【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

■小気味よい速度で高精度貼付け ■場所を取らないため、ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高ア…

弊社の専門技術に、ウエハーの貼り付けWafer Bonding、深掘り反応性イオンエッチング　Deep Reactive Ion Etching(DRIE)、そしてウエハー研磨があります。 このDRIEを使ってトレンチエッチと...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングシート貼り付け機『967ウエハーマウンター』

速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…

『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型 セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。 手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。 さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 高品質、高信頼...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社