『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

【資料】粒度分布（粒子径分布）と凝集体の評価

ガラスビーズ焼結体における粗粒子の分布は、焼結による“凝集体”であるこ…

当資料では、粒度分布（粒子径分布）と凝集体の評価について紹介しています。 レーザ回折・散乱法の粒子径分布測定の結果を裏付ける画像解析による 形状評価により、焼結体における粗粒子の分布は、焼結による“凝集体” であることが判明。 評価装置には「Microtrac Sync」を使用しています。 【掲載内容】 ■試料：ガラスビーズおよびその焼結体...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

粉体層せん断力測定装置『NS-Sシリーズ』

粉体の流動性評価に好適な装置登場！高精度で再現性のよい評価が可能！

にくく、正確な測定ができる ■フィルムや金属表面などの固体表面との動的、静的摩擦力も測定可能（オプション） ■打錠工程におけるスティッキング評価が可能 ■電池材料の圧縮特性評価、セラミックスや焼結材料の流動性評価、トナーの凝集特性評価（せん断力測定）、 医薬品の造粒、打錠工程の評価にご利用が可能 ■打錠用杵表面と粉体間、粉体と粉体間の摩擦角（摩擦係数）を評価することにより、スティッキング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノシーズ

X線CTスキャナー×3Dプリンターで最終製品実現

3Dプリンターで最終製品をつくる！そのために必要な技術が、八十島には全…

【造形方式ラインアップ】 ■FDM（熱溶解積層方式） ■SLS（粉末焼結積層方式） ■Powder Bed Fusion（粉末床溶融結合方式） ■HP Multi Jet Fusion（マルチジョイントフュージョン方式） ■PolyJet（紫外線硬化方式） ■Binde...

メーカー・取り扱い企業： 八十島プロシード株式会社