ミネラルキャスティング

PR高減衰性の特長を活かし、機械の高精度化・高速化に貢献。純国産で安定供給…

『ミネラルキャスティング』は、骨材を樹脂で固めたポリマーコンクリートで、 高減衰性、低熱伝導性、電気絶縁性などの特長を備えています。 機械に採用することで、高レベルの減衰性を実現できるほか、 鋳物製の枠にミネラルキャスティングを充填するハイブリッド構造によって、 鋳鉄と同等の高剛性も両立することができます。 【特長】 ■鋳鉄(FC300)と比較し約10倍の減衰性能、約1/30の熱伝導率、高い電...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング

PS 125 OneStep Tabletop Bagger

PR＜展示会出展情報あり！＞作業設定が容易に保存できるタッチパネル機能！効…

『Autobag PaceSetter PS 125 OneStep Tabletop Bagger』は、 コンプレッサー不要の全電動システムです。 事前開口したAutobag専用のフィルムを使用することで、 簡素で費用対効果の高いパッケージングソリューションを提供。 プリンターは、メンテナンスが容易な形状で設置されており、純正の AutoLabel熱転写リボンを使用することで最...

メーカー・取り扱い企業： シールドエアージャパン合同会社

スタンピングツール（転写ピン）を取り扱っています。特殊形状も対応

半導体製造における転写ピンを様々な材質でご用意できます。定番形状の3種…

1ピン型、スター型、グリッド型など定番パターンに加えて特殊形状での製作も可能です。 対象となるダイサイズにおいて最適な形状を長い設計経験の中からアドバイスします。...材質 超硬、SUS、ゴム（NBR） 材質SUS3031. Pin Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm2. Bar Typeダイサイズ 0.2mm から 1mm3. Star Typeダイサイズ 0.75mm から...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【製作実績紹介】ロール加圧式インプリント装置

ガラス基板等へUVインプリントを自動で行う装置。

【簡易スペック】 ・UV樹脂をインクジェットで自動塗布。 ・転写ローラーによるローラー加圧方式。転写速度毎秒0.1mm – 50.0mm。 ・平面精度石定盤00級（平面精度=2μm）500 x 500mm。 ・適用モールド450 x 450mm。 ・UV光源(L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

高速量産用ボールマウンタ　　SBM371

BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…

主な特徴 ■微小ボール（φ0.15ｍｍ～）に対応　 ■基板一括処理 　　最大90×290mmエリアまでのフラックス転写、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 　　独自のピン転写方式のフラックス転写により反りのある基板に対し 　　安定したボール搭載が可能です。 　　また、段差のあるランドに対しても対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

「インプリント装置シリーズ」　株式会社ライズワン

ライズワンの精密転写技術を盛り込んだ装置のラインナップです。

社では、お客様の自動化、省力化、既存設備のアップグレードというご希望に対応すべく製作しております。 ◆ロール加圧式インプリント装置：大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行う装置(転写方式 - 転写ローラーによる加圧方式、転写速度 - 0.1mm/秒～50.0mm/秒) ◆インプリント装置：モールドからウェハに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆ミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

基板・フィルム用クリーンマシーン

非接触駆動を実現！除塵力変動を失くしたフィルムクリーンマシーン

メイン駆動部に強力なマグネットを使用することで非接触駆動を実現したテープ転写式除塵装置です。　新品テープ〜テープ終了時の、自重変化による除塵力の変化を失くし、安定した除塵力を得られるようになりました。 ●非接触駆動で、ギヤの摩擦・ロールユニットの出し入れによる発塵を予...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・エル・シー

【半導体製造装置関連】インプリント装置

モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術…

０mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

ーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えていま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

オルテコーポレーション　会社案内

持ち帰りをゼロにし歩留まりを向上！半導体製造装置ごとに最適化されたピッ…

導体でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【取扱製品】一部抜粋 ■交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ） ■超硬製ダイコレット ■樹脂コレット ■スタンピングツール（転写ピン） ■ワイヤーホンダー用スパーク電極、他 ＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞ (1)　機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。 (2)　貴社の課題に向き合...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie) 基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。 放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。 例: X線集光レンズ 3. 電鋳 (G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ　FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…

。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構 ■フェースアップ搭載機能...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

マスクレス露光装置「MXシリーズ」

半導体製造等の露光工程における、開発/納期の短縮とコスト削減に貢献しま…

半導体製造工程・マイクロセンサー（加速度センサー、圧力センサー、温度センサー、ガスセンサー）製造工程・プリント基板製造工程における露光技術では、フォトマスクを使用し、それを基盤に転写する方式が主流です。 一方、マスクレス露光装置「MXシリーズ」は、DMD（デジタル・マイクロミラー・デバイス）を用いた独自のポイントアレイ方式で、CADデータから直接露光することができます。 フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大日本科研

【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 （国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

次世代クリーン化技術！超音波 非接触 浮上・搬送装置

超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送！クリーンな搬送技術です！接触…

よる非接触搬送技術には数多くのメリットがあります。 ◆ 圧縮エア・コンプレッサーが不要 ◆ クリーンルームにエアーブローしません ◆ エアーブローからの汚染リスク無し ◆ 接触による異物転写リスク無し ◆ 超低エネルギー搬送技術 ◆ 超低ランニングコスト ◆ 基材へ余計な負荷をかけずに搬送・低破損率 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳し…

ードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【半導体製造装置関連】ミニマルインプリント装置

モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術研…

・表裏アライメントマーク用光学系500万画素カメラ。 ・オリフラ用光学系200万画素カメラ。 ・XYZアライメント軸分解機能0.1µ。 ・θ軸分解機能8秒。...掲載装置は参考例となっております。 類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン