フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

薬液供給装置（連続式）　P112

PRプロセス装置に連続で薬液を供給

本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法：W1720*D810*H2010 ○重量：約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

大気圧プラズマ『Precise』シリーズ　※資料進呈中

【異種接合・接着剤レス直接接合】密着性・親水性などが向上！炭素繊維を高…

【大気圧プラズマ表面改質の優位点】 ■ドライ処理のため乾燥工程(ドライプロセス)が不要 ■目的とする接触角をコントロールできる ■活性ガス(OHラジカル)の侵入部分全て処理ができる ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ装置による5G向けプリン基板、FCCL向け

伝送ロスを低減するダイレクト接着技術・無電解メッキ前処理に！

大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ装置によるCFRP・長尺繊維束向けの高効率表面改質

CFRP、グラスファイバー、長尺繊維への表面処理

【大気圧プラズマ表面改質の優位点】 ■ドライ処理のため乾燥工程(ドライプロセス)が不要 ■活性ガス(種々のラジカル)の侵入部分全て処理ができる ■装置がコンパクト(省スペース) ■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンストリーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア