『レーザセレクションガイド』

『HighLight FL-ARMシリーズ』は、溶接加工に伴うさまざまな課題に対応し
優れた加工品質を提供するため、柔軟なビーム制御機能を搭載した製品です。

センターとリングの同心円状の2層構造のビームは、出力レベルを独立して
個々に制御が行えることから、スパッタを抑えた高速で高スループットな
加工が可能となり、後工程不要な高品質な溶接加工を実現。

ニーズにあわせてFFSモデル(ビーム分岐)、FFCモデル(ファイバーカプラー)、
Compactモデルよりお選びいただけます。

【特長】
■最大出力:8kW
■柔軟なビーム制御で複雑な溶接に対応
■シングルファイバーから出る2つのビームを独立して制御
■スパッタおよび熱影響によるクラックを最小限に抑える
■フィラーワイヤなしでも行えるアルミニウムの溶接など複雑な溶接が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『HighLight FLシリーズ』は、溶接加工に伴うさまざまな課題に対応可能な
コストパフォーマンスの高い、最大10kWの高出力ファイバーレーザです。

独自の多段におよぶ戻り光安全対策構造により、高い信頼性と長寿命を
可能にし、真鍮や銅、アルミなど高反射材への安全で優れた加工が行えます。

また1～100％のいずれの出力レンジにおいても、優れた安定性を実現します。

【特長】
■最大出力10kW
■溶接加工に伴うさまざまな課題に対応可能
■コストパフォーマンスが高い
■独自の多段におよぶ戻り光安全対策構造
■真鍮や銅、アルミなど高反射材への安全で優れた加工が可能
■1～100％のいずれの出力レンジにおいても、優れた安定性を実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『HighLight FL-ARM スキャナシステム』は、溶接品質の最適化と高い
生産性を実現するモード可変ビーム型ファイバーレーザです。

レーザエネルギー分布を自由に制御することで、スパッタの低減や難加工
材料への適用が可能。また、加工エリアの広いガルバノスキャナを搭載
することで、高い生産性を実現できます。

自動車部品やバッテリー関連の生産現場で、高い評価を得ております。

【特長】
■レーザエネルギー分布を自由に制御
■スパッタの低減や難加工材料への適用が可能
■溶接品質の最適化と高い生産性を実現
■自動車部品やバッテリー関連の生産現場で高い評価を得ている

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『Compactシリーズ』は、ファイバー結合型の半導体レーザ(近赤外)です。

プラスチック溶接やはんだ付け、ろう付け、熱処理、溶接など産業用途に
好適。用途に応じて、50～1200Wの出力レンジから製品の選択が可能です。

空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の
ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。

【特長】
■ファイバー結合型
■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50～1200W)を備えている
■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース
■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている
■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入可能

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『HighLight DLシリーズ』は、多様な熱加工アプリケーションに適した
ファイバー出力タイプ高出力半導体レーザです。

ビームの均一性と効率の高さにより、ろう付け、クラッディング(肉盛り)、
レーザ焼入れ、さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現。

冷却水に純水が不要なほか、ブラウザ経由のコントロールが可能です。

【特長】
■さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現
■出力最大8kWまで、豊富なモデルをラインアップ
■ブラウザ経由のコントロールが可能
■リアルタイムビームシェイピングが可能な2Dズームホモジナイザーも
　提供できる

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『ExciStar』は、紫外領域において、高エネルギーでの発振が可能な
ガスレーザです。

熱影響の少ない精密微細加工用途に使用可能。医療分野やパルスレーザ
蒸着(PLD)システムなどの理科学分野にも多数採用されています。

この他「IndyStar」「LEAP」「LABDA SX」「VYPER」もご用意しており、
用途や予算に応じて、適したモデルをお選びいただけます。

【特長】
■紫外領域において、高エネルギーでの発振が可能
■熱影響の少ない精密微細加工用途に用いられる
■医療(レーシックなどの視力矯正手術用)分野やパルスレーザ蒸着(PLD)
　システムなどの理科学分野にも多数採用
■用途に応じラインビーム光学系などのオプションを取り揃えている

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『AVIA LX 355シリーズ』は、高パルスエネルギー発振でありながら、小型・
軽量・低価格設定を実現する産業用全固体ナノ秒パルス発振のUVレーザです。

非線形(THG)結晶を内製化することにより、寿命と性能の向上および所有
コストの低減が可能。

独自の切断技術と組み合わせることで、HAZ(熱影響部)の大幅削減、優れた
エッジ品質、カーフ幅の縮小、生産スループットの向上を実現できます。

【特長】
■小型ワンボックス構造
■高パルスエネルギー発振
■非線形(THG)結晶を内製化
■寿命と性能の向上および所有コストの低減が可能
■HAZ(熱影響部)の大幅削減、優れたエッジ品質、カーフ幅の縮小、
　生産スループットの向上を実現

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『AVIA NXシリーズ』は、軽量・小型パッケージのLD励起固体Qスイッチレーザです。

波長532nmおよび355nmで、高い出力を実現。各モデルは、20Wから85Wまでの
出力モデルを揃え、同一のフットプリントとインターフェースを備えています。

PCBの個片化、ビアドリリング、太陽電池のスクライビング加工、金属への
微細加工など、さまざまな応用において優位性を提供します。

【特長】
■小型でありながら高出力を実現
■波長532nmおよび355nm
■各モデルは、20Wから85Wまでの出力モデルを揃えている
■総合的な導入コスト・運用コストの低減が可能
■生産性の向上に貢献

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当社で取り扱う『Matrixシリーズ』は、3種類の波長で最大出力14Wを
提供するQスイッチLD励起固体レーザです。

メンテナンスフリー設計で、過酷な条件下でも24時間安定した稼働が可能。
優れた性能およびフィールドでのたぐい稀な長時間運用を実現します。

加工品質および安定性において妥協を許さない高いスループットの要求される
アプリケーションにおいて、かつコストがあまりかけられない分野への好適な
モデルとして設計されています。

【特長】
■3種類の波長で最大出力14Wを提供
■優れた性能およびフィールドでのたぐい稀な長時間運用を実現
■コストがあまりかけられない分野への好適なモデルとして設計
■コヒレント独自の技術PermAlignによる光学コンポーネント用の
　特別なPCBA組立プロセスによって製造

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『Paladinシリーズ』は、優れた安定性と利便性、業界で実証された信頼性と
寿命を備えたモードロック方式の周波数増倍型LD励起固体レーザです。

独自の中高出力、グリーンおよびUV、準連続発振出力は、半導体検査や
レーザ直接描画(LDI)に好適。

2W～24Wのピコ秒、準連続発振パルスの出力レベルを、用途に合わせて
お選びいただけます。

【特長】
■優れた安定性と利便性
■業界で実証された信頼性と寿命
■現場交換可能なポンプモジュール
■クリーンルームで組み立てている
■2W～24Wのピコ秒、準連続発振パルスの出力レベルを選択可能

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『Rapid LXシリーズ』は、「Rapidシリーズ」の新モデルとなる産業用
全固体ピコ秒レーザです。

脆性材料の切断に最適化された高パルスエネルギーとバーストパルス発振を
達成。発振波長は1064／355nmより選択が可能です。

繰返周波数設定の全範囲にわたり、優れたビーム品質と安定性を長寿命にて
実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■コストパフォーマンスに優れる
■発振波長：1064／355nmより選択可能
■脆性材料の切断に最適化された高パルスエネルギーと
　バーストパルス発振を達成
■繰返周波数設定の全範囲にわたり優れたビーム品質と
　安定性を長寿命にて実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱うピコ秒レーザ『HyperRapid NXTシリーズ』をご紹介します。

「HyperRapidシリーズ」は、幅広い分野での24時間稼働を前提に設計され、
最大1MHzまでの広範囲の繰返周波数において最大100Wの高い出力を実現。
高品質で、熱影響の少ない、高スループットな微細加工を行います。

当製品は、LCP、FCP、OLEDフィルムおよび金属箔の切断、FPCBのドリリング、
脆性材料のアブレーションや独自技術「SmartCleave」を用いたガラスの
切断加工など、精密微細加工に好適です。

【特長】
■先端のパルスコントロール技術を搭載
■幅広い分野での24時間稼働を前提に設計
■最大1MHzまでの広範囲の繰返周波数において最大100Wの高い出力を実現
■独自技術を用いたガラスの切断加工など精密微細加工に好適

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Monacoシリーズ』は、24時間稼働の製造環境にも対応可能な産業用
フェムト秒レーザ(IR/グリーン/UV)です。

小型ワンボックス設計で組込み用途から理科学実験まで、さまざまなニーズに
適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。

モバイルデバイス製造、レーザガラス切断、有機ELディスプレイの加工、
ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて、非常に少ない
熱影響での精密微細加工を実現します。

【特長】
■24時間稼働の製造環境にも対応可能
■小型ワンボックス設計
■組込み用途から理科学実験までさまざまなニーズに適応
■非常に少ない熱影響での精密微細加工を実現

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『DCシリーズ』は、金属加工のほか、木材、プラスチック、繊維強化ガラス、
テキスタイル、紙の加工にも適した高出力セミシールドスラブレーザです。

切断、溶接、表面処理に好適で、高い信頼性、簡易メンテナンス性を実現。

波長は10.6μm、出力は1～8kWとなっております。ご用命の際は、当社まで
お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■金属から非金属までさまざまな材料加工に対応
■紙の加工にも適している
■切断、溶接、表面処理に好適
■高い信頼性、簡易メンテナンス性を実現
■波長：10.6μm、出力：1～8kW

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『DIAMOND J-1000シリーズ』は、一体型のコンパクトなパッケージから
最大1kWを出力するOEM産業用メタルシールドCO2レーザです。

レーザヘッド内にRF電源を内蔵しているため、RFケーブルの配線の
煩わしさがなく高い安定性を実現し、また装置やロボットへの搭載も容易。

紙、樹脂フィルム、プラスチック、ガラス、CFRP、布、木材、薄板金属など
へのコンバーティングや切断、エングレービング、穴あけやドリリングなどに
適し、特にスペースを気にするアプリケーションに好適です。

【特長】
■完全一体型コンパクト設計
■レーザヘッド内にRF電源を内蔵
■脱着可能なRF電源
■インターネットを介してアクセス可能な故障診断機能も搭載
■問題を早期発見、予防可能な先行したメンテナンスが行える

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『Diamond J-3-5』は、産業用アプリケーションおよびメディカル応用向けに
好適な機能を提供するメタルシールドCO(5μm)レーザです。

金属、非金属(木材、プラスチックなど)までさまざまな材料加工に使用可能。

ガラス、セラミック、フィルム切断、およびドリリングなどにおけるさらなる
強力な加工性能を提供するとともに、メディカルおよび美容向け応用まで
幅広く対応します。

【特長】
■産業用アプリケーションおよびメディカル応用向け
■金属、非金属(木材、プラスチック、ガラス、繊維)までさまざまな
　材料加工に使用できる
■ガラス、セラミック、フィルム切断、およびドリリングなどにおける
　さらなる強力な加工性能を提供

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Diamond Jシリーズ』は、各モデル共通のプラットフォームで設計され、
要求の厳しい材料加工用途に好適なメタルシールドCO2レーザです。

出力または波長にかかわらず、共通の機械的、電気的、光学的機能、および
ソフトウェア、制御インターフェースを備えており、モデル間の唯一の違いは
製品パッケージの長さのみ。

この一貫性によって、システムインテグレータはレーザの搭載やシステムの
リエンジニアリングの手間がかかりません。

【特長】
■コンパクト設計
■システムへの組込みの手間を最小限に抑えるよう設計されている
■すべてのモデルに共通のソフトウェアインターフェースにより、
　新しいシステムについてユーザのトレーニングの必要性を低減
■スキャナなど光学系とコントロールユニットを揃えたサブシステムも提供可能

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『Diamond C/Cxシリーズ』は、金属から非金属(木材、プラスチック、ガラス、
繊維)までさまざまな材料加工に適する小型メタルシールドCO2レーザです。

コストパフォーマンスの高いソリューションで、レーザ切断、スリット、
エングレービング、スコアリング、マーキングなど幅広い用途に利用可能。

木材、布、皮革、紙、フィルム、プラスチック、ダイボード、ガラスなど
さまざまな材料を加工でき、設置するだけで24時間安定したパフォーマンスを
提供します。

【特長】
■高性能、高信頼性、長寿命
■金属から非金属までさまざまな材料加工に適する
■幅広い用途に利用できるコストパフォーマンスの高いソリューション
■プラスチック、ダイボード、ガラスなどさまざまな材料を加工できる

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『SureLock LMシリーズ』は、独自の高性能ホログラフィック光学フィルタを
採用し、波長安定化を行うことにより、単一周波数またはナローバンドの
スペクトル線幅のパフォーマンスが得られる小型レーザモジュールです。

単一周波数発振では405～830nmの波長帯域、ナローバンドマルチ横モードの
タイプでは405～1064nmの波長領域からモデルの選択が可能。

広範囲の温度環境下で安定した光学性能を実現します。

【特長】
■独自の高性能ホログラフィック光学フィルタを採用
■単一周波数またはナローバンドのスペクトル線幅のパフォーマンスが得られる
■広範囲の温度環境下で安定した光学性能を実現
■単一周波数発振では405～830nmの波長帯域、ナローバンドマルチ横モードの
　タイプでは405～1064nmの波長領域からモデルの選択が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Stingray/BioRayシリーズ』は、直径わずか19mmの高性能半導体
レーザモジュールです。

高品質のガラス製オプティクスと洗練されたドライブエレクトロニクスにより、
パワフルかつ確実な制御で、使用の用途のSN比および測定速度を向上。

「StingRay」は、さまざまなファンアングルで測定やプロファイリング
アプリケーションに必要なラインを作成でき、「BioRay」は、楕円ビームを
新しい粒子測定システムに簡単に統合可能です。

【特長】
■高品質のガラス製オプティクスと洗練されたドライブエレクトロニクス
■パワフルかつ確実な制御で、使用の用途のSN比および測定速度を向上
■RS-232制御により、レーザ出力を調整できる
■動作時間や半導体の電流、出力パワー、温度などの診断が可能
■波長：405～830nm、出力：～200mW

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当社では、幅広い『分光レーザ』を取り扱っております。

「レーザ誘起破壊分光法」は、ナノ秒パルス発振レーザを使用して、
ターゲット材料上にプラズマを生成。プラズマ発光の分散により、
原子組成が明らかになります。

また「ラマン分析」により、分子組成がリアルタイムで明らかになり、
「誘導ラマン技術（CARS、SRS、FSRS）」は、パルス発振レーザを
使用して、サンプルの振動および回転スペクトルを提供します。

【特長】
■拡張ラマン
・細線レーザ、フィルター、およびテラヘルツラマンツールを含む
　完全なモジュール
■より優れたMALDI-TOF
・短い（～1ns）パルスフレアイッテルビウムレーザでTOF分解能を最大化

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レーザは、ハイコンテンツリーダーの重要なコンポーネントです。

当社のレーザは、お客様の需要からデータを取得するために必要な
低ノイズと高ビーム品質を備えています。

優れたパフォーマンスを提供。製薬レーザスクリーニング用の
より高速なマイクロプレートリーダーを構築します。

【特長】
■最適化された励起
・レーザ波長をフルオロフォアとFRETセンサーに一致させる
■優れたビーム質
・円形ガウスビームプロファイルを使用、共焦点レーザスキャンを最適化
■一貫したパフォーマンス
・レーザビームパラメーターの厳密な制御により、予測可能な
　パフォーマンスが得られる

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当社のファイバーレーザ技術は、スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼の
ゼロギャップ溶接を実現します。

高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しません。

ホワイトボディの製造は、これまで困難だった材料に対し、精密な
レーザ溶接とロウ付けにより成功がもたらされています。

【特長】
■後処理を減らす
・スパッタや溶接孔のない亜鉛メッキ鋼のゼロギャップ溶接を実現
■フィラーを排除する
・フィラーワイヤーを使用せずに、アルミニウム6000合金を溶接するときは、
　「中心線の亀裂」を避ける
■ひび割れを防ぐ
・高張力鋼を急速な送り速度で溶接し、その後の冷間割れは発生しない

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『ファイバーセンサーコンポーネント』は、高精密コイルを使用して、
より優れた光ファイバジャイロスコープ、ディレイライン、および
電流センサを構築します。

ジャイロファイバーおよびIFOGコイルの垂直統合USサプライヤ。

25年以上に渡って特殊ファイバーコイルに携わってきた当社のエンジニアや
科学者は、信頼できるコスト効率に優れたセンサーを一貫して製造しています。

【特長】
■高精密コイルを使用
■ジャイロファイバーおよびIFOGコイルの垂直統合USサプライヤ
■小型のフォームファクター、多くの巻き取りパターンや長さの
　高精度巻線コイル
■信頼できるコスト効率に優れたセンサーを一貫して製造

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高出力レーザを作業部品へ確実に伝送する『コンポーネント』で、
ピーク時に効率よく、高い信頼性と安全性で動作します。

長期間の使用でも優れた光学的特性と、機械安定性を実現。

過酷な環境でも一貫性を維持する「光ファイバーケーブル」をはじめ、
高い信頼性、低損失で1つ以上の光ファイバーケーブルにカプリングできる
「インカプリングオプティクス」等をラインアップしております。

【特長】
■伝送を最大化する低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化
■堅牢な設計により、長寿命、安全性のある加工を実現
■モジュール設計と構造を活用して柔軟性を高める
■長期間の使用でも優れた光学的特性と、機械安定性を実現

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『ダイオードレーザコンポーネント』は、拡張可能な出力レベルの
幅広い波長からお選びいただけます。

パッケージング機能やオプティクス機能を活用してデザインの複雑性を軽減。

Coherentでは、アンマウントバーおよびチップ、シングルエミッター、
パッケージバー、スタックアレイ（垂直および水平）、ファイバー結合
モジュールなど、広範囲の製品をご用意しております。

【特長】
■垂直組み込み型
■ボリュームサプライヤ
■設計を簡素化
■405nm～2.3µmの波長など、広範囲の製品をご用意

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当社は、抑制性ハロロドプシンを標的とし、Ca2の青色イメージングとの
クロストークを回避するための黄色波長を含む、UVからIRまでの
コンパクトな光遺伝学レーザを提供します。

MHz増幅器を使用して、マウス皮質の最大数百のニューロンを刺激。

レーザ波長の完全なスペクトルを使用して、クロストークなしで
オプシンをトリガーします。

【特長】
■より多くの波長
■より多くの制御
■より優れた2P光刺激
■産業レベルの信頼性

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当社が提供する、部品の加熱を最小限に抑えるレーザを使用して、
特に敏感な材料を溶接することが可能です。

溶接気孔率とスパッタを低減して、精度と繰り返し再現性を向上させます。

異種材料を接合することで、優れた導電性、高い機械的強度、溶け込み
深さの正確な制御を実現。

また、ARMファイバーレーザを使用することで、銅を効率的に溶接し、
グリーンレーザよりもコスト、信頼性、および実用上の強みを発揮できます。

【特長】
■部品の加熱を最小限に抑えるレーザを使用
■溶接気孔率とスパッタを低減
■精度と繰り返し再現性を向上させる
■サイクルタイムを短縮
■再加工と後処理を無くして生産性を向上させる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

Coherent VHGはすべて、独自の感光性光学ガラスから作られるソリッド
ステート回折型ホログラフィックフィルターで、薄膜フィルムやゲルとは異なり、
フィルターの寿命を通じて超安定した劣化知らずの性能をお届けします。

THz-Raman分光システムにおけるASEの除去、レーザ波長の固定、および
レイリーブロッキングに好適。

どの製品が適しているかわからない場合は、 お問い合わせください。

【特長】
■安定した波長コントロール
・幅広い温度範囲で励起/ダイオードレーザをロック
■狭帯域
・ASEおよびRayleigh除去を向上して、分光システムのパフォーマンスを最大化
■チャープパルス増幅
・超小型のサイズで高出力のCPAパルスの延伸と再圧縮を行う

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『マシンビジョンレーザ』は、安定した低ノイズのドライブエレクトロニクスと
高品質のオプティクスを兼ね備え、検査、アライメントなどのアプリケーションに
優れた結果をもたらします。

コストパフォーマンスに優れた高性能のトップハット型プロファイルレーザライン
ジェネレーターで、3D部品のプロファイルを迅速かつ正確に測定可能。

カスタマイズが必要な場合は、お客様のご要望どおりに対応いたします。

【特長】
■パフォーマンスの向上
■必要に応じたカスタマイズ
■ほとんどの製品は2週間以内にお届け
■カスタマイズが必要な場合は、お客様のご要望どおりに対応
■3D部品のプロファイルを迅速かつ正確に測定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ラマン分光用途向け狭線幅の連続発振レーザや、SRSおよびCARS分光向けウルトラファーストレーザの豊富な製品ラインアップをご紹介
更には、ラマン分光法の範囲をTHz / 低周波数領域（5〜200 cm-1）に拡張する低周波ラマン分光応用向けのソリューションをご提案しています。

◇主な応用
テラヘルツラマン分光
ラマン分光イメージング
CARSイメージング

◇関連レーザ
光励起半導体レーザ（OPSL）
Sapphire　シリーズ　SFモデル
Genesis 　シリーズ　SLMモデル
VERDI　シリーズ　　SLMモデル

