術

『放熱対策基板』

放熱対策基板のことなら当社へ！基板設計から物流までを一貫して対応してお…

アロー産業は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・民生用基板の 製造・販売しております。 特に、LED実装基板向けでは、高放熱シートによる熱対策金属基板を主に、 各種放熱経路を工夫した構造基板で評価をいただいております。 加えて、基板設計から基板製造並びに部品調達及び部品実装、品質保証、 物流までを一貫して対応しております。 当社は非効率的な製品に対し、多面的視点により...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

【特長】 ■特性の異なった材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化） ■複数枚に分かれていた基板を一体化 ■組立工数の削減・省スペース化に貢献 ■飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に好適な構造（ハニカム複合基板） 【複合可能な材料】 ■水平複合 ・樹脂1/低誘電率フッ素樹脂＋樹脂2/高誘電率フッ素樹脂/ 　ベース基材/金属を含む全ての基材が適用可能 ■垂直複合 ・樹脂1/...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多く...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

ハイブリッドカー LIBの放電装置(240V 4.7KW対応)。

【HR2X-2M】は、車載LIBの廃棄前放電用に開発されたマイコン制御…

容量が自動計算される。研究用に放電停止電圧を1V単位で上下に都度設定できる仕様も可能(終了後は、設定値に戻る)。約230V 20Aで放電し、放バッテシリーズで最大負荷（4.7KW)を放電する。単純な構造で大電流が流せるため、従来の定電流放電装置で測定する機器と比較し精度よくSOH、SOCが測定できる。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社浜松コンピューティング