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174件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保…
はんだパレットは別名「ソルダーパレット」「フローパレット」「ディップパレット」とも呼ばれています。 リフロー炉でソルダー面についた部品を保護し、フローはんだではんだ付けする部分のみはんだ噴流があたるよう設計された「マスク治具」です。 -製品特徴- ■ 優れた機械的特性 ■ 低い熱伝導率 ■ 加工性に優れ、複雑な形状のはんだパレットも製作可能 ■ 溶剤として使用される化学物質に対する...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です!
フエニックス・コンタクトでは、プリント基板用端子台・コネクタ 『COMBICON リフロープロセス対応製品』を取扱っています。 当製品を使ったSMT化によって、表面実装電子部品と同時にはんだ付けが可能です。 また、リール梱包による自動実装にも対応。実装コスト削減に貢献します。 今お使いのウェーブはんだ用製品との置換えに好適な製品を 取りそろえていますので、お気軽にお問い合わせくだ...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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品質を向上させる基板設計のポイント
今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の 基板設計で注意するポイントをご紹介します。 プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、 両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。 フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、 はんだの噴流を基板の裏面に当てる為、一度にたくさんの部品をはんだ付けする事ができます。 デメリット...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(…
株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが3倍!(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上!真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社
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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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リフロー対応!プリント基板用端子台『SPT‐THRシリーズ』
スルーホールリフロー対応で実装効率&接合強度アップ!挿し込めば簡単・素…
『SPT‐THR 2、5シリーズ』は、電線を挿しこむだけで簡単・確実に 接続できるプリント基板用端子台です。 高耐熱素材を使用することでスルーホールリフローにも対応。 他の部品と同じ工程で実装できるため生産性向上・コスト削減につながります。 【特長】 ■電線挿入方向によって水平型・垂直型を選択可能 ■挿すだけでは接続できない細い単線等も開放ボタンで簡単・確実に挿抜 ■導通チェ...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田(SMC)
高度に自動化された設備により製造され、世界に認められた高品質な製品により、 着実に確固たる地位を築いてきたハーティング社が取り扱う 『耐熱タイプコネクタリフロー半田〔SMC〕 』のご案内です。 SMD生産ラインを利用して、低コストで実装が可能! ■□■取扱い一覧■□■ ■タイプC メイルコネクタ ■タイプR フィメイルコネクタ ■SMC ■Har・bus64メイルコネク...
メーカー・取り扱い企業: ハーティング株式会社
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X線リフローシミュレーター
【特徴】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度:常温~400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※日本語版リーフレットをダウンロードいただけます。...対応機種 : Chee...
メーカー・取り扱い企業: コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部
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【資料】リフロー対応Push-in式基板用端子台3つのメリット
リフローはんだ付け対応!端子台のメリットについて会話式でわかりやすくご…
当資料は、リフローはんだ付け対応が可能なPush-in接続基板用端子台のメリットについてご紹介しています。 「電線の接続は信頼のPush-in、導通チェック用穴付き」や「基板取付け・ 実装に好適なスルーホールリフロー対応」などを掲載。 無料サンプルのご希望もお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■電線の接続は信頼のPush-in、導通チェック用穴付き ■基板取付け・...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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面実装対応PC-H端子形 押ボタンスイッチ『GP01シリーズ』
電子機器を小形化したい場合に、お勧めの超小形押ボタンスイッチです。 基板実装面積の削減により、『電子機器の小形化』に貢献できます。 ボタン一体化によりボタンを装着したままリフロー可能。 Jリード採用により基板実装面積を削減。 端子平坦度0.1以下を実現しました。 グリースレスにより幅広い使用温度範囲(-40~+85℃)です。 【電子機器の小形化、高密度化、省力化 等、様々なご要...
メーカー・取り扱い企業: NKKスイッチズ株式会社
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鉛フリーはんだリフロー耐熱性(260℃)のある両面テープです。アウトガ…
るためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、FPCや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ(R310KS)、耐熱不織布タイプ(R330...
メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)
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融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子) ・CdTe(テルル化カドミウム) ・樹脂素材(PET等) ・micro LED(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部
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効率的な基板製造工程をサポート!はんだブリッジによる接続不良のリスクを…
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタ!
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および信号システム 向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付け など、より効率的な基板製造工程をサポート。 基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、音で確認して完全な嵌合を 確保するポジティブラッチ機能、人間工学的なアセンブリを実現する 低挿入力(LIF)端子が備わってい...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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リフローはんだ付けによる表面実装が可能!小型、薄型、軽量の8ビット
アイエイエム電子では『チップ抵抗ラダーネットワーク』を 製造販売しております。 小型、薄型、軽量の8ビットで、リフローはんだ付けによる 表面実装が可能です。4~7ビットもご相談下さい。 当社は、ISO9001:2015の品質マネジメントシステムにより 確かな製品をスピーディーにお客様に提供し続けます。 【特長】 ■小型、薄型、軽量の8ビットラダーチップ抵抗ネットワーク ...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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推奨リフローはんだ条件の注意事項や保管条件などを掲載!
当資料では、パルス部品の専門メーカーであるジェーピーシー株式会社の 『推奨はんだ条件』をご紹介しています。 注意事項をはじめ、保管条件・防湿レベルや、ディップはんだ付け条件などを 掲載しています。 【推奨はんだ付け条件】 ■ディップはんだ付け条件(工程/条件) ・予備加熱:100℃~150℃ ・はんだディップ温度:ピーク260℃ Max.10秒以下 ・冷却:100℃以下まで...
メーカー・取り扱い企業: ジェーピーシー株式会社
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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちな...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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電子部品を保護するためには!はんだの熱から守る
▶フローパレットのメリット フローパレットはプリント基板の搬送用の治具です。 この治具には以下のメリットがあります。 1.マスキング工数の削減 2.ヒューマンエラーによるミス 3.基板の負担軽減 4.部品落下防止 ▶コーティング加工 フローパレットの寿命を延ばすためのコーティングは2種類用意しております。 通常のコーティングとしてテフロンコーティング、それよりも耐久性の高...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ときわ電子材料
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はんだ付け・リフロー対応可能!直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の…
『ZRS09』は、NOBLEの新しい技術が生んだ新ベース素材の9型ロータリセンサ です。 従来品と比較して、直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の向上を実現。 センサとして、より高性能な製品をご提供します。 SMD(面実装型)、TMD(スルーホール型)の両方をラインアップしております。 【特長】 ■直線性の向上 ■従来品に比べ、分解能が約2倍に向上 ■耐リフロー性の向...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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小型で薄型!リフローはんだ付けに対応!安定性、耐候性に優れた半固定抵抗…
『チップ半固定ポテンショメータ』は、小型でしかも薄型の半固定抵抗器です。 素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用していますので、 安定性、耐候性に優れています。 リフローはんだ付けに対応しています。 【特長】 ■小型で薄型 ■素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用し、安定性、耐候性に優れる ■リフローはんだ付けに対応 ■RoHS適合品 ■豊富なモデルバリエーション ...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能!単回転型の表面実装トリマ
『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。 密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は 金属であり、はんだ食われがありません。 また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。 【特長】 ■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■端子材質は金属であり、はんだ食われがない ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒラマツ 本社
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自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります…
『YUJILEDS LED SMD-6565』は、2x2 LED SMDレイアウトで提供され、 各LEDに30°石英レンズが組み込まれているLED素子です。 市場に出ている類似製品の倍の100mWの高出力を提供。 自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります。 食品、医療、化粧品、電子工業などの分野でご利用いただけます。 【特長】 ■深紫外線表面...
メーカー・取り扱い企業: UniPo株式会社
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試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…
EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ パターンの良否により結晶性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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リフロー、フローはんだ付けに!2012サイズ(定格電力0.25W)や3…
【RS73】は、面実装のメタルグレーズ厚膜抵抗器。 リフロー、フローはんだ付けに対応しており、端子鉛フリー品は 欧州RoHS対応。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは 欧州RoHSの適用除外。AEC-Q200に対応(データ取得)している。 2012サイズ(定格電力0.25W)、3216サイズ(定格電力 0.33W)を 追加し、ラインアップを拡充。 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: KOA株式会社 本社(アースウイング)
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リフロー対応の基板実装用M6ナット/スペーサー
私ども(株)アクアスでは台湾Fivetech社が開発製造する「位置決め」「ポジショニング」「ロック・アンロック」を目的にした機構部品の取り扱いを開始しました。 「82シリーズ基板実装用SMTナット/スペーサーM6」 ・自動実装プロセス(ピック&プレース、リフロー)対応のナット/スペーサー ・迅速かつ正確な配置とはんだ付けが可能 ・材質:カーボンスチール 表面処理:スズメッキ ・パッケ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社