高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

自動リフトオフ装置（メタル・レジスト剥離）Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力！当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処…

物理力と化学力のW（ダブル）効果リフトオフ！ W効果リフトオフとは？ ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット（MAX20MPa）により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

【半導体・プリント基板水平製造装置】酸処理・ソフトエッチング

好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能！液シミやムラ・サビの無い仕上…

株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の酸処理・ソフトエッチングを ご紹介します。 好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能。 また、水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い 仕上がりになります。 【特長】 ■好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能 ■水洗・乾燥を最適化 ■液シミやムラ・サビの無い仕上がりになる ■乾燥装置のクリーン設計により、ダス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

枚葉式でDIP！？膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置

【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥…

【枚葉式の装置でDIP並みの膨潤】＋【超高圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去！ ●【膨潤＋高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能！ ・高温ベークで取れづらくなったレジスト ・ドライエッチング後のレジスト ・微細パターンの奥深くのレジスト また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません！ 厚膜のメタル、酸化膜など、エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所