- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
453件 - カタログ
6834件
-
-
PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
-
-
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
-
-
果実を乗せたらボタンをプッシュ!果実を傷つけることなく、一つ一つの内部…
『QSCOPE-DT』は、果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を 非破壊で測定できる透過式の卓上型内部品質センサです。 果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定でき、 プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能。 対象果実は、梨、リンゴ、桃、すもも、マンゴー、トマト、 柿...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
-
-
果実を乗せたらボタンをプッシュ!果実を傷つけることなく、一つ一つの内部…
『QSCOPE-DT』は、果実の糖度・酸度・熟度・内部障害を 非破壊で測定できる透過式の卓上型内部品質センサです。 果実を傷つけることなく、一つ一つの内部品質を測定でき、 プリンター(オプション)の接続で、測定結果の印字が可能。 対象果実は、梨、リンゴ、桃、すもも、マンゴー、トマト、 柿...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
BACnet BTL認証 I/Oモジュール
BACnetモジュール BTL認証
株式会社リンスコネクト -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
株式会社アートレイ -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
広帯域振動計測・判定システム
超音波領域の振動に対応し、多彩な判定機能を標準装備した振動計測…
株式会社アローセブン -
【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA&QC
ナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応…
株式会社日本レーザー -
サーボアンプ CA350-011シリーズ
安定した高速駆動 高精度な制御を実現
ピー・エス・シー株式会社 -
電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発…
株式会社画像技研 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
T型真空計『NMT-2000-01/02/05』
豊富な機能・計測画面を有したタッチパネル式卓上型の製品をご紹介…
株式会社岡野製作所 -
【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ
「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線…
新東工業株式会社