◇狭帯域線幅の半導体レーザ
SureLock　シリーズ（狭帯域線幅の半導体レーザ）

◇超短パルスレーザ
ウルトラファーストレーザ・オシレータ
ウルトラファーストレーザ・再生増幅器

◇低周波ラマン（THz Raman）関連製品
体積型ホログラフィックブラッググレーティングフィルター
THZ-RAMAN分光システム （詳細を見る）

DNAシークエンシング用途向け連続発振レーザやライトエンジンのご紹介
豊富な波長、出力の製品ラインアップより最適なレーザ及びサブシステムのご提案いたします。

◇主な特徴
高スループット　　　：小型高出力レーザをラインアップ
経済的なオプション　：半導体レーザ（LD）モジュールでニーズをサポート
ライトエンジン　　　：複数のレーザをコンバイナーで提供

◇関連レーザ
Sapphire シリーズ　 (458-594nm)
Stingray/BioRay　 (405-830nm)
OBIS LS/LX　　 (375-980nm)
OBIS CORE LS　　　(488-594nm)
OBIS　LG/XT 　(320-360nm)

◇ライトエンジン
・OBIS Galaxyレーザエンジン・OBIS CellX （詳細を見る）

Coherentの『カスタムオプティクス』についてご紹介します。

windows、サファイアウィンドウや高い損傷しきい値のオプティクス、
幅広いレーザ結晶、メータークラスから宇宙環境での使用に適合した
オプティクスまで、多様な光学コンポーネントとアセンブルを提供。

幅広いカスタムオプティクスと光学アセンブリを活用して、
高性能の光学システムを構築しましょう。

【特長】
■パフォーマンスを改善
■市場投入までの期間を短縮
■スケジュールどおりに進めることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

バッテリー部品の微細溶接から50mm厚の鋼板の切断まで、性能、信頼性、
柔軟性、使いやすさを兼ね備えた『加工ヘッド』が、より優れた加工を
実現します。

さらに、e-モビリティや自動車の製造、造船など、きわめて要求の厳しい
溶接やろう付け、切断作業における加工を成功へと導きます。

これらは、高品質な光学部品、堅牢な機械構造、内蔵センサー、オンボード
インテリジェンス、パワフルで使いやすいソフトウェアを組み合わせることで
実現されています。

【特長】
■精度の向上
■加工方法の最適化
■コストの削減
■性能、信頼性、柔軟性、使いやすさを兼ね備えている

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当社の高品質材料を使用したファラデー回転子およびアイソレーターは、
最高級のパフォーマンス、信頼性、レーザ保護に理想的な組み合わせを
提供します。

高透過率を維持しながら優れたアイソレーションを実現。標準製品は
どれでもカスタマイズして顧客様固有の要件を満たすことができます。

どの製品を選べばよいか分からない場合は、 お問い合わせください。

【特長】
■様々なレーザ光源からの偏光出力に対し、保護を提供
■高パフォーマンス
■幅広い選択肢
■カスタマイズ可能

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当社の『THZ-RAMAN 分光システム』についてご紹介します。

ラマン<200cm-1の低周波領域でのみ見られる固有の構造情報にアクセス。
多形を簡単に特定したり、材料の結晶化度を定量化したりできます。

既存のラマンシステムのパフォーマンスを向上させたり、ニーズに合わせて
カスタマイズされたソリューションを提供したりできます。

どの製品が適しているかわからない場合は、 お問い合わせください。

【特長】
■完全なラマン分析
■信号強度の向上
・低周波数/低波数領域で最大10倍多くの信号を検出
■多様な製品ソリューション

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当社の校正済みで追跡可能な『レーザ出力センサー』をご紹介します。

サーモパイル、熱電、および半導体検出器を使用することで、nWから
kWまでのCWおよび変調されたレーザの平均出力、さらにパルス形状を計測。

センサーケーブル内にメーターエレクトロニクスを組み込んだ多くの
モデルをご用意しています。

【特長】
■幅広い選択肢
・豊富なラインアップの中から、お客様の計測に適したセンサーを選択可能
■メーター不要のオプション
・メーターエレクトロニクスを組み込んだセンサー
■地域別校正
・欧州、北米、アジアの校正ラボ

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当社の『レーザエネルギーセンサー』は、さまざまな波長、繰り返し率、
パルスエネルギー、ビーム径にわたって、レーザパルスエネルギーを
計測できます。

メーターエレクトロニクスを組み込んだセンサーで使用を簡素化。

高品質のコーティングで、高パルスエネルギーのレーザによるセンサーの
損傷を回避しています。

また、直径35mmまでのビームを計測できます。

【特長】
■優れた耐損傷性
■大型化
■操作が簡単

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現場、ラボ、製造環境などの任意の用途に対応している、Coherentの
『レーザ出力/エネルギーメーター』をご紹介します。

非常に幅広い種類の波長、出力レベル、パルスエネルギーにわたって、
レーザ出力やエネルギーを簡単かつ正確に計測可能。

パルス形状を分析し、材料加工用途を最適化できるほか、欧州、北米、
アジアのラボから校正を取得できます。

【特長】
■レーザ出力やエネルギーを簡単かつ正確に計測
■メーター選択肢
■高速なサンプリング
■地域別校正

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レーザビームの空間強度分布やサイズを把握し、ビーム形状を高速かつ
正確に可視化することができる『ビーム診断システム』をご紹介します。

高性能な機器制御とデータ解析ソフトウェアを活用することが可能。

カメラシステムや高精度マルチナイフエッジ スキャニング ビーム
プロファイラなど、お客様のレーザ動作特性や計測ニーズに合わせて
お選びいただけます。

【特長】
■加工方法を改善
■様々なビームを計測
■使いやすい
■お客様のレーザ動作特性や計測ニーズに合わせて選択可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

Coherentメーター、センサー、およびビーム診断システムの性能と
利便性を最大限に高める『計測用アクセサリ』をご紹介します。

調整可能なポストマウントで、レーザセンサーを適切な高さに設置。

また、メーターをソフトキャリングケースに入れて、どこへでも
持ち運ぶことができます。

【特長】
■マウントして
・調整可能なポストマウントで、レーザセンサーを適切な高さに設置
■冷却して
・ヒートシンクや減衰器を使用して、より高いレーザ出力/エネルギーを計測
■持ち運ぶ
・メーターをソフトキャリングケースに入れて、どこへでも持ち運べる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

Qスイッチおよびモードロックパルスレーザの監視用PINフォトダイオードに
基づいた『光検出器』パッケージをご紹介します。

一般用の<10 GHz光検出器をはじめ、高反復率アプリケーション用>10 GHz
デバイス、低エネルギーパルス用のトランスインピーダンスアンプを含む
増幅検出器をラインアップ。

どの製品を選べばよいか分からない場合は、 お問い合わせください。

【特長】
■小型統合パッケージ
■柔軟なオプション
■操作が簡単
■ラボやOEMのニーズを満たす3タイプの光検出器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

優れたパフォーマンスを誇る『フローサイトメトリー』をご紹介します。

蛍光色素励起スペクトル全体にわたって複数の波長を統合するという
課題を簡素化。UVからIRまでの30のプラグアンドプレイの選択肢です。

優れた一貫性のあるビーム質で完璧な焦点を合わせます。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■優れたパフォーマンス
■小さなノイズ
■幅広い構成
■容易なインテグレーション
■UVからIRまでの30のプラグアンドプレイの選択肢

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『顕微鏡およびイメージング』についてご紹介します。

よりタイトなフォーカスとより鮮明な画像を取得し、好適な波長で
フルオロフォアを励起。

STEDやPALM/STORMなどの超解像法だけでなく、様々なタイプの
共焦点顕微鏡用のスキャンおよびイメージングレーザの全範囲から
選択してください。

【特長】
■優れたビーム質
■より多くのオプション
■ファイバー出力
■紫外線から赤外線

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『半導体レーザシステム』は、溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、
金属のクラッディング（肉盛り）やプラスチックの溶接で、最大限の効率と
信頼性が得られます。

エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減。
高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。

ファイバー伝送/フリースペース伝送、空冷/水冷など、お客様のニーズに
お応えします。

【特長】
■コスト削減
■高速処理
■省スペース
■お客様のニーズにお応え
（ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷など）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱う『エキシマレーザ』の高エネルギーUVパルスを
マイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、理科学研究、メディカル、
薄膜加工にご活用いただけます。

試作品から大量生産まで、適切な出力レベルに対応。均一な大面積の
フラットトップビームでサンプル表面を覆います。

また、低温薄膜加工により、レーザエネルギーを選択的に照射できます。

【特長】
■大型フィールドサイズの加工
■調整可能なUV出力
■低温薄膜加工で、レーザエネルギーを選択的に照射可能
■50年にわたるエキシマレーザの経験
■幅広いレーザ出力とエネルギーの選択肢をご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『ファイバーレーザ』は、きわめて要求の厳しい溶接用途に対応します。

特に銅、高強度鋼、アルミニウム、さらに金属箔のような"取扱が困難な"材料に
対する作業についても、信頼性とコスト面におけるすべてのメリットを実現。

適切な出力ビームタイプとサイズを選択可能なほか、独自の後方反射耐性により
寿命と信頼性が向上しています。

【特長】
■繊細な用途から高出力の用途まで、適切な出力ビームタイプと
　サイズを選択可能
■独自の後方反射耐性により、寿命と信頼性が向上
■ファイバースイッチやファイバーカプラーで、1台のレーザを
　複数の作業に効率的な活用ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『イオンレーザ』は、高性能、高信頼性、安定性、使いやすさを
兼ね備えております。

様々なレーザの中で、独創的な出力波長のラインアップから選択可能。
波長の下限は229nmまでご用意しています。

また、50年にわたる技術革新と優れた信頼性により、最大限の長寿命を
実現します。

【INNOVAシリーズ 特長】
■紫外域の複数の高出力ラインを含め、多くの波長で出力を作成する
　イオンレーザ独自の機能を簡単に利用することが可能
■すべてのモデルでKrイオンレーザまたはArイオンレーザが使用可能
■出力レンジ：5、6、8、20、および25W
■強力なソフトウェア：高度に自動化された制御を実現するSentry System

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

Coherentは、当社独自の光励起半導体レーザ（OPSL）を含め、幅広い
連続発振レーザ技術を採用しています。

波長、出力、低ノイズ、ビーム品質、変調などのレーザ性能を調整し、
ほぼすべての用途に好適な組み合わせを提供。

低ノイズのレーザによって、常により良いデータをより速く得ることが
可能なほか、複数の波長を同一形状で使用することでアライメント時間が
短縮されます。

【特長】
■deep UVから近赤外まで、必要なレーザ波長を正確に選択可能
■低ノイズのレーザにより、常により良いデータをより速く得ることが可能
■複数の波長を同一形状で使用することで、アライメント時間を短縮
■波長、出力、低ノイズ、ビーム品質、変調などのレーザ性能を調整
■ほぼすべての用途に好適な組み合わせを提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『レーザ再生増幅器シリーズ』は、40µJから13mJの増幅パルスエネルギーと
1kHzから50MHzの繰返周波数を提供します。

