資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...　　　　　　　　　　　 1.排気回収機構：ＳｉＣウエハ・基板用　クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWASｉＣ型」は、保持するウエハ に対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルお...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

一般機器関連　焼結部品

金属の特性を活かしながら、各種形状に成形できます！

焼結部品は、 原料粉末の多様化により、銅系／鉄系で、用途に合わせた配合が出来ます。 プレス成形により寸法が正確で、複雑な形状にも応じられます。 ポーラス（空孔）を持つため、含油により潤滑性・耐摩耗性を発揮します。 熱処理等の後処理で、さらに特性を付加することが出来ます。 ２つ以上の部品を一体化しＡＳＳＹ部品を構成できるなどの優れた特性を備えています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーテクノ株式会社