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13件 - メーカー・取り扱い企業
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PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。
『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: 小原歯車工業株式会社
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PR破断する前に伸び計を取り外す必要がなく、作業時間を短縮。他メーカーの試…
非接触式伸び歪み計『Strainscope2』は、試験片にマーキングされた標線を CCDカメラで撮影し、伸びや歪みを計測する装置です。 非接触式のため、破断が発生する前に伸び計を取り外す必要がなく、 着脱作業にかかる時間を短縮でき、効率を高められます。 【特長】 ■リアルタイムで波形を画面に表示して確認可能 ■標線を自動追尾して専用のデータ処理ソフトで計測 ■金属・プラスチック・ゴムなど様々な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京衡機試験機
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理想的なノズル配置により技群の面精度を実現、小径孔も確実に洗浄
ソフトエッチング・小径穴洗浄ラインは、理想的なノズル配置により技群の面精度を実現したエッチング装置です。直進性の高いスリットで小径孔を洗浄し、高精度エアーナイフにより孔内の乾燥も実施します。板厚50μmのワークも搬送可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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高精度処理タイプ ソフトエッチング・小径穴洗浄ライン
抜群の面精度で、小径孔も確実に洗浄...【特長】○直進性の高いスリットで小径孔を洗浄 ○高精度エアーナイフにより孔内の乾燥も実施 ○板厚50μmのワークも搬送可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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<30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…
◉ 対応基板:〜Φ6inch ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ Windows PCソフトウエア付属:自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング 【寸法・ユーティリティ】 寸法:750(W) x 500(D) x 400(H)mm 電源:200V 単相 15A プロセ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うこ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…
3~8インチウェハ対応の大気搬送型CtoCシステム。 平行平板型RIE装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 CF系、O2、Ar、H2などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・300mmウェハや矩形基板の処理に対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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従来のフォトリソグラフィーと比較して、研究開発から量産用途まで扱いやす…
〔特徴〕 ・マスターモールド、ソフトモールド、UVレジスト、転写装置全てをシステム化 ・解像度100nm ・スループット1~2分以内 ・ハイアスペクト(1:5)可能 ・残膜15nm以下 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社協同インターナショナル
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【半導体・プリント基板水平製造装置】酸処理・ソフトエッチング
好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能!液シミやムラ・サビの無い仕上…
株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の酸処理・ソフトエッチングを ご紹介します。 好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能。 また、水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い 仕上がりになります。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング ・CVD(熱CVD, PECVD) *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うこ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
*Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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