オープンアーキテクチャーとシンプルなワンボックスのいずれかを選択可能。
HALT/HASS試験により、先端のパフォーマンスと産業レベルの信頼性が実現します。

また世界中のサポートチームが、ローカルサービスにより、お客様の実験を
継続的にサポートします。

【特長】
■幅広い選択肢
■産業レベルの信頼性
■ローカルのサービスとサポート
■ラボの生産性を最大限に高める
■40µJから13mJの増幅パルスエネルギーと1kHzから50MHzの繰返周波数を提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『レーザ切断マシン』は、冠状動脈ステントから白物家電の鋼板の
切断まで、幅広い用途に対応します。

妥協せずに、ニーズを満たす理想的なレーザソースを入手可能。単体の
マシンとしてあるいは生産ラインに完全に組み込んで使用できます。

また、オブジェクトベースのLaser Frameworkソフトウェアが使用され、
複雑な一連の操作がシンプルになります。

【特長】
■広範なレーザラインアップ
■直感的なソフトウェアコントロール
■自動化/統合オプション
■冠状動脈ステントから白物家電の鋼板の切断まで、幅広い用途に対応
■オブジェクトベースのLaser Frameworkソフトウェアを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『溶接システム』は、メディカル機器製造や自動車製造など、様々な
業界に共通のニーズに対応するコスト効率に優れた生産ソリューションで
精度の向上、スループットの改善、新たな材料の利用を推進します。

ファイバーレーザ、固体レーザ、半導体レーザ、USPレーザなどのオプションを
使って、多様な材料に対応。

多くの部品ハンドリングや工場オートメーションオプションと容易に統合します。

【特長】
■ファイバーレーザ、固体レーザ、半導体レーザ、USPレーザなどの
　オプションを使って、様々な材料に対応
■溶接、切断、スクライビング、構造形成、ドリリングが可能な
　単一システムを活用
■多くの部品ハンドリングや工場オートメーションオプションと容易に統合

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

50年にわたるUVレーザと光学システムの経験から、当社はエキシマレーザ
ビームの管理、形成、集束に関する課題に精通しています。

長寿命のレーザ、オプティクス、構造によりリスクを回避し、24時間365日
動作可能。高性能モバイルディスプレイと同じ実現技術を採用しています。

また、垂直統合を活用し、厳しい基準に合わせてシステム全体の設計、
製造、組み立てを行っています。

【特長】
■垂直統合
■実績のある産業用ツール
■193nm、248nm、308nmシステムと、カスタム157または
　351nmオプションから選択可能
■独自の高エネルギーUVエキシマレーザを、LTPS、LLO、LIFT、PLD、
　LA-ICP-MSなどに対して構成された完全な光学システムで最大限に活用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『LASER FRAMEWORK』は、溶接機、切断機、マーキング機向けの統一された
レーザソフトウェアプラットフォームです。

使いやすいビジョンと加工監視機能で品質を向上。直感的なユーザー
インターフェースで、ジョブ作成の迅速化と効率性の向上を図ります。

また、オペレーターの生産性向上、生産エラーの減少、人員トレーニングの
削減を可能にします。

【特長】
■簡易セットアップ
■使いやすいビジョンと加工監視機能で品質を向上
■数多くのインターフェースとプロトコルで他のシステムに接続
■すべてのExact Seriesシステムと一部のPowerLine製品に対応した
　使いやすいソフトウェア

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「LASER FRAMEWORK」のアクセサリは、レーザマシンやレーザーベースの
システムの機能を拡張し、加工方法改善や文書化のためのフィードバックや
データを提供します。

組込み型マシンビジョンの利用により、生産コストの削減と加工方法の改善を
実現。レーザビームの集光精度を維持して、最大限の成果を発揮します。

また、溶接をリアルタイムで観察し、不具合を即座に発見、あるいは防止する
ことができます。

【特長】
■可視化機能
■測定機能
■監視機能
■レーザマシンやレーザーベースのシステムの機能を拡張
■使いやすさを保ちながら提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、レーザマーカー、十分な機能を備えた自動化システムのほか、
その中間的なものを選ぶこともできます。

世界中の経験豊富なプロフェッショナルチームによる迅速なローカルサービス。
お客様の用途にぴったりのレーザを搭載したマーカーを入手可能です。

複雑な作業を簡略化する「PowerLine」をはじめ、堅牢なファイバーレーザ
技術を有する「EasyMarkシリーズ」などをラインアップしております。

【特長】
■経済的なレーザマーカー、一体型テーブルトップシステム、ロボットによる
　部品ハンドリングを備えた完全自動化システムから選択可能
■充実のレーザラインアップ
■最大限のスループットを維持
■中間的なものを選ぶことも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『特殊光ファイバー』は、実績のあるファイバー設計でより優れた
システムを構築します。

レーザ、増幅器、ビーム伝送、地球物理学センシング、ジャイロ、医療用
アプリケーション用の様々なSM、MM、およびPMファイバーから選択可能。

特定のコア、クラッディング（肉盛り）、ドーパント、その他の機械的・
光学的パラメーターを持つカスタム製品を製造しています。

【特長】
■幅広い製品ポートフォリオ
■最高レベルの信頼性
■優れたテクノロジーでシステムのパフォーマンスと拡張性を強化
■機械的・光学的パラメーターを持つカスタム製品を製造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社のエンジニアチームは、お客様の使用に合わせてシンプルな
カスタムアセンブリや、複雑な設計をするために必要な専門技術を
携えています。

垂直統合によって、製品品質を徹底的に確保した後、設備の整った
QCラボによって認証。

優れた環境安定性により製品寿命が長く、完全な高パフォーマンス
ソリューションで、アラインメントの問題を排除します。

【特長】
■高い光学効率
■長期間にわたる安定性
■当社の垂直統合と専門技術を活用し、好適なソリューションを利用可能
■完全にカスタマイズされた様々なアセンブリをご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

コヒレントは、産業用・理科学用レ－ザの製造・販売会社として世界最大級の
実績を誇っています。

当資料では、可視化応用～各種検査・計測、干渉応用、分光用途まで、
CW(連続発振)レーザの製品をご紹介しています。

コントローラ内蔵、超小型設計の「OBISシリーズ」をはじめ、低ノイズの
「Sapphireシリーズ」や、「Genesisシリーズ」など多数掲載。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■Coherent製CWレーザラインアップ
■全固体連続発振(CW/QCW)レーザ
■単一周波数発振 全固体/半導体レーザ
■Coherent製CWレーザラインアップ 主なモデル
■OBISシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『HyperRapid NXT（266NM）』は、隣接する領域を残したまま、OLED
ディスプレイの周囲の微細なチャネルを除去することができる製品です。

独自に自社で成長およびコーティングを行っている特別な結晶を使用。
このことにより、ノンストップの大量生産環境で非常に長時間、深紫外
においてレーザを動作させることができます。

266nmの非常に短いDUV波長を用いることで、レーザは10μmをはるかに
下回る形状加工を行うために、充分な集光ビームを実現可能です。

【特長】
■平均出力10W
■ディスプレイのアクティブエリアが最大化
■シンプルでクリーンで低コスト
■266nmの非常に短いDUV波長を用いる
■充分な集光ビームを実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱う『Monaco 1035-150-150』は、既存の構成の2倍以上の
出力とパルスエネルギーを実現する産業用フェムト秒レーザです。

大量の大型ガラスパネルを高精度で切断が可能。400fsより短いパルス幅、
1MHzもの速度で150μJのエネルギーパルスを供給することができます。

Monacoプラットフォームのすべての標準機能が含まれており、OLED
ディスプレイガラス、サファイア、複雑にコーティングされた厚さ2mm
までの脆性材料の切断に好適な製品です。

【特長】
■既存の構成の2倍以上の出力とパルスエネルギーを実現
■大量の大型ガラスパネルを高精度で切断が可能
■Monacoプラットフォームのすべての標準機能が含まれている
■OLEDディスプレイガラス、サファイア、複雑にコーティングされた
　厚さ2mmまでの脆性材料の切断に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

レーザの開発・製造・販売で豊富な実績をもつ当社から
“レーザ溶接”に関する解説資料を進呈中です。

原理やメリットに加え、スポット・シーム・スキャナーなど
一般的な溶接方法の種類・応用例について分かりやすく解説。

焼入れ・溶着といったレーザ熱加工についての情報も掲載し、
押さえておきたい情報がコンパクトにまとめられています。

【掲載内容（抜粋）】
■レーザ溶接の原理・メリット
■溶接方法の種類・応用例
■レーザ熱加工の基礎
■熱加工用レーザの種類
■コヒレントの強み

※詳しい内容は【ダウンロード】よりスグにご覧いただけます。 （詳細を見る）

当社は、国内外の機器装置等に採用されている「レーザ発振器」の製造で
50年以上の歴史と実績を持つメーカーです。

自動車製造においても各所でレーザ技術が使われるようになり、
より高度な要求に応えるレーザ発振器・レーザ加工機の開発を行っています。

今回、そんな「レーザ加工」のメリットや応用例、当社の製品などを
分かりやすくご紹介した資料『自動車・バッテリー製造向けレーザ加工ガイド』を
プレゼント中です。

【資料の掲載内容（抜粋）】
■自動車生産での主なアプリケーション
■レーザ溶接加工
■レーザ焼入れ、肉盛加工
■Liイオン電池のレーザ加工
■コヒレントの製品ご紹介

別冊『レーザ溶接ガイド』も進呈中。

また、9月18日（火）より期間限定で無料WEBセミナーを開催！詳しくは
http://www.coherent.co.jp/contents/201808webinar.php

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

優れた技術革新が求められるeモビリティ関連の製造分野では、非常に高い精度で、かつ再現性の高い、新たな加工手段が求められており、また同時にコストの低減も必須条件となります。

コヒレントでは、これらの難しい課題に対する好適なレーザ加工ソリューションを提案します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『HighLight FL4000CSM-ARM』は、高熱伝導率金属に対するさらに高度な
溶接を実現したファイバーレーザです。

e-モビリティ関連、バッテリー部品、電気系統のインターコネクタなどに
使用される、銅-アルミニウムといった異種金属や集電箔などの精密な
コントロールが必要な溶接アプリケーションに好適。

また、超音波や一般的なファイバーレーザを用いた接合技術における技術的な
課題や制限を大幅に克服し、容易に実現することが可能です。

【特長】
■出力は4kW（センター1.5kW、リング2.5kW）
■センターとリングビームの出力を独立して調整、変調することが可能
■15mのプロセスファイバーを付属
■どのような生産環境にもインテグレートすることが容易
■Coherentや他のメーカーから提供されている通常のプロセスヘッドに適用可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『PowerMaxシリーズ』は、計測可能なレーザパワーを6kWまで拡大した
サーマルセンサーです。

50mmという広い受光エリア径と、高いパワー密度許容値（1kWにて≤14kW/cm2、
6kWにて≤2.3kW/cm2）を有しているため、とりわけファイバーレーザや
CO2レーザなどの産業用高出力レーザに好適。

