ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

株式会社エイブルジャパン　取扱製品 総合カタログ

フォトマスクを洗浄する「マスク洗浄装置」などを紹介します。

、塗布後の基板を乾燥する装置「UV照射装置」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○マスク洗浄装置 ○スピンナー ○マニュアルスピンコーター ○スピンエッチャー ○フォトマスク用プロセス装置　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイブルジャパン

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工で...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

封じ込め技術「グローブボックス」(GB)

OELレベル：0.1～100μg/m3までニーズに合わせて製作が可能で…

込めを行う必要があります。弊社のグローブボックスは、OELレベル：0.1～100μg/m3まであらゆるレベルに合わせて製作が可能です。また、計量、小分け、充填、分析から粉砕、混合、造粒などあらゆるプロセス機器のコンテインメントとの融合が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奈良機械製作所

NCプログラム　ポストプロセッサー

CAMからNCプログラムへエラーのない変換

【特徴】 〇OPEN MIND Technologies AGは、お客様それぞれにカスタマイズされたポストプロセッサーをご提供 〇ポストプロセッサーは、製造プロセス、加工機、制御装置の種類に合わ せて設定 〇使用される制御装置の各機能(固定サイクル、パス補正、プログラム反復、傾斜面加工など)もさらに効果的 〇各ユーザーの製造プロセスに最適なカスタマイズが...

メーカー・取り扱い企業： オープン・マインド・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ナノインプリントライン【ナノインプリントプロセスの自動化設備】

ナノインプリントの各工程を一貫で行う事で自動化を実現

ントの各工程を、一貫で行うことができます。 ・各工程は、モジュール化された単機能ユニットにより構成、連結し、その間を多関節ロボットにてワーク搬送することで、一貫ラインとして構成できます。 ・各プロセスをモジュール化することで、プロセス変更、仕様変更に柔軟に対応することが可能です。 ・独自の特殊機構、アルゴリズムを採用することで、高精度な位置決めによるナノインプリントプロセスを実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

だ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

DEK TQ（SMTステンシル印刷機・はんだ印刷機）

スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSM…

幅に向上した高性能のはんだ印刷機です。 進化したリニアドライブ、オフベルト印刷、革新的なクランピングシステムにより、0201(mm)部品向け印刷でも、これまでにないレベルの精度で安定した印刷プロセスを実現します。 また、【生産をとめることなく、ペーストの補充】 【アシスト不要で最大8時間生産】を可能とし、 その他多数の自動化機能を備え、将来のスマートファクトリーに向け好適な印刷機で...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）

豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもＮ２にも対応。 炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社