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15件 - メーカー・取り扱い企業
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DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』
PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…
当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 <クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』> ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士フィルター工業 本社
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
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片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお…
スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします!
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリン...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ライ…
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 イン...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付…
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。...【特徴】 〇従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性の新...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの…
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105mm~φ1.0mmまで対応可能です。 (仕様により応相談) また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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最小L/S、製造可能層数・板厚など!当社のプリント配線板スペックをご紹…
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり
板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。...【特徴】 〇0.35mmピッチBGA/CSP・0.40mmピッチBGA/CSP・0.50mmピッチBGA/CSP・0.65mmピッチBGA/CSP・0.50mmピッチPGA・0.65mmピッチPGAの数値の基板を製造することが出来ます。 〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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内・外層問わず、L/S=80/80μのものを製造することが出来ます
内・外層問わず、L/S=80/80μのものを製造することが出来ます。 (内容によっては、L/S=60/60μまで対応することが出来ます。)...【特徴】 〇内・外層問わず、L/S=80/80μのものを製造可 (内容によっては、L/S=60/60μまで対応することが出来ます。) 〇高品質・高精度・短納期を追及いたします。 〇高密度、高機能、高多層化を目指しております。 ●その他機能...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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4層~30層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です
お客様の様々なニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します...【特徴】 〇FR-4:一般材 〇FR-4ハロゲンフリー材(パナソニック電工R-1566 及び 日立化成MCL-BE-67G) 〇高Tg材(日立化成MCL-E-679FG, MCL-E-679F(J)) 〇低誘電率 (パナソニック電工 MEGTRON6 / 日立化成...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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様々なインピーダンス基板の製造に対応!設計に必要な数値をご提案
当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。 近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、 そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。...【特徴】 〇ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。 〇ハロゲンフリー化 : 基材・プリプレグ(日立化成・パナソニック電工) 〇ソルダーレジスト・インク(太陽インキ製造、タムラ化研) 〇鉛フリー化:鉛フリー半田レベラー・タフエースF2(LX)・フラッシュ金・厚付け無電解金・電解金 ●その他機能や詳細について...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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最小穴径φ0.125まで対応可能基板
最大IVH層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。...【特徴】 〇最大IVH層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能 〇多段積層プレス仕様品にも対応予定 〇高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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パッドピッチは0.5mm!ファインパターンの製品に適用します
当社の「Direct Imaging System」をご紹介いたします。 0.3mm~0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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特殊技術 フラットスルーホール(Pad On Via Hole)
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化(0.35mmピッチまで対応) 〇ミニViaのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...
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