加えて、これらのセンサーは3種類のコネクタ（DB25、USB、RS-232）を
搭載しています。

【特長】
■計測可能なレーザパワーを6kWまで拡大
■50mmという広い受光エリア径
■高いパワー密度許容値
■3種類のコネクタ（DB25、USB、RS-232）を搭載

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当カタログは、パワー＆エネルギー測定／ビーム診断＆波長分析を行う
レーザ計測機器を多数掲載しています。

パワーの読み取り、レーザの調整に好適なレーザパワーメータ
「FieldMate」をはじめ、高出力3 kWまでの平均パワー測定が可能な
パワーセンサー「PowerMax-Pro kWシリーズ」などをラインアップ。

多様化するニーズにお応えする高機能製品を多数ご用意しております。

【掲載内容(抜粋)】
■パワー&エネルギー測定
■パワー&エネルギーメータ
■超高速応答パワーセンサー
■パワーセンサー
■エネルギーセンサー　他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

レーザの開発・製造・販売で豊富な実績をもつ当社から
“レーザ溶接”に関する解説資料を進呈中です。

基本的な原理やメリット、各種溶接方法の解説に加え、
話題のビームモード可変技術や、eMobility向けの最新アプリケーションについても分かりやすく解説。

焼入れ・溶着といったレーザ熱加工についての情報も掲載し、
押さえておきたい情報がコンパクトにまとめられています。

【掲載内容（抜粋）】
■レーザ溶接の原理・メリット
■熱加工用レーザの種類
■溶接方法の種類・応用例
■モード可変ビーム
■eモビリティ
■Coherentの製品

※詳しい内容は【ダウンロード】よりスグにご覧いただけます。 （詳細を見る）

コヒレントは、産業用・理科学用レ－ザの製造・販売会社として世界最大級の
実績を誇っています。

レーザによる加工は、"高いエネルギー密度""HAZ(熱影響部)を最小限に抑えられる"
"部材に非接触"などのメリットがあり、様々な分野においてその技術が
取り入れられています。

当資料では、レーザ切断／穴あけをはじめ、レーザ溶接／溶着や、表面加工など、
レーザを用いた先端の材料加工技術についてご紹介しています。

是非、ご一読ください。

【掲載内容】
■レーザの主な応用分野
■レーザ加工のメリット
■レーザ切断／穴あけ
■レーザ溶接／溶着
■表面加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

レーザによる加工は非常に小さなスポットへの集光、高いエネルギー密度、HAZ(熱影響部)を最小限に抑制可能、特殊な加工が可能などのメリットがあり、製造業や医療分野においてその技術が取り入れられています。

【技術紹介】
◆レーザ溶接、レーザ切断
◆表面加工、マーキング、
◆微細加工、3Dプリンディング、
◆レーザ製品紹介

※製品のお問い合わせ、お見積り、加工テストのご相談など、詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）

５０年以上にわたり、レーザの開発や製造、販売を行っている当社では、
レーザ熱加工に関する情報を解説した『レーザ熱加工ガイド』を進呈中。

レーザによる溶接・切断・肉盛りの特長、レーザ熱加工のメリットといった
基礎知識から、自動車業界での応用シーンなどを幅広く掲載。

従来技術とどう違うのか、実際にどういう加工結果が得られるのか、などレーザ熱加工について押さえておきたい情報がコンパクトにまとめられています。

【掲載内容（抜粋）】
■レーザ熱加工の基礎
■熱加工用レーザの種類
■主な加工用途
■自動車業界での事例
■コヒレントの強み（ファイバーレーザや特許技術「ARM」）

※資料は【ダウンロード】からスグにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

『ビーム伝送コンポーネント』は、高出力レーザを作業部品へ確実に
伝送する送光ファイバーケーブル/カップリングオプティクス関連製品です。

ピーク時に効率よく、高い信頼性と安全性で動作。

堅牢な設計で、安定性、長寿命、安全性のある加工を実現します。
また、伝送を最大化する低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化し、
安定性を大幅に向上します。

【特長】
■高出力レーザを作業部品へ確実に伝送する
■高い信頼性と安全性で動作
■堅牢な設計
■低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、拡張可能な出力レベル・幅広い波長の
ダイオードレーザコンポーネントを各種取り扱っています。

アンマウントバーおよびチップ、シングルエミッター、パッケージバー、
スタックアレイ(垂直および水平)、ファイバー結合モジュール、
405nm～2.3μmの波長など、豊富なラインアップをご用意。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■ビーム整形モジュール
■シングルエミッター
■シングルバー
■スタック
■ファイバー結合モジュール
■アンマウントバーとチップ

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、レーザ、増幅器、ビーム伝送、地球物理学センシング、
ジャイロ、医療用アプリケーション用のさまざまなSM、MM、および
PMファイバーを取り扱っています。

さまざまな特殊光ファイバー、幅広い標準製品や専門技術、機能をご提供。

特定のコア、クラッディング(肉盛り)、ドーパント、その他の機械的・
光学的パラメーターを持つカスタム製品の製造を行っております。

【ラインアップ(一部)】
■ビーム伝送ファイバー
■地球物理学ファイバー
■ジャイロファイバー
■レーザおよびアンプ用ファイバー
■メディカルファイバー
■マルチkWファイバー

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『ファラデー回転子/アイソレーター』は、さまざまなレーザ光源からの
偏光出力に対し、優れた保護をご提供する製品です。

高透過率を維持しながら優れたアイソレーションを実現。

適切なアパーチャ、波長範囲、出力を幅広い選択肢より選ぶことができます。
また、標準製品はすべてカスタマイズが可能であり、ユーザー固有の要件を
満たします。

【特長】
■優れた保護
■高透過率を維持
■優れたアイソレーションを実現
■標準製品はすべてカスタマイズが可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『体積型ホログラフィックブラッググレーティング(VHG)フィルター』は、
独自の感光性光学ガラスから作られるソリッドステート回折型
ホログラフィックフィルターです。

薄膜フィルムやゲルとは異なり、フィルターの寿命を通じて高安定かつ
劣化しない性能をご提供。

THz-Raman分光システムにおけるASEの除去、レーザ波長の固定、
およびレイリーブロッキングに好適となっております。

【特長】
■レーザスペクトル光を安定化と絞り込み
■幅広い温度範囲で励起
■ダイオードレーザをロック
■安定した波長コントロール
■分光システムのパフォーマンスを最大化

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『OBISシリーズ』は、「装置の小型化を図りたい」「多数の波長モデルを
同時に発振したい」というニーズに応えるレーザモジュールです。

UVからNIRまでの幅広い波長レンジをカバーし、
小型化と簡易操作性を同時に実現。

ビームコンバイナー、さらに小型化を進めたOEM用ミニパッケージモデル、
アクセサリなどもご用意しております。

【特長】
■コントローラ内蔵
■UVからNIRまでの幅広い波長レンジをカバー
■小型化と簡易操作性を同時に実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。

固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用
により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い
レーザポートフォリオを実現。

優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、
環境保護および計測用途に好適なレーザソリューションをご提供します。

【特長】
■光励起半導体(OPSL)技術を採用
■発振波長の柔軟性および高出力化を可能
■汎用性の高いレーザポートフォリオを実現
■優れたパフォーマンスと信頼性

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Genesisシリーズ』は、ライフサイエンス、メディカル、
ホログラフィ/干渉、ライトショーなどの幅広い用途に
ソリューションをご提供する高出力連続発振レーザです。

UVから可視、NIRまでの波長範囲をカバーし、12種類以上の
波長モデルをご提供。

ライフサイエンス、研究、ホログラフィおよび干渉用途に適した
「GenesisCXシリーズ」や、ライトショー応用向けのモデル
「Genesis Taipanシリーズ」などをラインアップしております。

【ラインアップ】
■Genesis MX SLM
■Genesis MX STM
■Genesis MX MTM
■Genesis CX SLM
■Genesis CX STM

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Verdiシリーズ』は、光励起半導体レーザ(OPSL)技術およびLD励起固体
(DPSS/最大出力20W@波長532nmの連続発振)レーザです。

チタンサファイアオシレータや増幅器に好適。

「Verdi G-シリーズ(光励起半導体レーザ(OPSL)技術)」や「Verdi V-シリーズ
(LD励起固体レーザ技術)」などがラインアップしております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■Verdi Vシリーズ
・縦単一周波数モデル（532nm、2-18W）
■Verdi Gシリーズ
・光励起半導体(OPSL)技術を採用したモデル（532nm、2-20W）
■Verdi G SLMシリーズ
・光励起半導体(OPSL)技術を採用した縦単一周波数モデル（532nm、2/5W）

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Azure NX』は、連続発振で、Deep-UV(266nm)発振のレーザです。

優れた周波数と出力安定性を有する製品。

小型設計でありながら非常に安定したビームパラメータ、
ハンズフリー操作、24時間稼働の産業レベルの信頼性を実現しており、
産業用装置の組込み用途に好適です。

【特長】
■優れた周波数と出力安定性
■小型設計
■安定したビームパラメータ
■ハンズフリー操作
■24時間稼働の産業レベルの信頼性

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Mephistoシリーズ』は、独自の共振器、NPRO技術を採用した
極狭線幅連続発振レーザ(線幅:～1kHz)で、超低ノイズを実現しています。

ノイズイーター(NE)技術を搭載することにより相対強度ノイズが低減。

原子冷却/トラッピング、光計測、量子光学、重力波研究、干渉計測など、
非常に狭い線幅や極めて安定したレーザビームを必要とする用途に好適です。

【特長】
■NPRO(Non-Planar Ring Oscillator)技術を採用
■超低ノイズを実現
■相対強度ノイズが低減
■非常に狭い線幅や極めて安定したレーザビームを必要とする用途に好適

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社のCoherentの切断、溶接、ドリリング、テクスチャリング、
マーキング用の幅広いレーザシステムを使用することで、
医療機器製造の精度を高め、稼働時間を最大化できます。

精密機械と長年にわたる加工方法知識で、より良好な結果を
得ることが可能。

また、ローカルサービスに裏打ちされた優れた信頼性により、
生産性を最大化します。

【目的別ラインアップ(一部)】
■ステント切断
・STARCUT TUBEレーザ切断システム
■インスリンペンの切断
・EXACTCUT 430
■レーザブラックマーキング
・EXACTMARKレーザマーキングシステム
・POWERLINE

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当社では、加工方法の品質と効率をご提供しながら、特定の非金属製造
および金属処理のニーズにぴったりのソリューションをご用意しております。

加工方法最適化のために、レーザビームの形状、強度プロファイル、
および出力を一致。

特にクラッディング(肉盛り)や熱処理の場合は、広い領域を
すばやく処理します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■より多くのオプション
■加工方法の安定性
■高スループット

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当社では、宝飾品や時計製造用の精密で使いやすいレーザマーキング、
溶接、切断機で結果と収益性を向上させます。

