パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ペルチェ冷却モジュールの世界市場レポート YH Research

ペルチェ冷却モジュール市場概要

ペルチェ冷却モジュールは、サーモエレクトリック冷却モジュールまたはペルチェデバイスとも呼ばれ、冷却または加熱アプリケーションに使用される固体半導体デバイスです。ペルチェ効果は、電流が2つの異なる種類の半導体材料の接合を通過するときに熱を吸収または放出する現象です。ペルチェ冷却モジュールは、小規模な電子機器の冷却から医療機器や科学機器に至るまで、様々な産業やアプリケーションで温度制御のために一般的に...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

光コンポーネント『パワーモニタカセット』

ファイバも静止状態で使用可能！伝搬中の光パワーをモニタすることが出来る…

『パワーモニタカセット』は、オプトクエスト標準カートリッジ型 対向モジュールにセットすることで伝搬中の光パワーをモニタ することが出来るカセットです。 これにより、伝搬光量を確認するために、光ファイバの接続を し直す必要が無くなり、ファイバも静止状態で使用できます。 SMFで偏光状態を変化させることなく光量の確認可能になります。 【特長】 ■低挿入損失 ■dB/dBm表...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトクエスト 本社工場

加工事例「精密モジュール歯を備えた高強度な部品」

材料・工程・コスト低減！シートアジャスター機構のための精密部品

「精密モジュール歯を備えた高強度な部品」では、ファインブランキング&フォーミングを用いた 小型ギア形状の冷間成形加工部品をシート･リクライナーの機構に組み込み、機能させることをお客様との共同開発により実現しました。 ファインツールが提案した製品設計と工法により、使用する材料･工程･コストを最少に抑え、 製品自体の機能はより改善され、より信頼性の高いものとなりました。 【特徴】 ○...

メーカー・取り扱い企業： ファインツール･ジャパン株式会社

【新製品】小型自動コイルエコノマイザー（節炭器）PWMモジュール

既存のコイル消費電力と発熱を劇的に削減！12Vから60Vと60Vから1…

D.C.コンタクター（電磁接触器）および非常停止スイッチの設計および製造における世界的リーダー、オルブライトから 新製品の小型自動コイルエコノマイザー（節炭器）・PWMモジュールCC74シリーズがリリースされました。 CC74シリーズは、最新の低消費電力マイクロプロセッサ技術を用い、既存のアプリケーションにおけるコイル消費電力と発熱を劇的に削減する事が可能になります。 これらはまた、...

メーカー・取り扱い企業： オルブライト・ジャパン株式会社

【車載用製品】PPS W/B（ワイヤーボンディング）

自動車用のコネクター一体成型品も扱っており、HEV、EV用の部品も対応

ブレーキシステム部品、パワーウインドー、ドアミラーのモーター切り替え部品等を製造・出荷しています。自動車用のコネクター一体成型品も扱っております。その他、HEV、EV用の部品も対応いたします。 W/B(ワイヤーボンディング)製品に使用されるインサート部品の "素材→メッキ→製品"までの特殊管理によるW/B端子の 高品質を維持しており、精密プレスによるインサート部品の 製作から成形・仕上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コージン

レーザーバリ取り装置

金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介！

、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系...

メーカー・取り扱い企業： 大洋電産株式会社 伊丹工場