【車載・EV】デバイス用テストソケット

PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

AR(拡張現実)用ガラスウエハー　RealView(R)

PRSCHOTT RealView(R)はAR(拡張現実)向けに開発された…

SCHOTT RealView(R) は、拡張現実（Augmented Reality）向けに開発されたガラスウエハーです。拡張現実技術は、仕事中や休暇中、そしてコミュニケーションの仕方まで、私たちの日常生活を変えることが期待されています。 ショットは材料メーカーとして、高い視野角と画質を可能にするRealView(R)を提案します。...【製品特性】 ・厚みを最小限に抑えることで、材料強度を...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

・N2リフロー炉 ・フラックス洗浄機 ・フラットニング装置 ・バンプ高さ測定器 ・X線観察装置 （主なはんだバンピング実績） ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム（クラス10,000）での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

やパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

やパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

を作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

BGAハンダクリーナー「SHC-770」

わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20～30秒で除去します。誰にでも簡単に除去で...

メーカー・取り扱い企業： 三協電精株式会社 東京事業所

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

μmの狭小ピッチにも対応しています。 過去10年以上にわたり以下のアプリケーション向けのはんだバンピング(SOP)の実績があります。 ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ 【特長】 ■ペースト印刷ではんだバンプを形成 ■はんだペースト使用でローコスト ■メッキではないので短納期 ■120μmの狭小ピッチにも対応 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

瑞菱電機株式会社『はんだ付け作業業務』サービスのご案内

高品質・高信頼なはんだ付け品質をお約束します！

当社では、基盤改造・オーバーホールなどのはんだ付け作業業務を行って おります。 設計変更や各種デバイスの変更など、ご提示いただく基板の改造図面 または要領書に基づき、部品の交換やパターンの改造などを実施。 また、予防保全を目的とした劣化部品の交換など、はんだ付け関連業務 全般を承ります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 瑞菱電機株式会社 ずいりょうでんき

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

・N2リフロー炉 ・フラックス洗浄機 ・フラットニング装置 ・バンプ高さ測定器 ・X線観察装置 （主なはんだバンピング実績） ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム（クラス10,000）での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社