ダイシング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 ...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に対応可能。また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

課題解決事例＜各種ウェーハ工程の加工受託　ver.２＞

各種ウェーハ工程なら当社にお任せ！ワイヤー切断やマシニング加工に対応

、設備導入してもコストが見合わない ■新規案件であり将来的には、自社加工を考えてはあるが、それまでの設備導入リスクを避けたい ■研究、開発を行うための試作品作成＜受託加工内容＞ ■ダイシング加工 ■ワイヤー加工 ■研磨加工 ■マシニング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社