シリコンラバーヒーター【医療用機器活用事例】メディカルメッセ出展

PR電力の入れ具合で昇温スピードも設計可能！面でしっかりと確実に熱を伝えま…

医療用機器に『シリコンラバーヒーター』を導入した事例をご紹介します。 「安定した熱でフィルムなどを加熱したい」「場所により出力を変えたい」 「じっくりと安全に温めたい物がある」などが、従来の問題点でした。 当製品は、ラバーヒーターと金属の組み合わせで、低温から高温まで面分布の 良い加熱面を実現。また、ヒーター内部での回路分けや、1回路でも部分的に 出力の強弱をつける設計が可能です。 【導入後...

メーカー・取り扱い企業： オーエムヒーター株式会社

廃液減容化装置『蒸発・濃縮装置 (電気式小容量)』

PR臭気成分などを熱分解して排気！廃液処理のコスト削減を可能に！

本装置は、電気ヒーターで廃液中の水分を蒸発させて濃縮し、 蒸発時に発生する臭気成分などを熱分解して排気する、廃液減容化装置です。 水溶性切削液、水溶性研削液などの含油廃液の場合は濃縮油を有価物にする事も可能です。 【特徴】 ■廃液処理のコスト削減可能 ■高温、高粘度、スラッジ含有濃縮液の自動排出機構 ■排熱利用の省エネ機構 ■脱臭触媒を標準設置して排気ガスに臭気・煙が出ない ...

メーカー・取り扱い企業： プリテクノジャパン株式会社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度５００ｐｐｍ以下を維持 ・...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

陽極接合支援装置『KOG-404-V』

陽極接合支援装置

研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

に合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

■フレキシブルな工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

■ 対応ウエハサイズ： 100 mm，150 mm，200 mm ■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション） ■ ヒーター温度： ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar ■ 昇温/降温速度： 昇温 40 K/min)，降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス： ...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社