セットアップと使用が迅速なシステムにより、生産と修理の時間を短縮。

複雑なグラフィックを含むリングにも、カスタマイズされた
マークを簡単に刻印可能です。また、精密なレーザ加工により、
より高品質で魅力的な製品をお届けします。

【特長】
■より迅速に作動
■簡単にカスタマイズ
■結果を改善

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当社では、金属やプラスチックの高速で高精度の切断、溶接、
マーキング、およびアブレーションを実行するエレクトロニクス機器を
製造するためのレーザシステムをご用意しております。

レーザ光源とシステムを使用して、金属とプラスチックの高速で高精度の
切断、溶接、マーキング、およびアブレーションを実行。

一貫性のある信頼性の高いレーザツールにより、歩留まりが向上し、
部品あたりのコストが削減されます。

【目的別ラインアップ(一部)】
■レーザ溶接
・EXACTWELD
・手動溶接システム
・SLS200 CL-パルスレーザ溶接機
・POWERLINE FL
■レーザ切断
・EXACTCUT 430
・POWERLINE AVIA NX

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当社のパルスレーザ成膜(PLD)用の強力なエキシマレーザにより、
スループット速度で迅速かつ穏やかに堆積させることができ、研究や
大量生産をサポートします。

堅牢なCOMPexレーザを使用することで、パルスレーザ成膜(PLD)の
化学量論的に優れた結果を得ることが可能。

高出力LEAPレーザにより、広範囲の高性能薄膜を実現、
また、エキシマレーザは長稼働時間、長寿命を実現しています。

【ラインアップ】
■COMPEX
■LEAP
■LAMBDA SX

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当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと
歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ
をご用意しております。

最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、
加工後の洗浄が低減。

有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも
加工できます。

【目的別ラインアップ(一部)】
■PCBドリリング
・AVIA LX
・AVIA NX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX

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当社の製品は、欠陥の特定および回避、Low-k誘電体などの高度な材料の
加工により、先端のトランジスタノードからレガシーノードに至るまで
製造工場をサポートします。

幅広い製品ラインアップの短波長レーザにより高解像度を実現可能。

出力の向上とレーザの短波長化により、欠陥検知感度の向上と処理の
高速化を実現しています。また、当社のUV/DUVレーザは、卓越した
経験に裏打ちされた優れた信頼性を備えています。

【目的別ラインアップ(一部)】
■ウェハ検査
・PALADINシリーズ
■マスクライティング
・INDYSTAR
・GENESIS

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当社では、ディスプレイの製造および性能において特に
モバイルデバイス向けにイノベーションを推進する、
レーザソリューションをご用意しています。

高度なディスプレイ製造向けに高い空間精度と選択性を両立。

モジュール/パネル向けの大面積高速加工を実現します。
また、バックプレーンから個々のディスプレイまでの一連の加工処理に
わたって、優れた歩留まりを維持します。

【目的別ラインアップ(一部)】
■エキシマレーザアニーリング
・LINEBEAM
・VYPER
・エキシマビーム伝送オプティクス
■レーザリフトオフ
・UVBLADE
・VARIOLAS

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当社の冷却原子および量子光学についてご紹介いたします。

Mephisto MOPA製品は、すべてのLIGO機器で使用されている同じ発振器を
使用しており、全光学式原子トラッピングにおいて最小レベルの位相および
強度ノイズを実現。

また、様々なアプリケーションで機器レベルのパフォーマンスを発揮する
「SURELOCK」や、2光子イメージングと分光法のきわめて厳しい条件に対応する
「CHAMELEON DISCOVERY NX」も取り扱っております。

【特長】
■NPRO技術を搭載したMephisto MOPAレーザで、ノイズを最小限に抑える
■フェムト秒レーザまたはCWレーザを使用
■エンタングルメント研究用の光子ペアを作成
■安定化されたオプション

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当社の製品は、エンジンとしてCEP安定化パルスを使用して、EUVアト秒パルスを
発生します。

分離されたアト秒パルスと効率的なEUV生成には、短いパルスとCEP安定化が
必要ですが、「Legend Elite CEP」はその両方をご提供。

また、CEPが必要ない場合は、「Astrella」の高出力で短いパルスにより、
HHG生成とアト秒バンチ生成が最適化されます。

【特長】
■ゼロからのCEPソース
■同じ会社によるCEP安定化発振器、増幅器、およびポンプ
■極低温冷却やパルスの再形成なしで最大15Wの出力が得られる
■ポンプレーザと発振器をテスト

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コヒレント・ジャパン株式会社は、LIGO重力波干渉計の心臓部にある
シードレーザのイノベーターの技術を活用しています。

LD励起固体レーザ、NPRO、光励起半導体レーザ(OPSL)、さらにイオンレーザに
基づく低ノイズの単一周波数製品の完全なポートフォリオから選択して、
すべての干渉計用途に適合。

ディレーティング電流で動作する半導体レーザとモノリシック光学マウントを
備えたソリッドステート技術により、15、000時間を超えるメンテナンスフリーの
実績のある寿命を実現します。

【特長】
■NPRO技術を搭載したMephistoレーザで、ノイズを最小限に抑える
■ミリワットから数十ワットに及ぶ単一周波数レーザから選択
■レーザの波長を用途に合わせる
■LIGO実証済み

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当社では、すべての多光子イメージングモダリティ、およびプローブと
ラベルフリー技術の可能な組み合わせのためのレーザを取り扱っております。

すべての主要波長で高い費用対効果があり、適切な励起のためのサンプルでの
パルスの高速トータルパワーコントロール(TPC)が特長。

HALT/HASSでテストされた信頼性と多層サポートにより、イメージング時間が
長くなります。

【特長】
■幅広い製品構成
■容易な組込み
■並外れた稼働時間
■幅広いチューニング
■すべての主要波長で高い費用対効果

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当社のウルトラファーストレーザ・再生増幅器の高エネルギーと短いパルス幅は、
結晶と大気中に広い帯域幅と高磁場THzパルスを生成します。

テラヘルツ分光とイメージング用の光伝導スイッチを備えた80MHzの
fsオシレータを使用。

THz TDSおよびイメージングに適切な幅広いワンボックスフェムト秒発振器から
選択してください。

【特長】
■最大メガボルト/cmのTHzパルスと0.5THzから20THzの周波数を生成
■テラヘルツ分光とイメージング用の光伝導スイッチを備えた
　80MHzのfsオシレータを使用
■安定したウルトラファーストレーザを使用して、より高い信号対雑音比で
　THzデータを取得

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当社では、最高レベルのビーム品質と最小レベルのノイズを備えた緑色の
レーザを使用して、CWとウルトラファーストレーザまたは増幅器を励起します。

産業用レーザの技術とコンポーネントを使用してゼロから設計。個別にHASSを
スクリーニングして、24時間無休の信頼性を提供します。

また、業界でも低いノイズを実現したグリーン励起レーザを使用して、
チタンサファイアレーザと増幅器のパフォーマンスを最適化します。

【特長】
■ノイズを最小限に抑える
■CEPシステムの大手サプライヤーからの励起レーザ
■広範囲のCWおよびkHzパルス発振レーザから選択
■単一の80Wパルス発振グリーンレーザでパフォーマンスとスペースを最適化
■産業レベルの信頼性

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当社の製品は、信頼性の高いフェムト秒とピコ秒のパルスでサンプルを
励起して、データスループットを最大化します。

2DIR、2DES、2DSFGなどの2D技術は、生体分子、タンパク質、触媒、
および先端材料のエネルギーレベルを接続する独自のデータをご提供。

ディープUVからミッドIR、kHzからMHzまで、実験に適切なものを
選択してください。

【特長】
■優れた安定性
■並外れたパフォーマンス
■オシレーターと増幅器から、一貫性があり、再現性がある
■幅広いポートフォリオ

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当社の製品では、USPレーザで表面をテクスチャリングするか、分析方法に
ナノ秒またはウルトラファーストレーザを使用します(例: LIBS、LA-ICP-MS)。

強靭で繊細な材料の表面はすべて、熱損傷なしにウルトラファーストレーザビーム
またはUVエキシマレーザでパターン化可能。

193nmのエキシマレーザは、粒子サイズが小さく、信号強度が高く、固有の分別が
低くなっています。

【特長】
■ナノ秒レーザフレアを使用して、高い信号対雑音比でより良いデータを取得
■エキシマレーザまたはfsレーザ増幅器を使用して、固体サンプルの元素および
　同位体組成を分析
■レーザ誘起周期構造(LIPS)を含む究極の表面パターンを作成

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ARMファイバーレーザ溶接を使用した先進的なバイポーラプレートの形状を
採用することで、電池の効率を向上させることができます。

当社の「ARMファイバーレーザ」では、先端の燃料電池設計において、部品の
加熱を正確に制御することで、バイポーラプレートのコスト効率の高い溶接を
行うことが可能。

ファイバーレーザで問題となっていた"ハンピング"なしにバイポーラプレートの
高速レーザ溶接を可能にすることで、燃料電池の製造速度を飛躍的に
向上させます。

【特長】
■バイポーラプレートの溶接は、品質を犠牲にすることなく、高い処理速度で
　行うことができる
■ARM技術による緻密な制御で、溶接密度を向上させる
■高い生産性
■より高い導電性の溶接により、バッテリーの性能を向上させる

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当社の製品は、金属の溶接や熱可塑性複合材料の加熱を、効率よく、
高スループットで、コストを抑えて行うことができます。

CO2およびナノ秒のUVレーザは、下地の銅にダメージを与えることなく、
ポリマーヘアピン絶縁を迅速かつ安定的に除去し、後処理も不要。

効率的で制御された熱可塑性複合材料の溶融を実現します。

【特長】
■部品の表面仕上げのばらつきに対する溶接プロセスの感応度を下げることが
　できる
■欠陥、スパッタ、ポロシティを低減
■部品の歪みをなくすことができる
■効率的で制御された熱可塑性複合材料の溶融を実現

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当社の製品は、より良い結果が得られるレーザで溶接および硬化し、
簡単に自動化して生産に統合できます。

高出力半導体レーザは、空間的に選択的なレーザ焼入れ、より小さな粒子構造、
優れた耐摩耗性をもたらし、部品の準備と後処理を排除。

最大80％のスパッタ低減により、より良い溶接結果が得られます。

【特長】
■部品の歪みを避けるために、空間的に選択性の高い方法で熱を加える
■最大80％のスパッタ低減により、より良い溶接結果が得られる
■スループットの向上
■レーザによる処理を加速し、後処理ステップも排除

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当社のパワフルなレーザとシステムによって、自動車の内装やコンポーネントを
製造時の生産性と品質が向上します。

