• 『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』 製品画像

    『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

    PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

    当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

    • AMI2000-3445C-HID_01.jpg
    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

  • 4G VoLTE ホットライン電話 製品画像

    4G VoLTE ホットライン電話

    PR様々な利用シーンで活躍中!4G VoLTE通信のホットライン電話で、無…

    新たな時代のコミュニケーション手段、それが当社のホットライン電話です。 受話器を取るだけで登録した電話番号に自動で通話が開始され、即座の対応が可能です。 ドコモ、KDDI、ソフトバンクなど、複数キャリアに対応し、4G通信で動作するため、電話回線工事も不要です。電源を接続するだけで利用可能で、これにより、設置や運用コストを大幅に削減できます。 リモートでの設定変更や再起動が可能なため、遠隔...

    • IP_lucatel.jpg
    • IP_intercom02.png
    • IP_intercom01.jpg
    • IP_emergency.jpg
    • MicrosoftTeams-image (8).png
    • IP_telehub.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイマックス

  • TFE電子銃用-10kV高圧電源・CD-SEM,レビューSEM用 製品画像

    TFE電子銃用-10kV高圧電源・CD-SEM,レビューSEM用

    CD-SEM、レビューSEM用の高圧電源装置「FE103XP」です!

    本製品は、CD-SEM,レビューSEM用の高圧電源装置です。加速電源、フィラメント電源、サプレッサ電源、エキストラクタ電源で構成されております。 ●お客さまの装置に合わせてベストなチューニングを施して納入可...

    メーカー・取り扱い企業: フューテックス株式会社

  • レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ 製品画像

    レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

    高速高解像度レーザー露光装置

    択時 ■最小描画サイズ [μm] : 0.5 ■最小 L&S [HP, μm] : 0.7 ■ラインエッジラフネス [3σ、nm]: 40 ■CD均一性 [3σ、nm] : 60 ■レジストレーション [3σ、nm]: 200 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

  • レーザー直接描画装置『DWL 66+』 製品画像

    レーザー直接描画装置『DWL 66+』

    研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

    ■描画モード:HR(High Resolution Mode 0.3um) ■最小アドレスグリッド(nm):5 ■最小描画サイズ(μm):0.3 ■エッジラフネス(3σ、nm):50 ■CD均一性(3σ、nm):60 ■重ね合わせ精度(3σ、nm):500 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

  • 高速レーザー描画装置『VPG⁺ シリーズ』 製品画像

    高速レーザー描画装置『VPG⁺ シリーズ』

    高速パターン・ジェネレータ

    【描画性能】 ■最小描画サイズ [μm] : 0.75 ■エッジラフネス [3σ、nm] : 40 ■CD均一性 [3σ、nm] : 65 ■重ね合わせ精度 [3σ、nm] : 225 ■対応基板サイズ      :~最大1,400mm角 ※詳しくはカタログをご...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

  • 半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ 製品画像

    半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ

    高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』

    【基本性能】 ■最小図形寸法: 500nm ■描画速度: 580mm2/分(FXモード時)、325mm2/分(QXモード) ■ラインエッジラフネス:20nm(QXモード) ■CD均一性:30nm(QXモード) ■オーバーレイ: 30nm(QXモード) ■ポジション精度:40nm(QXモード) ■最大描画エリア:228mm x 228mm(オプション 最大400mm x...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR