• ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • はんだパレット (ソルダーパレット) 製品画像

    はんだパレット (ソルダーパレット)

    プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保…

    はんだパレットは別名「ソルダーパレット」「フローパレット」「ディップパレット」とも呼ばれています。 リフロー炉でソルダー面についた部品を保護し、フローはんだではんだ付けする部分のみはんだ噴流があたるよう設計された「マスク治具」です。 -製品特徴- ■ 優れた機械的特性 ■ 低い熱伝導率 ■ 加工性に優れ、複雑な形状のはんだパレットも製作可能 ■ 溶剤として使用される化学物質に対する...

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    メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

  • プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」 製品画像

    プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

    端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です!

    フエニックス・コンタクトでは、プリント基板用端子台・コネクタ 『COMBICON リフロープロセス対応製品』を取扱っています。 当製品を使ったSMT化によって、表面実装電子部品と同時にはんだ付けが可能です。 また、リール梱包による自動実装にも対応。実装コスト削減に貢献します。 今お使いのウェーブはんだ用製品との置換えに好適な製品を 取りそろえていますので、お気軽にお問い合わせくだ...

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    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』 製品画像

    ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

    『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する 製品画像

    フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する

    品質を向上させる基板設計のポイント

    今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の 基板設計で注意するポイントをご紹介します。 プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、 両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。 フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、 はんだの噴流を基板の裏面に当てる為、一度にたくさんの部品をはんだ付けする事ができます。 デメリット...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3) 製品画像

    超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)

    世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(…

    株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが3倍!(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上!真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • 半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』 製品画像

    半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

    『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • リフロー対応!プリント基板用端子台『SPT‐THRシリーズ』 製品画像

    リフロー対応!プリント基板用端子台『SPT‐THRシリーズ』

    スルーホールリフロー対応で実装効率&接合強度アップ!挿し込めば簡単・素…

    『SPT‐THR 2、5シリーズ』は、電線を挿しこむだけで簡単・確実に 接続できるプリント基板用端子台です。 高耐熱素材を使用することでスルーホールリフローにも対応。 他の部品と同じ工程で実装できるため生産性向上・コスト削減につながります。 【特長】 ■電線挿入方向によって水平型・垂直型を選択可能 ■挿すだけでは接続できない細い単線等も開放ボタンで簡単・確実に挿抜 ■導通チェ...

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    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • 耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田(SMC) 製品画像

    耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田(SMC)

    耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田(SMC)

    高度に自動化された設備により製造され、世界に認められた高品質な製品により、 着実に確固たる地位を築いてきたハーティング社が取り扱う 『耐熱タイプコネクタリフロー半田〔SMC〕 』のご案内です。 SMD生産ラインを利用して、低コストで実装が可能! ■□■取扱い一覧■□■ ■タイプC メイルコネクタ ■タイプR フィメイルコネクタ ■SMC ■Har・bus64メイルコネク...

    メーカー・取り扱い企業: ハーティング株式会社

  • X線リフローシミュレーター 製品画像

    X線リフローシミュレーター

    X線リフローシミュレーター

    【特徴】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度:常温~400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※日本語版リーフレットをダウンロードいただけます。...対応機種    : Chee...

    メーカー・取り扱い企業: コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部

  • 【資料】リフロー対応Push-in式基板用端子台3つのメリット 製品画像

    【資料】リフロー対応Push-in式基板用端子台3つのメリット

    リフローはんだ付け対応!端子台のメリットについて会話式でわかりやすくご…

    当資料は、リフローはんだ付け対応が可能なPush-in接続基板用端子台のメリットについてご紹介しています。 「電線の接続は信頼のPush-in、導通チェック用穴付き」や「基板取付け・ 実装に好適なスルーホールリフロー対応」などを掲載。 無料サンプルのご希望もお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■電線の接続は信頼のPush-in、導通チェック用穴付き ■基板取付け・...

    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • 【基板実装面積を削減】超小形押ボタンスイッチ 製品画像

    【基板実装面積を削減】超小形押ボタンスイッチ

    面実装対応PC-H端子形 押ボタンスイッチ『GP01シリーズ』

    電子機器を小形化したい場合に、お勧めの超小形押ボタンスイッチです。 基板実装面積の削減により、『電子機器の小形化』に貢献できます。 ボタン一体化によりボタンを装着したままリフロー可能。 Jリード採用により基板実装面積を削減。 端子平坦度0.1以下を実現しました。 グリースレスにより幅広い使用温度範囲(-40~+85℃)です。 【電子機器の小形化、高密度化、省力化 等、様々なご要...

    メーカー・取り扱い企業: NKKスイッチズ株式会社

  • 高耐熱両面テープ  R300シリーズ 製品画像

    高耐熱両面テープ  R300シリーズ

    鉛フリーはんだリフロー耐熱性(260℃)のある両面テープです。アウトガ…

    るためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、FPCや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ(R310KS)、耐熱不織布タイプ(R330...

    メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)

  • 低融点はんだめっき(融点60~110℃) 製品画像

    低融点はんだめっき(融点60~110℃)

    融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!

    低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子)  ・CdTe(テルル化カドミウム) ・樹脂素材(PET等) ・micro LED(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部

  • 電線対基板コネクタ『EP2.5表面実装用ヘッダ』 製品画像

    電線対基板コネクタ『EP2.5表面実装用ヘッダ』

    効率的な基板製造工程をサポート!はんだブリッジによる接続不良のリスクを…

    『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • EP2.5表面実装用ヘッダ 製品画像

    EP2.5表面実装用ヘッダ

    コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタ!

    『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および信号システム 向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付け など、より効率的な基板製造工程をサポート。 基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、音で確認して完全な嵌合を 確保するポジティブラッチ機能、人間工学的なアセンブリを実現する 低挿入力(LIF)端子が備わってい...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 鉛フリー低融点はんだめっき 製品画像

    鉛フリー低融点はんだめっき

    PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

     低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。  めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】...

    メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社

  • 『チップ抵抗ラダーネットワーク』 製品画像

    『チップ抵抗ラダーネットワーク』

    リフローはんだ付けによる表面実装が可能!小型、薄型、軽量の8ビット

    アイエイエム電子では『チップ抵抗ラダーネットワーク』を 製造販売しております。 小型、薄型、軽量の8ビットで、リフローはんだ付けによる 表面実装が可能です。4~7ビットもご相談下さい。 当社は、ISO9001:2015の品質マネジメントシステムにより 確かな製品をスピーディーにお客様に提供し続けます。 【特長】 ■小型、薄型、軽量の8ビットラダーチップ抵抗ネットワーク ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 推奨はんだ条件 製品画像

    推奨はんだ条件

    推奨リフローはんだ条件の注意事項や保管条件などを掲載!

    当資料では、パルス部品の専門メーカーであるジェーピーシー株式会社の 『推奨はんだ条件』をご紹介しています。 注意事項をはじめ、保管条件・防湿レベルや、ディップはんだ付け条件などを 掲載しています。 【推奨はんだ付け条件】 ■ディップはんだ付け条件(工程/条件) ・予備加熱:100℃~150℃ ・はんだディップ温度:ピーク260℃ Max.10秒以下 ・冷却:100℃以下まで...

    メーカー・取り扱い企業: ジェーピーシー株式会社

  • 量産基板実装・はんだ付けサービス 製品画像

    量産基板実装・はんだ付けサービス

    安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

    当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちな...

    メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社

  • フローパレット 製品画像

    フローパレット

    電子部品を保護するためには!はんだの熱から守る

    ▶フローパレットのメリット フローパレットはプリント基板の搬送用の治具です。 この治具には以下のメリットがあります。 1.マスキング工数の削減 2.ヒューマンエラーによるミス 3.基板の負担軽減 4.部品落下防止 ▶コーティング加工 フローパレットの寿命を延ばすためのコーティングは2種類用意しております。 通常のコーティングとしてテフロンコーティング、それよりも耐久性の高...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ときわ電子材料

  • ロータリーセンサ『ZRS09』 製品画像

    ロータリーセンサ『ZRS09』

    はんだ付け・リフロー対応可能!直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の…

    『ZRS09』は、NOBLEの新しい技術が生んだ新ベース素材の9型ロータリセンサ です。 従来品と比較して、直線性のさらなる高精度化と耐リフロー性の向上を実現。 センサとして、より高性能な製品をご提供します。 SMD(面実装型)、TMD(スルーホール型)の両方をラインアップしております。 【特長】 ■直線性の向上 ■従来品に比べ、分解能が約2倍に向上 ■耐リフロー性の向...

    メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社

  • 半固定抵抗器『チップ半固定ポテンショメータ』 製品画像

    半固定抵抗器『チップ半固定ポテンショメータ』

    小型で薄型!リフローはんだ付けに対応!安定性、耐候性に優れた半固定抵抗…

    『チップ半固定ポテンショメータ』は、小型でしかも薄型の半固定抵抗器です。 素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用していますので、 安定性、耐候性に優れています。 リフローはんだ付けに対応しています。 【特長】 ■小型で薄型 ■素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用し、安定性、耐候性に優れる ■リフローはんだ付けに対応 ■RoHS適合品 ■豊富なモデルバリエーション ...

    メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社

  • 単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』 製品画像

    単回転型表面実装トリマ『G3シリーズ』

    密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能!単回転型の表面実装トリマ

    『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。 密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は 金属であり、はんだ食われがありません。 また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。 【特長】 ■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm) ■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ■端子材質は金属であり、はんだ食われがない ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒラマツ 本社

  • YUJILEDS LED SMD-6565 製品画像

    YUJILEDS LED SMD-6565

    自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります…

    『YUJILEDS LED SMD-6565』は、2x2 LED SMDレイアウトで提供され、 各LEDに30°石英レンズが組み込まれているLED素子です。 市場に出ている類似製品の倍の100mWの高出力を提供。 自動配置装置、赤外線および気相リフローはんだプロセスと互換性があります。 食品、医療、化粧品、電子工業などの分野でご利用いただけます。 【特長】 ■深紫外線表面...

    メーカー・取り扱い企業: UniPo株式会社

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ  パターンの良否により結晶性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 高信頼性角形チップ抵抗器 RS73 製品画像

    高信頼性角形チップ抵抗器 RS73

    リフロー、フローはんだ付けに!2012サイズ(定格電力0.25W)や3…

    【RS73】は、面実装のメタルグレーズ厚膜抵抗器。 リフロー、フローはんだ付けに対応しており、端子鉛フリー品は 欧州RoHS対応。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは 欧州RoHSの適用除外。AEC-Q200に対応(データ取得)している。 2012サイズ(定格電力0.25W)、3216サイズ(定格電力 0.33W)を 追加し、ラインアップを拡充。 ※詳しくはPDF資料をご...

    メーカー・取り扱い企業: KOA株式会社 本社(アースウイング)

  • スルーホール用ネジ 製品画像

    スルーホール用ネジ

    リフロー対応の基板実装用SMTネジ

    私ども(株)アクアスでは台湾Fivetech社が開発製造する「位置決め」「ポジショニング」「ロック・アンロック」を目的にした機構部品の取り扱いを開始しました。 「基板実装用SMTネジ」 ・自動実装プロセス(ピック&プレース、リフロー)対応のネジ ・迅速かつ正確な配置とはんだ付けが可能 ・回転しづらい独自のデザイン ・材質:黄銅 表面処理:スズメッキ ・パッケージ:テープ&リール ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • スルーホール用M6ナット/スペーサー 製品画像

    スルーホール用M6ナット/スペーサー

    リフロー対応の基板実装用M6ナット/スペーサー

    私ども(株)アクアスでは台湾Fivetech社が開発製造する「位置決め」「ポジショニング」「ロック・アンロック」を目的にした機構部品の取り扱いを開始しました。 「82シリーズ基板実装用SMTナット/スペーサーM6」 ・自動実装プロセス(ピック&プレース、リフロー)対応のナット/スペーサー ・迅速かつ正確な配置とはんだ付けが可能 ・材質:カーボンスチール 表面処理:スズメッキ ・パッケ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像

    【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 『EMS(電子機器受託製造サービス)』 製品画像

    『EMS(電子機器受託製造サービス)』

    複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…

    当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装/組立/改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。  【当社の強...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所

  • 【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』 製品画像

    【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』

    【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能!基板仕様…

    当社の『基板実装サービス』は、部品の調達から回路設計・実装・組み立てまで 自社ワンストップで行うことで、短納期・多品種生産を実現しています。 業界で課題となっている部品調達に関しては、 常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 また、0603の実装に通常対応(0402も一部可)している...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 面実装対応 照光式押ボタンスイッチ KP04シリーズ 製品画像

    面実装対応 照光式押ボタンスイッチ KP04シリーズ

    小形化,高密度化,省力化に対応するために開発された面実装対応照光式押ボ…

    ■面実装対応 小形化,高密度化,省力化に対応するために開発された面実装対応照光式押ボタンスイッチです。 ■ONタイミングの同期を実現(特許登録済) 独自構造により,クリック感と接点接触(スイッチON)の同期を実現し,安心・確実で直感的な操作が可能です。 ■多彩な色表現 赤/緑/青の3色を同時点灯することで,多彩な発光ができます。 さらに1Eタイプでは白色LEDを同時搭載すること...

    メーカー・取り扱い企業: NKKスイッチズ株式会社

  • 試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説! 製品画像

    試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説!

    試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

    『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量~中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは? 製品画像

    【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは?

    保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

    事実上すべての製品は、メーカーが定めたデートコードを過ぎても使用することができます。オリジナル半導体メーカー(OCM)及び多くの販売代理店では、半導体製品の在庫を引き渡すまで、数年かかる傾向にあります。しかし、ロチェスターエレクトロニクスは半導体製品を長期間保管することに成功し、1981年依頼長期使用されるライフの長いアプリケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 極超小形ディップロータリスイッチ『ND3』 製品画像

    極超小形ディップロータリスイッチ『ND3』

    高耐熱性樹脂を採用!リフローによるはんだ付けが可能です

    『ND3』は、NKKスイッチズ社の面実装対応の極超小形ディップロータリ スイッチです。 電子機器の小形化、高密度化及び省力化に対応するため開発。 回転操作耐久試験後、高温放置試験後、また、はんだ付け後においても 常に安定した、確実なクリック感が得られます。 接触部は金メッキを施し、且つスイッチ全体が密閉構造のため塵埃の侵入 がなく、高い接触信頼性と、安定した高品質を維持します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • MEMSマイクロフォン【CMMシリーズ】 製品画像

    MEMSマイクロフォン【CMMシリーズ】

    さまざまな携帯型電子機器に最適なMEMSマイクロフォン

    改善されたオーディオ品質、パフォーマンス、そして高い信頼性を誇るCUIのCMMシリーズは、非常にコンパクトで、2.75 x 1.85 x 0.95 mmという低プロファイルのフットプリントのハウジングが特徴です。このMEMSマイクロフォンはリフローはんだにも対応しており、表面実装が必要となる場所では設計者にさらなる柔軟性を提供します。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

  • 治具総合カタログ【搬送治具】 製品画像

    治具総合カタログ【搬送治具】

    治具の総合カタログ無料配布中!

    微小部品の搬送工程やFPC,薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier(マジキャリー)」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP(ディップ)」等の搬送治具を豊富にラインナップ。お客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決いたします! 【カタログ掲載内容】 ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」 微小部品・基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 【maxell】新技術:全固体電池 製品画像

    【maxell】新技術:全固体電池

    全固体電池特有の長寿命と耐熱性に加え、マクセル独自技術の高容量・高出力…

    表面処理・混合・分散・塗布・成形・封止などのマクセル独自技術により、全固体電池の高容量化と高出力化を両立しました。 全固体電池特有の長寿命と耐熱性も組み合わせ、従来のリチウムイオン電池では対応困難であった用途にも適合します。 [特長] ◆幅広い温度範囲に対応   コイン形は摂氏-50度(℃)から+125度(℃)で放電可能   バイポーラ型は摂氏-60度(℃)から+125度(℃)で放電可能...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

  • 耐サージ用角型厚膜チップ抵抗器『CRS』 製品画像

    耐サージ用角型厚膜チップ抵抗器『CRS』

    リフロー、フローはんだ付けのいずれにも対応!高い信頼性が得られます

    『CRS』は、0603から2512の9形状でシリーズを 構成する耐サージ用角型厚膜チップ抵抗器です。 リフロー、フローはんだ付けのいずれにも対応。 3層構造の電極とメタルグレーズ厚膜抵抗体により 高い信頼性が得られます。 【特長】 ■テーピングリールにより各種自動実装機に対応 ■AEC-Q200 対応 ■Consist of 9 types ※詳しくはPDF資料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社赤羽電具製作所

  • フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサ 製品画像

    フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサ

    フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサ

    各種SW・アナログ検出用途、フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサです。 【特長】 ・ 低磁界で高感度。 ・ 応答速度が速い(200kHz)。 ・ 温度特性に優れる。 ・ はんだリフロー対応の為工数削減が可能。 ・ 磁気式のため塵埃や油の影響が無い。 ※詳細は【お問い合わせ】【カタログダウンロード】からお願いします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 浜松光電株式会社 営業部東京事務所

  • EMS(実装・組み立てワンストップサービス)【KYOSHA+1】 製品画像

    EMS(実装・組み立てワンストップサービス)【KYOSHA+1】

    京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハ…

    ★下部【PDFダウンロード】から弊社サービスのカタログがDL可能です★ 全てインハウスで対応できるメリットを活かし、低コスト・短納期・高品質のEMSに『+1』してご提案させていただきます。 面倒な基板設計や治具設計や、1台からの小LOT対応など何でもお気軽にご相談ください。 ■京写のサービス *基板(設計~製造) *搬送治具(設計~製造) *実装(部品調達~実装~完成品組み立て...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像

    【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

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