CO2レーザは、エアバッグの生地を高速で切断すると同時に、素材のエッジを
融合してファイバーのほつれを防ぐための信頼性の高いソースです。

また、エアバッグカバーのスコアリングと弱化用のCO2レーザは、迅速な処理に
必要な高出力と安定性を備え、一貫性の高い切込み深さを実現します。

【特長】
■ソフトウェア制御のレーザ処理により、製品のカスタマイズを簡単に実装できる
■生産システムと容易に連動するツールを使用して、部品にマークを付けて追跡
■一貫性のある摩耗のないレーザツールを使用
■より高い精度と切削リワークを実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、より高い歩留まりと拡張性を提供するレーザー技術でバッテリー製造の
課題に対処します。

優れた導電性、高い機械的強度、浸透深さの正確な制御により、アルミニウムと
銅などの異種材料を接触。

熱影響部を最小限に抑え、スパッタを発生させず、正確な浸透深さ制御により、
大きなフォームファクタの円筒形バッテリーコンポーネントを接合します。

【特長】
■より高い歩留まりと拡張性を提供するレーザー技術でバッテリー製造の
　課題に対処
■敏感な材料をレーザーで溶接し、部品の加熱を最小限に抑える
■溶接の気孔率とスパッタを低減し、精度と再現性を向上させる
■サイクルタイムを短縮し、手戻りや後処理を排除して生産性を向上

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豊富な品揃えを誇る当社のCO2レーザラインアップなら、材料や
アプリケーションの条件を満たすレーザが見つかります。

材料に適した波長を特定し、多くのパルスオプションから選択することで
HAZを低減可能。

高い信頼性とアップタイム、最小限のメンテナンスダウンタイム、容易な
サービス性、シンプルなOEM統合を実現するように設計されています。

【特長】
■ダウンタイムの最小化
■品質の向上
■容易な組込み
■20W～8kWまでの出力
■パルス発振動作またはCW動作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『半導体レーザモジュール』は、お客様の装置や研究に必要な
ビーム形状、波長、出力を実現します。

困難なアライメントを完全な高性能ソリューションが解決。

プラグアンドプレイからコンパクトUV、可視光レーザ、近赤外レーザ、
トップハットレーザや波長安定化半導体レーザモジュールに至るまで
多様なアプリケーションに関する実績によって裏付けられた信頼性をもって
最高クラスのパフォーマンスをお届けします。

【特長】
■ターンキーのパフォーマンス
■低消費電力
■信頼性と堅牢性
■お客様の装置や研究に必要なビーム形状、波長、出力を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

コヒレント社独自の技術である光励起半導体レーザ(OPSL)は、イオンレーザ
(Ar、Krレーザ)で問題となっていたランニングコストや設置制限の問題を同等波長、
出力のもとに解決し、完全置き換え理想光源として注目されています。

ご紹介する『単一周波数発振モデル』は、特にラマン分光、干渉、ホログラフィ
用途に適しています。

豊富なラインアップから好適なモデルをご選択下さい。

【ラインアップ】
■Genesis CX SLM
■Genesis MX SLM
■Sapphire NX SF

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コストパフォーマンスの向上に留意したコントローラ一体型全固体UVパルス
レーザ(AVIA LXシリーズ)に30Wモデルが誕生しました。

当製品は高パルスエネルギー(500uJ)が30Wレベルの平均出力で得られるため
スループットが向上。

更には、高出力モデルでありながらTHG結晶シフトの必要がなく、長期に渡り
ハンズオフオペレーションが可能となりました。

【特長】
■サイズ(重量)：620×140×110mm(14kg)
■PureUV active laser cleaning engine搭載
■長期に渡り、出力、モード質を維持し続ける
■基本保証条件：24ケ月ないし15、000時間動作のいずれか早い方
■ニーズに応じたサービスプログラム(保証内交換、保証延長)が提案可能

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当製品は、材料加工アプリケーションの溶接やろう付け、切断機能を改善し、
拡張する加工ヘッドです。

バッテリー部品の微細溶接から50mm厚の鋼板の切断まで、性能、信頼性、
柔軟性、使いやすさを兼ね備え、より優れた加工を実現。

e-モビリティや自動車の製造、造船など、きわめて要求の厳しい溶接や
ろう付け、切断作業における加工を成功へと導きます。

【特長】
■材料加工アプリケーションの溶接やろう付け、切断機能を改善し、拡張
■より高い加工品質、より高い精度、より高い一貫性を実現
■加工方法の最適化
■お客様の特定のニーズに合わせて設定
■サイクルタイムを短縮し、後処理と切断のリワークをなくす

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『Astrella』は、ラボの生産性を最大限に高めるワンボックス型チタン
サファイア再生増幅器です。

より良いデータを提供し、全体的なデータコストを削減。高パルスエネルギー、
短パルス幅、優れたビーム品質を提供し、2D分光、THz研究、fsマイクロ
マシニングなどを可能にします。

各ユニットには、VitaraオシレータとRevolution励起レーザを内蔵しています。

【特長】
■より良いデータを提供
■全体的なデータコストを削減
■高パルスエネルギー、短パルス幅、優れたビーム品質を提供
■VitaraオシレータとRevolution励起レーザを内蔵
■出荷前に加速ストレス性能試験(HASS)認証を取得

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Legend Elite』はパフォーマンス、安定性、信頼性のベンチマークである
高出力、kHz出力の、ウルトラファーストチタンサファイアレーザ・
再生増幅器です。

25fs未満の動作、13mJ超のパルスエネルギー、16W超の平均出力に対応。
多彩な構成オプションを備え、優れたパフォーマンスと柔軟性を提供します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高出力、kHz出力
■25fs未満の動作
■13mJ超のパルスエネルギー
■16W超の平均出力
■多彩な構成オプションを備える

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『Revolution』は、Qスイッチイントラキャビティタイプの高出力全固体
(Nd：YLF)グリーンレーザです。

厳しい産業用製造基準に基づいて組み立てられ、さらに加速ストレス性能
試験でその品質と信頼性を確実にします。

それにより、24時間稼働の製造ラインでも、また非常に厳しい要件を必要と
する理科学研究の環境でも、同様に安定稼働を提供します。

【特長】
■スイッチイントラキャビティタイプ
■厳しい産業用製造基準に基づいて組み立てられている
■加速ストレス性能試験で品質と信頼性を確実にする
■理科学研究の環境でも、同様に安定稼働を提供

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高調波発生器、調整可能なパラメトリック増幅器、パルス幅診断、CEP
安定化など、増幅器アクセサリーのラインアップをご紹介します。

「OPerA」や「TOPAS」など理科学ウルトラファーストレーザ・再生増幅器の
操作性をさらに拡張、カスタム化、最適化するための様々なデバイスをご用意。

2D分光、3P光刺激、HHG、ポンププローブ分光などのアプリケーションで、
より優れたデータをより迅速に提供します。

【ラインアップ】
■OPerA Solo
■TOPAS Prime
■SHBC/TOPAS-400
■Opera-F
■Opera-HP

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『AXONシリーズ』は、コストパフォーマンスに留意したワンボックス型
(コントローラ内蔵)波長固定のフェムト秒レーザです。

発振波長を780／920／1064nmより選択可能。オプションにて、トータルパワー
コントロール(TPC)機能を搭載でき、高速出力制御とフライバックブランキングを
実現します。

多光子励起(MPE)共焦点顕微鏡、ナノプロセス、テラヘルツ分光、半導体検査
用途などに好適です。

【ラインアップ(抜粋)】
■Axon 780
■Axon 780 TPC
■Axon 920-1
■Axon 920-2
■Axon 920-1 TPC

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『CHAMELEON DISCOVERY NXシリーズ』は、80MHzで動作するウルトラ
ファーストレーザ・オシレータです。

業界最高水準の出力レベルと波長可変機能を提供し、2光子イメージングと
分光法の非常に厳しい条件に対応する様々な蛍光プローブやラベルフリー
様式においてきわめて深い励起が可能。

位相ロックのセカンドビームとオクターブスパンのチューニングレンジ(660～
1320nm)が、ラマン技術や超高速分光のアプリケーションで威力を発揮します。

【特長】
■80MHzで動作
■業界最高水準の出力レベルと波長可変機能を提供
■高速出力制御(TPC)内蔵モデルも用意
■複数の波長延長オプションから選択可能
■本来のビーム品質を備えている

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『MIRAシリーズ』は、強力で汎用性の高いウルトラファーストソースを
提供する広帯域波長可変チタンサファイアレーザシステムです。

Ultra-Waveオプティクスを搭載し、1つのオプティクスセットで690～
1050nmのチューニングが可能。

独自のOptima制御・診断パッケージにより、日常作業が大幅に簡素化されます。

【特長】
■シンプルで柔軟性に富んだ設計
■強力で汎用性の高いウルトラファーストソースを提供
■Ultra-Waveオプティクスを搭載
■690～1050nmのチューニングが可能
■日常作業が大幅に簡素化される

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『Vitaraシリーズ』はハンズフリー、メンテナンスフリーの高性能ウルトラ
ファーストレーザです。

パルス幅12fs未満のモデル、幅広い波長とバンド幅をチューニングできる
モデル、1W近い出力のモデルの3種類から選択可能。

すべてのモデルは、加速ストレス性能試験(HASS)による高品質、高信頼性を
備えています。

【特長】
■超広帯域、優れた柔軟性
■3種類のモデルから選択可能
■要求の厳しい用途に好適
■加速ストレス性能試験(HASS)による高品質、高信頼性を備える

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コヒレント・ジャパンで取り扱う『レーザ計測器』をご紹介します。

正確なISO/IEC 17025認定測定を提供するレーザ出力およびエネルギー測定
製品の幅広いライン、および空間強度分布とビームサイズを測定。

すべてが50年以上の業界経験に裏打ちされており、世界規模のサービスと
サポートを提供しています。

【ラインアップ】
■レーザエネルギーセンサー
■レーザパワーセンサー
■レーザ出力およびエネルギーメータ
■ビーム診断システム
■計測機器用アクセサリ
■光検出器
■サポートサービス

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『StarCut Tubeシリーズ』は、髪の毛よりも細いチューブの精密切断も可能な
最大4軸CNCレーザ切断ソリューションです。

最小チューブ径15mmまで切断可能。医療用ステントの加工や精密部品の
切断に好適です。

フェムト秒レーザ、ファイバーレーザタイプより選択可能。オプションで
チューブフィーダーをご用意しております。

【特長】
■髪の毛よりも細いチューブの精密切断も可能
■最大4軸CNCレーザ
■最小チューブ径15mmまで切断可能
■医療用ステントの加工や精密部品の切断に好適
■フェムト秒レーザ、ファイバーレーザタイプより選択可能

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『ExactCutシリーズ』は、金属や合金に加え、サファイア、PCD、セラミックなどの
脆性材料を加工するための高精度でコンパクトなレーザシステムです。

高精度のグラナイトモーションモジュールを基に作られ、新しいファイバー
レーザ技術により駆動。

プロセスパラメータが用途に合わせて事前にプログラムされた状態で出荷されるため、
インテグレーションおよび評価に費やす時間を大幅に減らすことができます。

【特長】
■高精度でコンパクト
■高精度のグラナイトモーションモジュールを基に作られている
■新しいファイバーレーザ技術により駆動
■プロセスパラメータが用途に合わせて事前にプログラムされた状態で出荷される
■ジョブショップなどでの多目的な仕様においても高い柔軟性を発揮

