神港精機株式会社東京支店
最終更新日：2020-03-03 16:35:57.0
プラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」パンフレット
基本情報プラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」パンフレット
プラズマ技術による多目的な表面処理を実現。
半導体製造装置のプロセスチャンバの基本構造を応用。低コストで均一で高精度のプラズマ処理を実現。
パワーデバイスモジュールや高密度プリント板の実装前のクリーニング。
フレキシブルプリント基板のクリーニング・親水化。特殊基板の撥水化など各種の処理に対応。
オプションにて基板自動搬送機構・枚葉式処理機構を装備。
実績と対応の新ドライプロセス装置
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置
真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。
処理量＆性能ＵＰの新型登場。
新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応
前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施
★ネプコン・ジャパン2020へ出展します！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さいませ。 （詳細を見る）
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。
また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。
パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。
多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。
＜第２回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞＞ （詳細を見る）
枚葉式プラズマリフロー装置（フラックスレスリフロー）テスト受付中
ダメージフリーのダウンフロー型表面波プラズマの強還元性Ｈ２ラジカル雰囲気でフラックスレスリフロー フラックス塗布、洗浄工程 塗布装置、洗浄装置を削減。完全ドライＣｔｏＣシステム。ファインピッチバンプの短タクトリフロープロセスを実現。
（詳細を見る）
バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。
フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。
３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応
短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
（詳細を見る）
量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。
高いクリーニング効果を各種基板で実現。
基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力
クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。
基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置 （詳細を見る）
ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）
実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。
従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでＳｉ含有ＤＬＣなどカスタマイズされた各種ＤＬＣ膜の除去に実績。
当然ＤＬＣ除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前のクリーニングにも対応。
型の仕様前後のクリーニング・表面処理に実績のプロセスを提供 （詳細を見る）
硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したＰｔやＲｕなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。
精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。 （詳細を見る）
水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。
水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。
各種ペーストの焼成にも実績豊富。
３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー
従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。
デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。
（詳細を見る）
水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。
従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。
今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。
従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなクリーニング機能により、一般的なプラズマクリーニングに比べ洗浄対象物や洗浄効果が一段と向上。
小規模から本格量産ラインまで対応できる新型プラズマクリーニング装置
（詳細を見る）
大型プラズマエッチング装置
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。
大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応
「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。
電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール （詳細を見る）
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、
はんだ中のボイドを除去します。
予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、
フラックスレスはんだ付けを実現します。
パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを
誇ります。
上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。
【展示会出展情報】
インターネプコン2023に出展。
本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。
（会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 2-34）
※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）
取扱会社 プラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」パンフレット
●装置事業部 （成膜装置） ・スパッタリング装置 ・真空蒸着装置 ・硬質膜形成装置 ・プラズマCVD装置 （プラズマ装置） ・エッチング装置 ・アッシング装置 ・クリーニング装置 （熱処理装置） ・真空リフロー装置 ・プラズマリフロー装置 ・真空熱処理装置 ・アニール装置 ●規格品事業部 ・ドライポンプ ・油回転真空ポンプ ・水封式真空ポンプ ・メカニカルブースタ ・真空排気装置 ・真空計、真空弁、真空部品 ・精密投影機 ・特殊光学機器
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