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『POWERLINE FLシリーズ』は、既存の生産ラインへのレーザ切断や溶接の組込みを
簡素化することができるレーザマーキングシステムです。

高ビーム品質と「SmartWeld」を組み合わせることで、高速溶接での非常に
小さなシーム形状をサポート。最大1.5kWのパワーで深い溶接溶け込みが可能です。

オプションで溶接や切断用の集光ヘッドとガルボスキャナーを提供します。

【特長】
■既存の生産ラインへのレーザ切断や溶接の組込みを簡素化することができる
■高ビーム品質と「SmartWeld」を組み合わせることで、高速溶接での
　非常に小さなシーム形状をサポート
■最大1.5kWのパワーで深い溶接溶け込みが可能
■オプションで溶接や切断用の集光ヘッドとガルボスキャナーを提供

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『PowerLineシリーズ』は、システムビルダーや生産ラインの統合に適する
サブシステムです。

一般的なレーザマーカーと比較し、高出力のレーザが搭載されているため
レーザマーキング、彫刻用途はもとより、切断や穴あけ用途にも適応。

炭酸ガス(CO2)レーザ、全固体バルス、ファイバー(ナノ秒)レーザなど、
豊富な製品(発振器)搭載したサブシステム製品ラインアップから適したモデルを
選択でき、ニーズに応じて適切なソリューションを提案いたします。

【特長】
■高出力のレーザ搭載
■彫刻用途はもとより、切断や穴あけ用途にも適応
■ニーズに応じて適切なソリューションを提案
■複雑な作業が容易に行える
■特殊なビーム伝送やガルバノスキャン(オプション)を選択することができる

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『EasyMark』は、ベクター形式およびグレースケール形式のマーキング、
エングレービング、および切断用に設計された、使いやすい一体型の
テーブルトップサイズレーザシステムです。

金属、プラスチック、ゴム、木材、その他の有機物など非常に幅広い材料の
加工が可能。

手動でワークの出し入れをするタイプで、宝飾、工作機械、手工具、医療器具、
自動車部品、消費財、パッケージなどのアプリケーションで多数採用されています。

【ラインアップ】
■EasyMark
■EasyMark XL
■EasyJewel
■EasyMark LD

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『EXACTMARK』は、コンパクトで使いやすいプラットフォームにより
高精度マーキングとシンプルな操作性を実現したレーザマーキングシステムです。

自動集光のための電動Z軸のほか、さまざまなモーション軸やレーザタイプを
オプションでご用意。

レーザマーキング専用の用途やマシンセットアップに完全に対応する
ソリューションを提供します。

【特長】
■コンパクトで使いやすいプラットフォーム
■高精度マーキングとシンプルな操作性を実現
■自動集光のための電動Z軸
■さまざまなモーション軸やレーザタイプをオプションでご用意
■レーザマーキング専用の用途やマシンセットアップに完全に対応する
　ソリューションを提供

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『EXACTWELD』は、小型金属またはプラスチック部品の自動高精度溶接のための
優れたレーザシステムです。

メディカル製品、自動車向け電子部品、センサなどに好適。

ファイバーレーザ(金属用)または半導体レーザ(ポリマー用)、ロボットによる
位置合わせ、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、ビジョンシステム
(オプション)が含まれ、これにより溶接の品質、生産性、加工品質の安定性、
オペレーション効率が最大化されます。

【特長】
■小型金属またはプラスチック部品の自動高精度溶接のための優れたレーザシステム
■ファイバーレーザ(金属用)または半導体レーザ(ポリマー用)
■ロボットによる位置合わせ
■ユーザーフレンドリーなソフトウェア
■ビジョンシステム(オプション)

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『Desktop／Performance／Select／Integralシリーズ』は、高精度レーザ溶接の
メリットを得られる手動ツールおよび半自動ツールです。

これらのシステムにより、Nd：YAGまたはファイバーレーザ、レーザ安全作業空間、
顕微鏡ビューアー、使いやすいインターフェース、オプションの回転軸または
CNC軸がコンパクトなパッケージにまとめられています。

経験の浅いユーザーでも、ミクロンレベルの精度でスポット溶接やシーム溶接を
すばやく行うことが可能です。

【特長】
■高精度レーザ溶接のメリットを得られる
■Nd：YAGまたはファイバーレーザ
■レーザ安全作業空間、顕微鏡ビューアー
■使いやすいインターフェース
■ミクロンレベルの精度でスポット溶接やシーム溶接をすばやく行うことができる

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当社では、高スループット用途だけでなく、研究および臨床用途向けの
幅広いDNAシークエンシングレーザおよびライトエンジンを取扱っております。

独自の光励起半導体レーザ（OPSL）技術を使用して、必要な波長を正確に選択。

2つ以上の波長を組み合わせたライトエンジンが設計の煩わしさを解消します。

【特長】
■より大きな出力
■より多くの波長
■手間がかからない
■高スループット
■経済的なオプション

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当社では、最高クラスのビーム品質と比類のないCVを実現するために、
優れた光学性能と低ノイズを備えたフローサイトメトリー用途向けの
レーザとライトエンジンを取扱っております。

容易なインテグレーションで、蛍光色素励起スペクトル全体にわたって
複数の波長を統合するという課題を簡素化。

振幅ノイズが最小レベルのレーザを使用して、比類のないCVを提供します。

【特長】
■優れたパフォーマンス
■最小レベルのノイズ
■幅広い構成
■容易なインテグレーション
■多波長レーザエンジン

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当社では、STEDやPALM/STORMなどの超解像法だけでなく、様々なタイプの
共焦点顕微鏡用のスキャンおよびイメージングレーザを提供しております。

優れたビーム質で、よりタイトなフォーカスとより鮮明な画像を取得。

ファイバー出力で、複数のプラグアンドプレイ波長を組み合わせます。

【特長】
■優れたビーム質
■ファイバー出力
■紫外線から赤外線
■ファイバーケーブル接続
■波長の組み合わせ

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当社のオプトジェネティクス（光遺伝学）についてご紹介いたします。

オプシンにマッチする完璧なCW波長を備えたレーザを使用して、
オプトジェネティクスに電力を得るか、ウルトラファーストレーザを使用して
複数の個々のニューロンをターゲットとします。

また、MHz増幅器を使用して、マウス皮質の最大数百のニューロンを刺激します。

【特長】
■より多くの波長
■より多くの制御
■より優れた2P光刺激
■産業レベルの信頼性

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当社では、幅広いコンパクトスマートレーザを活用した比類のない画像を使用して、
製薬レーザスクリーニング用のより高速なマイクロプレートリーダーを構築します。

円形ガウスビームプロファイルを使用して、共焦点レーザスキャンを最適化。

レーザビームパラメーターの厳密な制御により、予測可能なパフォーマンスが
得られます。

【特長】
■最適化された励起
■優れたビーム質
■一貫したパフォーマンス
■統合されたソリューション
■より多くの波長

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当社のレーザーは、機械的なツールに比べ、結果の向上と処置のスピード
アップを図り、効果的な審美施術を行うことができます。

波長を一致させたCO2レーザで歯のエナメル質を効率的にスプレーすることが可能。

安定したレーザ、ファイバー、ファイバー伝送アセンブリでより迅速に構築します。

【特長】
■効率的な穿孔
■迅速な製造
■信頼性の向上
■CO2レーザ、半導体レーザ、光ファイバー、ファイバー伝送アセンブリ一式を提供
■効率的で費用対効果の高いホワイトニングシステムを構築

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当社では、適切な光源、コンポーネント、およびファイバー伝送アセンブリを
使用して、皮膚科レーザシステムの性能と信頼性を最適化します。

適切な波長を使用することにより、患者の快適性を高め、治癒時間を短縮。

レーザ、光学系、ファイバーなど、ユニット間の整合性が高いものを使用し、
組み立てを高速化します。

【特長】
■適切な波長を使用することにより、患者の快適性を高め、治癒時間を短縮
■生産の加速化
■数量の増大
■大量生産のニーズを満たす能力を持つベンダーと提携

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当社では画像診断において、信頼性の高いレーザ光源、光ファイバー、
ファイバー伝送アセンブリにより、多くのイメージングモダリティの
パフォーマンスを向上させます。

レーザとファイバーのカスタマイズで、思い通りの結果が得られます。

大量生産に対応した信頼できるサプライヤーで、生産を予定通りに進めましょう。

【特長】
■光音響画像処理：長寿命、高効率、高性能の固体レーザを使用
■光COHERENTトモグラフィー（OCT）：様々なOCTシステム向けに最適化された
　光ファイバーとファイバーアセンブリ
■ウルトラファーストレーザ励起X線：比類なき性能と信頼性を誇るUSPレーザ

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当社のレーザは、エキシマレーザや半導体レーザコンポーネントで
高度な治療をサポートします。

市場投入までの期間を短縮。より高性能なレーザとコンポーネントで、
より良い結果を提供します。

また、メンテナンスを最小限にすることができます。ご用命の際はお気軽に
お問い合わせください。

【特長】
■市場投入までの期間を短縮
■成果の向上
■メンテナンスを最小限に
■高信頼性でコストパフォーマンスに優れた半導体レーザチップを、お客様のシステムに
　すぐに組み込める状態でお届け
■優れた信頼性、長いガス寿命、動作の安定性、高い繰り返し率を備えたエキシマレーザ

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当社のレーザは、性能とコストの要件に合わせて最適化されたコンポーネントと
ソースを使用して、より優れた外科用レーザシステムを構築できます。

レーザ結石破砕、泌尿器科用途向けの精密外科用レーザを、特定のニーズに
合わせて容易にカスタマイズ可能。

医療用製品の開発経験豊富なベンダーが提供する、優れたガス寿命、動作安定性、
高い繰り返し率を備えたエキシマレーザをご利用ください。

【特長】
■開発の加速
■一貫性の向上
■性能とコストの要件に合わせて最適化されたコンポーネントとソースを使用
■より優れた外科用レーザシステムを構築
■レーザをシステムにシームレスに統合するのを支援

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高出力ピコ秒レーザ搭載 レーザーマーカー『PowerLine PS 30』は、
医療機器製造における耐食性に優れたブラックマーキングおよび精密微細加工用途に最適なピコ秒レーザマーカーです。

高平均出力により、ブラック マーキングと微細加工タスクを迅速に実行。

非常に高い信頼性を維持しながら、生産スループットと所有コスト(Cost of ownership)を大幅に向上させます。

【概要】
■レーザタイプ：超短パルス(USP) レーザ
■主な機能：トータルパルスコントロール Pulse EQ搭載
■対象となる材料：超硬材料、ステンレス、チタン、アルミニウム、ガラス
■典型的な用途：レーザブラックマーキング、ガラス切断、テクスチャリング加工

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